- 4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司现在正在与即将推出的 14A 工艺节点（1.4nm 等效）的主要客户进行接触，这是 18A 工艺节点的后续一代。英特尔已有几个客户计划流片 14A 测试芯片，这些芯片现在配备了公司增强版的背面电源传输技术，称为PowerDirect。陈立武还透露，公司的关键 18A 节点现在处于风险生产阶段，预计今年晚
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英特尔 X3D 18A-PT 芯片工艺 14A 晶圆厂代工 1.4nm
- 摩尔定律临近终点，已是不争的事实。市场经济下，企业的自主行为无可非议，反映尽管尺寸缩小的代价越来越高，工艺制程越来越艰难，但是从市场需求角度出发，仍是有利可图。如近期ChatGPT，HPC，CPU，GPU，服务器等芯片的市场高耸，英伟达GPU的H100价格，每片高达35,000美元，仍供不应求，推动尺寸缩小继续艰难前行。为什么台积电三星及英特尔，全球芯片三雄仍义无反顾地大举进军先进工艺制程，每年每家投资近300亿美元。以下依台积电为例来作个说明:在45纳米时，台积电要达到贡献20%的收入，需要爬坡两年，而
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摩尔定律 芯片工艺
- 北京时间2023 年 4 月 24 日 – 泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售 1 万亿美元的规模发展1，最近发表在 Nature杂志上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现，与今天的方法相比，“先人后机”
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- 三星电子今日否认了韩国当地媒体《东亚日报》有关延后3nm量产的报道。《东亚日报》此前报道称，由于良率远低于目标，三星3nm量产将再延后。 三星一位发言人通过电话表示，三星目前仍按进度于第二季度开始量产3nm芯片。 据了解到，昨天韩媒BusinessKorea消息称，三星为赶超台积电，加码押注3nm GAA技术，并计划在2025年量产以GAA工艺为基础的2nm芯片。 消息称，三星在6月初将3nm GAA工艺的晶圆用于试生产，成为全球第一家使用GAA技术的公司。三星希望通过技术上的飞跃，快速缩小与台
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三星 3nm 芯片工艺
- 5月17日消息，为了强调光在推进科学进步过程中的重要作用，联合国教科文组织将每年的5月16日定为“国际光日”。5月13日，ASML在一篇公众号文章中称，现有技术能实现1nm工艺，摩尔定律可继续生效十年甚至更长时间。 ASML称，在半导体领域，摩尔定律——这一诞生于1965年的前瞻推断，就扮演着如同光一样的角色，指引芯片制造的每一次创新与突破。在过去的50多年里，摩尔定律不断演进。摩尔关于以最小成本制造复杂芯片的最初预测，也在演进过程中被转述成各种各样的表述，现在这个定律最常被表述为半导体芯片可容纳的
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- 据美国IBM公司、新加坡特许半导体公司和韩国三星电子公司于当地时间本周三宣布，三家公司将联合开发和制造采用更先进制造工艺的芯片。
这一联盟合作伙伴还包括德国的英飞凌科技公司和美国的飞思卡尔半导体公司。
据它们在一份声明中表示，它们已经签署了包括0.032微米工艺在内的开发协议。联合开发技术和同步制造工艺是业界正在不断增长的趋势，并有助于芯片厂商降低成本，并向需求大批量货的客户提供货物。它们打算于2010年之前设计、开发和制造可供应用在包括从手机到超级计算机在内的各类产品中的先进芯片。
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IBM 三星电子 芯片工艺 新加坡特许半导体
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