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制程 文章

iSuppli初步排名抢先看 07年半导体厂商输赢已见分晓

  •   iSuppli公司按2007年全球半导体市场份额预估制作的初步排名榜,显示各公司在各自市场领域中的表现相差悬殊,表明在半导体销售增长放缓之际,那些拥有卓越执行能力或者一直能比较好地利用产业趋势或事件的厂商,表现优于整体市场及其竞争对手。   英特尔表现不俗   例如,据iSuppli公司的初步排名,全球最大的半导体供应商——美国英特尔2007年芯片销售额预计增长7.7%,从2006年的315亿美元上升到339.7亿美元。其2007年销售额增长率高于整体半导体市场的4.1%,而且让它在PC微处理器领
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元器件技术:谈贴片式集成电路的拆焊

  •   在业余条件下拆焊贴片式集成电路是件比较困难的事,笔者在维修实践中总结了一套拆焊贴片式集成电路的方法,介绍给大家,供同行参考。   拆贴片式集成电路   用挑引脚的方法拆贴片式集成电路,太麻烦,费时费力,稍有不慎即有可能损坏焊盘,给焊接集成电路时造成困难。笔者拆贴片式集成电路时使用的是塑料焊枪,利用其吹出的高温热风将焊锡融化。我用的是浙江温州产700瓦电子调温式,电子市场有卖,市价80元左右。拆集成电路时先将板子从机器中拆出,将集成电路引脚涂上松香水,然后将焊枪通电,温度开到最大,右手拿焊枪对准集成
  • 关键字: 集成电路的拆焊  其他IC  制程  

数字电路中抗干扰设计

  •     在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个:    (1)干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号,用数学语言描述如下:du/dt, di/dt大的地方就是干扰源。如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。    (2)传播路径,指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过导线的传导和空间的辐射。&n
  • 关键字: 数字电路  抗干扰  设计  其他IC  制程  

三星减少NAND闪存供货量 拟甩掉台湾厂商

  •   近期,三星和海力士(Hynix)面向台湾的NAND闪存芯片供货量有所下降,另一方面,英特尔和Micron的合资公司IM则推出了更具竞争力的价格并逐步抢占市场,许多分析人士认为未来闪存市场或许将会出现另一番局面。   三星和海力士减少向台湾内存厂商的供货量,是为了满足苹果这类国际大客户的供货需求。东芝也限制了供应量,唯独没有对群联电子(Phison Electronics)采取限制措施,这使得不少台湾企业开始考虑降低对大厂商产品的依赖。   一些台湾内存厂商指出,它们都不愿意继续向三星和海力士采购,
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45nm用或不用都是个问题

  •   与其说45nm刚刚走到我们面前,不如说我们已经可以准备迎接32nm工艺时代,因为据三星存储合作伙伴透露,今年底或明年初三星将开始试产30nm工艺半导体存储芯片,其闪存芯片更是早于Intel迈向了50nm量产阶段。无疑,我们只不过在Intel强大的宣传攻势下,认为似乎CPU才是所有半导体的制程工艺的领先者,但也许再向下Intel也会感到有些力不从心。   当然,我们今天讨论的重点不是谁的制程工艺更先进,而是要讨论45nm究竟该不该采用,亦或准确的说是要不要采用的问题。   从技术的角度来说,45
  • 关键字: 半导体  制程  45nm  工艺  晶圆  成本  芯片  

中国半导体芯片产能增速居全球之首

  •   据国际半导体设备及材料协会(SEMICON)中国区总裁丁辉文介绍,2007年中国半导体芯片制造业产能较2000年增长859%,超过美国、欧洲和日本,居全球之首。   据介绍,目前,中国已成为国际半导体芯片制造业投资最为密集的地区之一,是全球半导体芯片制造增长最为迅速的市场。长三角地区是中国半导体芯片产业的核心,集聚众多国际领先厂商。同时,长三角地区半导体芯片产能占全国的85%,拥有全国产能最高、技术等级最强的12英寸半导体生产线。2000年,中芯国际和宏利半导体的投产标志着中国半导体芯片产业进入迅猛
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功率模块市场增长率将进一步提高

  •   功率半导体应用于汽车(混合动力车)的电力转换部分、空调等家电产品的马达控制部分。功率模块(集成了功率半导体)大型厂商三菱电机估算,仅日本生产的空调,通过变频控制获得的节能总量就达1100000kW:相当于一座标准核电站。  在此之前,功率模块的全球市场规模一直以10%的年增长率稳步扩大,随着与环境问题密切相关的节能意识的加强,今后增长率有望进一步提高。在节能家电产品尚未普及的地区,发展将尤为迅速。三菱电机表示:将在中长期把海外销售比例提高到50%。  目前功率半导体的主流是使用硅材料的IGBT(绝缘栅
  • 关键字: 其他IC/制程  功率模块  其他IC  制程  

发展功率半导体产业迫在眉睫

  •   功率半导体器件的主要应用领域是开关电源、电机驱动与调速、UPS等等。因为这些装置都需输出一定的功率给予用电器,所以电路中必须使用功率半导体。功率半导体的另一重要应用领域是发电、变电与输电,这就是原本意义上的电力电子。任何电器设备都需要电源(尽管有些设备电源是内置在机箱中),任何用电机的设备都需要电机驱动(小至计算机风扇和家电,大至矿山机械、电气机车、轧钢机等等)。功率半导体担当节能重任  功率半导体已在国民经济各领域和国防工业中无所不在。可以用下面的比喻来说明功率半导体的重要性。若用一台电器比喻一个人
  • 关键字: 其他IC/制程  功率半导体  其他IC  制程  

世界最复杂硅相控阵芯片研制成功

  •        据相关媒体报道,美国加州大学圣迭戈分校研制出世界上最复杂的“相控阵”———射频集成电路。这项由美国国防部高级研究计划局资助的研究成果,将使应用于毫米波军用传感器和通信系统的新一代相控阵天线在体积、重量、性能和成本方面取得突破。          该校雅各布斯工程学院的项目负责人、电气工程教授加布里埃尔
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建立桥路:描述并改善接口设计

  •     实际上,每个产品设计必须经历数字提取和真实模拟世界。设计前期的一些考虑将焦点放在接口设计上。     20世纪后半叶的技术创新达到空前的速度。不像以前,这个时期的许多进步很快应用到广泛的消费市场。直到那个时候,因为我们的社会趋向于从消费者利益中榨取全部价值和寿命,商人需要对新产品产生足够兴趣,引起顾客转变进一步需要:这是可任意使用经济的起源。   19世纪50年代开始,广告使用例如“喷气时代”、“原子时代”和“空间时代”的习语,将产品连
  • 关键字: 桥路  接口  电路设计  其他IC  制程  

2008年台湾半导体产业表现将优于全球

  •   拓墣产业研究所(Topology Research Institute)发表全球半导体产业调查报告指出,预估2008年全球半导体总产值将达2,752亿美元,年成长率将由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半导体库存有效去化、IDM大厂提升外包比率及北京奥运商机的催化下,2008年台湾IC产值可达新台币1兆7,000亿,年成长率18.9%,远优于全球IC产业表现。   在半导体产业库存逐步调整之际,加上主要IDM大厂纷纷转型为FAB-Lite或FAB-less,预期将带动IC产业O
  • 关键字: 其他IC/制程  半导体  其他IC  制程  

集成电路基础知识

  •   晶体三极管、二极管、场效应管以及电阻电容等等这些在电子电路中常用的元器件,在实际使用的时候总是需要以各种各样的方式组装成一定的电路才能工作。对于一个稍微复杂一些的电路,不论多么成熟,总是需要经过一定的调试才能使用,而调试工作一般都比较复杂而且费时,降低了人们的工作效率。那么,如何来解决这个问题呢?人们经过实践探索,发明出了集成电路。   集成电路就是将一个或多个成熟的单元电路做在一块硅材料的半导体芯片上,再从这块芯片上引出几个引脚,作为电路供电和外界信号的通道。   现在我们以一种叫做“LM38
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超声电子定向增发获批年增收预五亿

  •   据国际著名电子行业咨询公司预测,2007年全球PCB产值仍将稳定成长,幅度至少10-12%,预计这一增长趋势还将持续到2010年或更长一段时间。未来两三年,在3G手机、通讯设备、数码家电、汽车电子、光电产品等旺盛需求的强力推动下,中国大陆PCB持续成长仍属可期。高密度互连(HDI)印制电路板是当前印制板产业最先进的制造技术和主要发展方向,未来只为少数真正具备实力的PCB厂提供高速成长的机会,高端印制板HDI的成长潜力及后续发展则值得期待。      如超声电子,公司为从事覆铜板和PCB(多层、HDI
  • 关键字: 其他IC/制程  超声电子  3G手机  通讯设备等  其他IC  制程  

应用SoPC Builder开发电子系统

  • 摘 要:本文从系统总线设计、用户自定义指令和FPGA协处理器的应用这三个方面详细介绍了如何应用SoPC设计思想和SoPC Builder工具来开发电子系统。通过应用SoPC Builder开发工具,设计者可以摆脱传统的、易于出错的软硬件设计细节,从而达到加快项目开发、缩短开发周期、节约开发成本的目的。  关键词:SoPC;SoPC Builder;FPGA 引言 随着技术的进一步发展,SoC设计面临着一些诸如如何进行软硬件协同设计,如何缩短电子产品开发周
  • 关键字: SoPC  Builder  FPGA  软硬件设计  系统总线  其他IC  制程  

电子元件:4季度电子元器件行业投资策略

  •   半导体行业指标改善为复苏奠定基础。7月半导体增速回升,收入206亿美元,同比提高2.2%,环比上升3.2%,下游终端销量依然较强,许多类半导体价格微升,价格竞争压力较大的内存的价格近期下滑也开始大幅减缓,表明半导体增长动力开始加强。存货指标连续三个季度得到改善。全球半导体产能利用率继续趋于上升。   半导体行业正逐步复苏,未来2-3年将稳步增长。近期,GARTNER已将07年半导体收入增长率预期从2.5%调升至3.9%。我们预计07年全球半导体增长率为2-6%。在多样化电子产品更新需求拉动下,未来2
  • 关键字: 消费电子  半导体  WSTW  GARTNER  其他IC  制程  
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