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3D NAND闪存资讯

STCO协同创链 · 破局无人区｜3D IC产业协同创新会议正式启动

8月20日至21日，南京将迎来国内集成电路产业的重要交流盛会。值此期间，硅芯科技将围绕“平台建设、技术路线、产业协同、生态展示”四大方向开展系列活动。其中，由硅芯科技主办的“3D IC产业协同创新会议（STCO协同创链·...

STCO 3D IC 2026-08-07

深耕3D IC EDA，硅芯科技在先进封装领域换道超车

在后摩尔时代，先进制程迭代放缓、成本高企，2.5D/3D堆叠封装技术成为芯片性能突破的核心路径，也带动3D-IC EDA赛道迎来爆发式增长。作为国内最早深耕堆叠芯片EDA领域的企业，珠海硅芯科技凭借创始人团队18年的核心...

3D IC EDA 硅芯科技 2026-06-24

理解 NAND 闪存：架构、密度及设计权衡因素

在嵌入式、消费电子、工业控制与汽车电子持续升级的今天，NAND 闪存已成为大容量、高性价比非易失性存储的主流选择。从 U 盘、SD卡到固态硬盘、智能终端与物联网设备，无处不在的 NAND 闪存支撑着海量数据的存储与传输。...

NAND闪存兆易创新 2026-06-03

铠侠计划2027年量产第十代BiCS 3D NAND闪存

据韩媒ZDNET Korea援引业内消息人士报道，铠侠（KIOXIA）将第十代BiCS FLASH（BiCS10）3D NAND闪存量产计划推迟至2027年，较此前曝光的2026年计划延后一年；相关投资细节预计在2026...

铠侠 NAND闪存 2026-05-26

消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发

2026年5月25日，据韩媒ETNews报道，三星电子宣布利用单元多层键合（CMB）技术，成功研发全球首个900层超高堆叠3D NAND闪存原型，并已验证存储单元正常工作特性，标志着三星在高端存储技术领域实现跨代式领先...

三星 3D NAND闪存 2026-05-26

SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率

本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装...

SoC 系统级芯片 SMT 贴片良率 2026-05-14

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07-17 如何定量选择孔销基准？-DTAS尺寸公差分析与尺寸链计算软件来帮你！

DTAS公差|浏览：5070|回复：2| 咔嚓猫爱刺鱼 2024-07-25 10:13:42

07-04 3D手势控制方案

贝能国际|浏览：4855|回复：0| 贝能国际 2023-07-04 14:18:41

06-13 3D即将出现在DRAM芯片上

honglifang66|浏览：3272|回复：1| xqh518 2024-02-19 20:01:25

07-01 3D扫描讲解：开发人员可采用的五个基本步骤

TI宣传员|浏览：2343|回复：10| xqh518 2022-07-03 20:07:19

02-19 打算使用NJM2703制作一个3D环绕声耳机放大器

黑星|浏览：4340|回复：10| 黑杰克 2024-12-03 21:28:55

09-18 DIY时想做一些3D打印的外壳，大家推荐用什么软件来绘图合适些呢？

黑星|浏览：4381|回复：3| 同煮山川 2020-09-24 23:44:38

01-20 搞电子制作的时候，上哪里找到比较精美的仪器外壳呢？

明月风|浏览：2882|回复：6| 船长demons 2020-01-22 13:18:09

09-03 用NJM2703制作一个耳机的3D环绕声音效如何？

明月风|浏览：3529|回复：1| 风的印记 2019-09-04 11:06:15

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