- 英特尔CEO陈立武在受访时透露14A节点计划于2028年启动风险试产，2029年实现规模化量产。据外媒报道，英特尔CEO陈立武在受访时，公布了14A工艺的最新路线图，并透露该节点计划于2028年启动风险试产，2029年实现规模化量产。 这一计划较原定2027年下半年试产、2028年量产的安排有所推迟。作为第二代RibbonFET环绕栅极晶体管技术的载体，14A将首次采用ASML价值3.8亿美元的High-NA EUV光刻设备，配合全新背部供电架构PowerDirect，预计在能效比和晶体管密度上
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英特尔
High-NA EUV
14A
18A
- 据传闻，受台积电产能限制影响，苹果已与英特尔达成芯片制造合作协议，计划依托英特尔18A‑P与14A两大先进制程，分别代工两款核心芯片。合作背景：台积电产能紧张 + 美国政府推动此前苹果 MacBook 与 iPhone 芯片均由台积电独家代工。但全球 AI 热潮下，AI 企业疯狂抢占先进制程产能，导致台积电供应严重吃紧，已无法满足苹果订单需求，直接推高苹果多款产品售价。此外，据《华尔街日报》报道，美国总统特朗普也亲自推动苹果与英特尔合作，曾在白宫会面时向苹果 CEO 蒂姆・库克表示 “我喜欢英特尔”。伴随
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18A‑P
M7
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A21
- 随着英特尔暂缓向客户推广该公司的18A制造工艺（1.8纳米级），转而将精力转向下一代14A制造工艺（1.4纳米级），英特尔14A的工艺进展就成为业界关注的新焦点。该节点预计将于2027年做好风险生产准备，并于2028年做好量产准备。 英特尔在半导体代工领域的未来极有可能取决于下一代英特尔14A工艺节点能否获得苹果和英伟达等主要客户的认可，首席执行官陈立武强调了客户合作在14A工艺研发过程中的重要意义，并警告说如果没有重大承诺，英特尔可能会停止 14A 的开发，并有可能退出代工业务。如果英特尔真的
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- 4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司现在正在与即将推出的 14A 工艺节点（1.4nm 等效）的主要客户进行接触，这是 18A 工艺节点的后续一代。英特尔已有几个客户计划流片 14A 测试芯片，这些芯片现在配备了公司增强版的背面电源传输技术，称为PowerDirect。陈立武还透露，公司的关键 18A 节点现在处于风险生产阶段，预计今年晚
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- 据外媒报道，英特尔确认将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34量产3nm芯片。据了解，Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点，每瓦性能比Intel 4工艺提高了18%。Intel公司在年度报告中表示，该工艺于2024年在美国俄勒冈州完成首批量产，2025年产能将全面转至爱尔兰莱克斯利普工厂。据介绍，英特尔同步向代工客户开放Intel 4/3/18A及成熟制程7nm / 16nm工艺。此外，该公司还与联电合作开发12nm代工工艺。英特尔还表示：基于Intel 18A工艺的客户端处理器Pa
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