英特尔CEO陈立武在受访时透露14A节点计划于2028年启动风险试产，2029年实现规模化量产。据外媒报道，英特尔CEO陈立武在受访时，公布了14A工艺的最新路线图，并透露该节点计划于2028年启动风险试产，2029年实现规模化量产。 这一计划较原定2027年下半年试产、2028年量产的安排有所推迟。作为第二代RibbonFET环绕栅极晶体管技术的载体，14A将首次采用ASML价值3.8亿美元的High-NA EUV光刻设备，配合全新背部供电架构PowerDirect，预计在能效比和晶体管密度上
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据传闻，受台积电产能限制影响，苹果已与英特尔达成芯片制造合作协议，计划依托英特尔18A‑P与14A两大先进制程，分别代工两款核心芯片。合作背景：台积电产能紧张 + 美国政府推动此前苹果 MacBook 与 iPhone 芯片均由台积电独家代工。但全球 AI 热潮下，AI 企业疯狂抢占先进制程产能，导致台积电供应严重吃紧，已无法满足苹果订单需求，直接推高苹果多款产品售价。此外，据《华尔街日报》报道，美国总统特朗普也亲自推动苹果与英特尔合作，曾在白宫会面时向苹果 CEO 蒂姆・库克表示 “我喜欢英特尔”。伴随
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A21
最近英特尔出现了产能短缺的问题引起了资深分析师的注意，他结合英特尔10-K报告中令人费解的一些细节分析英特尔代工服务（IFS）是如何走到今天并提出了改善的可能性。
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1月6日消息，英特尔周一在拉斯维加斯CES展会上正式发布了代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器（Intel Core Ultra Series 3）。作为首款基于英特尔最先进Intel 18A制程节点打造的计算平台，此举旨在向投资者释放积极信号。在活动现场，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）高调表示，公司已履行承诺，于2025年交付采用18A工艺的首批产品。与上一代主要由台积电代工的Lunar Lake芯片不同，此次发布对英特尔而言至关重要：Panther Lake是
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英特尔管理层在公司 2025 年第三季度财报电话会议上透露，其 18A 制造工艺进展可预测，使该公司能够开始提高代号为 Panther Lake 的 Core Ultra 300 系列处理器的产量。然而，由于产量相对较低，18A 处理器的爬坡速度会很慢，英特尔也不会快速扩展可用的 18A 容量。目前，从商业角度来看，18A 的收益率还不理想。“我们在英特尔 18A 方面取得了稳步进展，我们有望在今年将 Panther Lake 推向市场，”英特尔首席执行官 Lip-Bu Tan 说。“18A 产量正在以可
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随着英特尔正式推出 Panther Lake，有关该处理器（其首款基于 18A 节点构建的处理器）的更多细节即将曝光。根据朱习在TechNews的专栏报道，Panther Lake的表现可能决定英特尔能否在先进制程技术上卷土重来。正如 TechNews 所指出的，英特尔最近在一次闭门媒体简报会上透露了有关 Panther Lake 的更多细节。该芯片将继续采用多块架构，CPU 块基于英特尔最先进的 18A 工艺构建，据报道 GPU 块采用台积电 N3E 工艺制造，I/O 块仍基于台积电 N6 节点。值得注
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先进制程
英特尔周四表示，该公司已开始批量生产其 Core Ultra 3 系列“Panther Lake”处理器。英特尔的 Panther Lake 是该公司的关键 CPU，旨在展示英特尔开发具有竞争力的处理器并使用其领先的制造技术在内部生产的能力。这是为了提高公司在客户、公众和潜在代工客户中的声誉。虽然 18A 的正式开始生产对该公司来说是一场胜利，因为它在技术上是第一个在产 2nm 级节点的公司，但它仍然面临着台积电的强大敌人——新节点仅仅代表迎头赶上而不是领先。以下是这两个节点的叠加方式。英特尔
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在陈立武开始寻求扭转陷入困境的英特尔六个月后，这家半导体巨头宣布了一项重大硬件升级。周四，英特尔推出了一款代号为 Panther Lake 的新处理器。这标志着该公司英特尔酷睿Ultra处理器家族的下一代产品，也是首款采用英特尔18A半导体工艺打造的芯片。这些处理器预计将于今年晚些时候开始发货，并在英特尔位于亚利桑那州钱德勒的 Fab 52 工厂生产，该工厂将于 2025 年上线。“我们正在进入一个激动人心的计算新时代，半导体技术的巨大飞跃使之成为可能，这些飞跃将塑造未来几十年的未来，”陈立武在一份公司新
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新处理器
在 Computex 上，英特尔分享了其即将推出的 Panther Lake 的主要亮点。尽管技术细节有限，但该公司透露了几个值得注意的点：Panther Lake 有望提供与 Lunar Lake 相当的能效，具有与当前 Arrow Lake H 系列相当的性能内核，并包括下一代集成 GPU 架构。最重要的是，Panther Lake 将建立在英特尔先进的 18A 工艺之上。TechNews 在以下段落中仔细研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 时代
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据报道，在2025年英特尔代工大会及VLSI研讨会上，英特尔进一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技术细节。Intel 18A采用了RibbonFET环绕栅极晶体管（GAA）技术，相比FinFET技术实现了重大突破。这一技术不仅提升了栅极静电性能，还显著降低了寄生电容，提高了设计灵活性。同时，Intel 18A率先引入了PowerVia背面供电技术，该技术将单元密度和利用率提升了5%-10%，并显著降低了供电电阻，使ISO功率性能提升4%。与Intel 3工艺节点相比，Intel 18A的每瓦性能
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Synopsys 为 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工艺技术开发了生产就绪型设计流程。这些产品将于今年晚些时候进入量产，用于使用 RibbonFET 全环绕栅极 （GAA） 晶体管和第一个背面供电架构的 1.8nm 设计。两家公司还致力于英特尔 14A-E 高效低功耗工艺的早期设计技术协同优化。这是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程团队之间广泛设计技术协同优化 （DTCO） 努力的结果。Synopsys 还针对 Intel 18A 优化了其 IP
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一文带你看懂英特尔的先进制程工艺和高级系统级封装技术的全部细节... 1. 制程技术Intel 18A 英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流片工作将于2025年上半年完成。Intel 18A预计将在2025年下半年实现量产爬坡，基于该制程节点的首款产品，代号为Panther Lake，将于2025年年底推出，更多产品型号将于2026年上半年发布。【英特尔新篇章：重视工程创新、文化塑造与客户需求；英特尔发布2025年第一季度财报
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4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司现在正在与即将推出的 14A 工艺节点（1.4nm 等效）的主要客户进行接触，这是 18A 工艺节点的后续一代。英特尔已有几个客户计划流片 14A 测试芯片，这些芯片现在配备了公司增强版的背面电源传输技术，称为PowerDirect。陈立武还透露，公司的关键 18A 节点现在处于风险生产阶段，预计今年晚
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财联社4月23日讯（编辑 马兰）据媒体报道，英特尔正委托台积电使用其2纳米制程生产Nova Lake CPU。考虑到英特尔自己拥有18A工艺，且一直宣传该工艺胜过台积电的2纳米技术，这份代工合同可能透露出一些引人深思的讯号。英特尔声称将为客户提供最好的产品，而这可能是其将Nova Lake生产外包给台积电的一个原因。但业内也怀疑，既然18A工艺已经投入了试生产，英特尔将生产外包可能是由于产能需求的驱动，而不是性能或回报等方面的问题。还有传言称，英特尔可能采取双源战略：既使用台积电的2纳米技术生产旗舰产品，
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4 月 21 日消息，2025 年超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都举行，这是半导体领域的顶级国际会议。VLSI 官方今日发布预览文档，简要介绍了一系列将于 VLSI 研讨会上公布的论文，例如 Intel 18A 工艺技术细节。相较于 Intel 3 制程，Intel 18A 节点在性能、能耗及面积（PPA）指标上均实现显著提升，将为消费级客户端产品与数据中心产品带来实质性提升。英特尔声称，在相同电压（1.1V）和复杂度条件下，I
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18A 制程技术
英特尔的代工服务高级副总裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大会上宣布了公司 18A 工艺节点的进展。 在 2025 年愿景会议上，英特尔今天宣布已进入其 18A 工艺节点的风险生产，这是一个关键的生产里程碑，标志着该节点现在处于小批量测试制造运行的早期阶段。英特尔的代工服务高级副总裁 Kevin O'Buckley 宣布了这一消息，因为英特尔即将完全完成其“四年五个节点”（5N4Y） 计划，该计划最初由前首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）
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台积电为全球晶圆代工龙头，追兵英特尔来势汹汹，瑞银分析师Timothy Arcuri最新报告指出，英特尔在新任执行长陈立武带领下，着重发展半导体设计与代工能力，正积极争取英伟达与博通下单18A制程。Timothy Arcuri表示，英伟达比博通更有机会下单英特尔晶圆代工，可能用于游戏产品，但效能与功耗仍是英伟达考虑的重点。 另一方面，英特尔透过改善先进封装技术，缩小与台积电的差距，英特尔EMIB接近台积电的CoWoS-L希望能吸引以英伟达为首的大客户支持。此外，英特尔与联电的合作相当顺利，最快可能在202
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英伟达
博通
Intel新CEO陈立武上任之际，Intel工厂传出了捷报，位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成，新工艺的量产计划有望提早实现。Intel工程经理Pankaj
Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鹰已着陆”为喻，强调这一节点开发是先进制程研发的重要里程碑。从中我们了解到Intel
18A节点已开始批量生产首批晶圆，供客户进行测试与评估。这标志着英特尔18A节点的工艺设计套件（PDK）正式进入1.0版本，客户已开始利用该套件进行定制芯片的测试。Intel
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尽管英特尔希望减少对台积电制造服务的使用，但该公司将在可预见的未来继续从这家总部位于中国台湾的代工厂订购芯片，一位高级管理人员昨天在一次技术会议上表示。英特尔的宏伟计划是在英特尔代工内部生产尽可能多的产品，但由于这可能不是最佳策略，它目前正在评估其产品的百分比应该在台积电生产。“我认为一年前我们在谈论尽快将[TSMC的使用量]降至零，但这已经不是策略了，”英特尔企业规划和投资者关系副总裁John Pitzer在摩根士丹利技术、媒体和电信会议上说。“我们认为，至少与台积电合作的一些晶圆总是好的。他们是一个很
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台积电
近日，英特尔宣布，其18A制程节点（1.8纳米）已经准备就绪，并计划在今年上半年开始设计定案。该制程将导入多项先进半导体技术。18A制程相较于英特尔3nm制程，可将芯片密度提升30%，并提高每瓦性能约15%。英特尔计划将18A制程应用于即将推出的Panther
Lake笔电处理器与Clearwater Forest服务器CPU，这两款产品预计将于年底前上市。18A制程的一大突破是PowerVia背面供电技术。该技术透过将粗间距金属层与凸块移至芯片背面，并采用纳米级硅穿孔（through-silicon
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制程
英特尔在国际固态电路会议 (ISSCC) 上公布了半导体制造领域的一些有趣进展，展示了备受期待的英特尔 18A
工艺技术的功能。演示重点介绍了 SRAM 位单元密度的显著改进。PowerVia 系统与 RibbonFET (GAA)
晶体管相结合，是英特尔节点的核心。该公司展示了其高性能 SRAM 单元的坚实进展，实现了从英特尔 3 的
0.03 µm² 减小到英特尔 18A 的 0.023 µm²。高密度单元也显示出类似的改进，缩小到 0.021 µm²。这些进步分别代表了
0.77 和
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在CES 2025上的处理器大厂英特尔演讲中，英特尔临时联合执行长Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A节点制程芯片，也就是英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发表。演讲中，Johnston还展示了 Panther Lake 芯片的样品，并表示芯片已经在测试中，她对 intel 18A 节点制程的成果非常满意。Johnston宣布Intel 18A节点制程将于2025年晚些时候发表。 她强调，英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合，向客户提供领先的
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Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统，将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。距离流片仅隔不到两个季度，英特尔便再次取得了突破性进展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利，预计将于2025年开始量产。此外，英特尔还
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8月7日消息，Intel即将发布第二代酷睿Ultra处理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0点)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，现在又公布了后续第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm级别)制造工艺、Panther Lake酷睿处理器、Clearwater Forest至强处理器(或为至强7)都已经走出实验室，成功点亮，并进入操作系统！其中，Panther Lake搭配的内存已经可以运行在设定的频率上，显示性能
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3 月 25 日消息，英特尔与 Arm 近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活动上公布。根据该计划，双方将联手支持初创企业基于 Intel 18A 制程工艺开发 Arm 架构 SoC。具体而言，英特尔和 Arm 将在 IP 和制造上共同向创企给予支持，同时提供财政援助，以促进这些企业的创新和增长。这些创企将为各类设备和服务器研发 Arm 架构的 SoC，并由英特尔代工制造。从英特尔新闻稿得知，“新兴企业
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芯片
摘要： 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标； 新思科技广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市时间，为采用Intel 18A 工艺的开发者提供了竞争优势； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台，可实现采用Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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芯片设计
● 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真● RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析，为一次性打造成功的射频集成电路设计奠定坚实基础是德科技与Intel Foundry强强联手，成功验证支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件是德科技近日宣布，RFPro电磁（EM）仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统（ADS）综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，
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电磁仿真
根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单，到2030年将成为全球第二大代工厂，目标是超越排名第二的三星，仅次市场龙头台积电。韩国媒体报导，三星晶圆代工重点在争取国际大厂订单，所以韩国IC设计公司几乎很难拿到三
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