苹果拟2027起用英特尔18A‑P工艺代工M7芯片 2028用14A生产A21

据传闻，受台积电产能限制影响，苹果已与英特尔达成芯片制造合作协议，计划依托英特尔18A‑P与14A两大先进制程，分别代工两款核心芯片。

合作背景：台积电产能紧张 + 美国政府推动

此前苹果 MacBook 与 iPhone 芯片均由台积电独家代工。但全球 AI 热潮下，AI 企业疯狂抢占先进制程产能，导致台积电供应严重吃紧，已无法满足苹果订单需求，直接推高苹果多款产品售价。

此外，据《华尔街日报》报道，美国总统特朗普也亲自推动苹果与英特尔合作，曾在白宫会面时向苹果 CEO 蒂姆・库克表示 “我喜欢英特尔”。伴随美国 “制造业回流” 政策推进，叠加台积电尖端产能集中于中国台湾的地缘政治风险，苹果加速敲定与英特尔的合作。

核心合作细节（源自 GFHK 月度电话会议爆料）

1. M7 芯片（MacBook 系列）：采用英特尔18A‑P工艺，2027 年底前量产，用于新一代 MacBook 笔记本。

2. A21 芯片（iPhone 系列）：采用英特尔14A工艺，2028 年底前量产，对应下一代 iPhone 智能手机芯片。

据悉，双方早在2025 年 12 月便签署初步合作协议。2023 年苹果终止与英特尔的芯片合作（彼时苹果 Mac 已转向自研芯片），时隔两年后再度牵手，角色已完全反转 ——英特尔负责制造，苹果主导芯片设计，合作模式与台积电一致。

双方获益与行业影响

• 苹果：打破对台积电的独家依赖，获得额外先进制程产能，保障 Mac 与 iPhone 芯片供应稳定，同时增加与台积电的议价筹码。

• 英特尔：拿下重量级客户，为其代工业务提供关键背书，提振其他客户采用其先进工艺的信心，助力重返芯片制造第一梯队。

值得一提的是，英特尔自身也在发力 PC 芯片业务，与谷歌合作推出 Googlebook 笔记本，同时研发对标苹果 A18 芯片的处理器。此番为苹果代工芯片，相当于为直接竞争对手供货，形成微妙的行业竞争格局。