- 近年来，消费电子产品的成长势头强劲，更小、更快、更省电的芯片日益得到市场的青睐。同时，半导体产业也面临着非常严峻的挑战和压力，包括不断上涨的研发费用、产品生命周期管理和消费者变化多端的个性化需求。在与半导体产业的研发紧密关联的电子自动化解决方案(EDA)领域，也同半导体产业一样，面临着日益激烈的竞争。合作成为各大公司发展的必然，而工艺技术从65nm到45nm进而向32nm的演进，集成化的完整的端到段端的设计解决方案将成为2008年EDA供应商的追求。 消费类芯片是中国市场最大热点 Synopsys中国
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设备：
计算机（当然要装上PROTEL等软件） 过塑机 塑料盆 激光打印机 原料：当然要有覆铜板 三氯化铁 即时贴的背纸（这是成败的关键，可以到刻字店去找，就是他们刻字剩下的下脚料，不要太光滑的，我用背面带“333”商标的效果最好，你可以多找几种试一试） 操作： 1、用打印机将印制板打印到即时贴背纸（以下简称背纸）。 2、将覆铜板用木炭或细砂纸打磨亮。 3、把过塑机升温到180--
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印制板 电子制造 PCB 其他IC 制程
- 2007年是贝尔实验室发明晶体管60周年。晶体管与半导体芯片使我们的工作和生活方式发生了巨大变化，而当前半导体产业本身也正在发生着巨变。该行业的市场领域已经或正在形成以几家公司为核心的阵营，而其它领域也迫切需要整合成一种更高一致性、更可持续发展的结构，并要求我们从全新的角度来思考它是如何为客户创造价值的。半导体公司应加速做好长远规划，放眼于芯片之外更长远的发展。 半导体产业的巨变对消费者和硅谷都有着巨大影响。对消费者来说，半导体产业整合不仅可加快创 新步伐，而且还能显著加速产品(或技术)的上市进程
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- 在半导体行业，盛群半导体（HOLTEK）似乎是比较低调的，关于公司的产品和活动，鲜有报道。然而就是这家看似默默无闻的台湾公司，其实却在扎扎实实地做着自己的事，一刻没有停歇过。2006年，资本额为新台币21.22亿元的盛群公司实现了38亿新台币的销售额，毛利润近45%，堪称台湾半导体行业的“一枝独秀”。 当我们走近本文的主人公——盛群半导体有限公司业务副总经理陈一南先生时，就不难发现其中的原由。 盛群半导体锁定中端市场，追求的是产品的高“性价比”，其产品自然会受到市场的青睐。以下是本刊记者对陈一南先生的
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- 曾经认为创造出电子世界的人们用其智慧改变了我们的生活，他们个个头上都顶着荣誉的光环，而当自己身处电子行业媒体界以后，才明白原来这些光荣的背后，还有那么多的矛盾与纷争，看来世界上的任何事物，但凡牵扯到利益，总会有那么些没完没了的“战事”。让我来细数下2007年半导体业界的一些“著名战役”，让诸位看官也了解了解各大半导体巨头背后的一些“辛酸事”。
一、CSR身陷蓝牙专利漩涡
有时候，专利纠纷并不简单只是因为维权侵权，CSR此次面临的，似乎就是一次蓄谋已久的商业竞争“手段”。华盛顿研究基金会近日
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- 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。 直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的EMI。 传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算： C=61W(Er)
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PCB 直角 制程 其他IC 制程
- Maxim推出MAX8833/MAX8855，该系列器件是业界第一款具有以下功能的降压型调节器：工作在3.3V或2.5V输入下，分别可提供双路3A或双路5A输出，并且内置开关可最大程度节省空间。除了节省空间外，器件由于采用内部MOSFET，因此可有效地工作在低输入电压下，这是采用大尺寸、分立MOSFET所不可能实现的。在低压应用中，分立的竞争方案需要更高电压实现完全导通，相比较而言，内部MOSFET则可提供更优异的性能。MAX8833/MAX8855分别具有49mΩ和37mΩ低导通阻抗，可以以超过1M
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- 1.电源极性
电源极性不得接反，否则将损坏集成块。使用IC插座时，管脚顺序不允许插反。
2.焊接
焊接时，应采用20W内热式电烙铁，烙铁外壳需接地线，防止因漏电而损坏集成电路。每次焊接时间应控制在3~5s内。为了安全起见，也可先拔下烙铁插头，利用烙铁的余热进行焊接。严禁在电路通电时进行焊接。
3.未通电决不能送输入信号
在CMOS电路尚未接通电源时，决不可以将输入信号加到CMOS电路的输入端。如果信号源和CMOS电路各用一套电源，则应先接通CMOS电源，再接通信号源的电源；关机时，应
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- 数字电路是处理数字信号并能完成数字运算的电路。在电子计算机、电机、通信设备、自动控制、雷达、家用电器、日常电子小产品、汽车电子等许多领域得到了广泛的应用。
1.什么是数字信号
电信号通常分为模拟和数字信号两类。模拟信号是连续变化的，而数字信号是断续变化（即离散）的。
数字信号目前常取二值信息，它用两个有一定数值范围的高或低电平来表示，也可用两个不同状态的逻辑符号如“1”和“0”来表示。典型的数字信号波形是具有一定幅值的矩形波，当它作用在某些电子电路上时，其半导体器件就会在截止与导通（或饱
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- 据国际半导体装备和材料组织(SEMI)表示，11月份北美半导体制造装备厂商收到了价值11.5亿美元订单，较10月份略有减少。
SEMI表示，11月份订单出货比为0.82。这意味着半导体制造装备厂商每交付100美元的货物只收到了82美元订单。
SEMICEO斯坦利在一份声明中说，在过去的一年中，半导体厂商已经增加了大量300毫米晶圆片产能。他表示，如果再考虑总的订购趋势，表明投资在近期会减速，这与整个经济趋势是同步的。
SEMI初步统计数字显示，11月份半导体制造装备厂商交付了价值13
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- 以市场观点来看，许多人只会重视FPGA的大量型应用，例如用FPGA取代ASIC。 但就技术角度来看，FPGA的应用拓展就更为多样且具意义，这包括用FPGA加速高效运算、用FPGA加速电路设计验证、用FPGA取代大量性的DSP运算。 由于掩膜成本的
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FPGA 应用 趋势 其他IC 制程
- 12月24日国际报道 市场调研厂商iSuppli已经下调了对明年全球半导体产业销售收入的预期，表示客户将因经济问题而减少订单。
iSuppli表示，明年全球半导体市场的销售收入将由今年的2709亿美元增长到明年的2914亿美元，增长幅度为7.5%。在9月份曾预测这一增长幅度为9.3%。
iSuppli称，经济大环境将促使“神经过敏的”企业减少订单，进而影响全球半导体市场的销售。经济大环境包括不断增长的能源成本和美国的次级贷危机。
明年上半年半导体市场将极其低迷，销售收入将较今年下半年
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- 面对掩膜制造成本呈倍数攀升，过去许多中、小用量的芯片无法用先进的工艺来生产，对此不是持续使用旧工艺来生产，就是必须改用FPGA芯片来生产…… 就在半导体大厂持续高呼摩尔定律(Moore’s Law)依然有效、适用时，其实背后有着不为人知的事实！理论上每18至24个月能在相同的单位面积内多挤入一倍的晶体管数，这意味着电路
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- 市场研究公司Gartner日前公布2007年全球前十大芯片厂商的初步排名;在该公司的排行榜中，预计英特尔(Intel)将再度称雄全球芯片市场，其后依次是三星电子(Samsung)、东芝(Toshiba)、德州仪器(TI)和意法半导体(ST)。
此外Gartner把英飞凌(Infineon)及其独立出来的DRAM公司奇梦达(Qimonda)的销售额合并计算;因此按2007年全球销售额，英飞凌的排名为第六。而在另一家市场研究公司iSuppli最近公布的排名中，英飞凌的排名是第十，奇梦达则位居第十六。
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