2纳米芯片制造激烈竞争：良率差距显著

在持续进行的半导体行业竞争中，台积电和三星电子正激烈争夺2纳米芯片制造的领先地位。据最新报道，两家公司计划于2025年下半年开始2纳米芯片的大规模生产。然而，由于良率优势，台积电在获取订单方面处于领先地位。

台积电已开始接收其 2 纳米工艺的订单，预计将在其新竹宝山和高雄晶圆厂进行生产。这标志着该公司首次采用环绕栅极（GAA）架构。新工艺预计将比当前的 3 纳米工艺提升 10%至 15%的性能，降低 25%至 30%的功耗，并增加 15%的晶体管密度。主要客户据报包括 AMD、苹果、英伟达、高通和联发科。值得注意的是，AMD 的 EPYC 处理器代号“威尼斯”已成为基于台积电 2 纳米工艺的首款高性能计算产品。

相比之下，三星也在推进自己的 2 纳米生产计划，目标是即将推出的旗舰 Galaxy S26 的 Exynos 2600 处理器。然而，三星目前的良率只有大约 40%，远低于台积电的 60%，这在吸引订单方面构成了挑战。尽管是首家采用 GAA 架构进行 3 纳米芯片生产的公司，三星仍然在提高良率方面持续面临困难。

随着台积电继续提高其2纳米工艺良率，预计将进一步巩固其在全球半导体市场的领导地位，并可能推动整个供应链的增长。