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半导体制造 文章

是德科技携手Marvin测试解决方案公司 加速毫米波半导体制造

  • 是德科技近日宣布与功能测试解决方案供应商 Marvin 测试解决方案公司(MTS)合作,携手开发一个快速、准确的 5G 半导体制造测试平台。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。双方共同致力于推进波束赋形集成电路(IC)测试技术的发展,帮助半导体制造商加快生产高性能 5G 集成电路。Marvin 公司为军事、航空航天和制造市场提供卓越的测试解决方案,其解决方案已在全球广泛部署,赢得了客户的高度信赖。该公司通过在其 TS-960e-5G 毫米波测
  • 关键字: 毫米波  半导体制造  测试  

工业4.0和半导体制造业的发展 

  • 为满足消费者对功能更丰富和性能更高的设备需求,半导体制造业需在资本设备方面进行大量投资,因而也导致竞争变得日趋激烈。为提高竞争力,芯片制造商正在采用工业 4.0 制造技术来实现更高水平的卓越运营。阐述工业 4.0 的含义,提供工业 4.0 在半导体晶圆厂环境下的应用示例,并说明应用材料公司如何驱动这一发展。
  • 关键字: 工业4.0  半导体制造  晶圆厂  垂直整合  水平整合.201803  

ALD技术在未来半导体制造技术中的应用

  • 由于低温沉积、薄膜纯度以及绝佳覆盖率等固有优点,ALD(原子层淀积)技术早从21世纪初即开始应用于半导体加工制造。DRAM电容的高k介电质沉积率先采用此技术,但近来ALD在其它半导体工艺领域也已发展出愈来愈广泛的应用。
  • 关键字: ALD  半导体制造  FinFET  PVD  CVD  

应用材料推出CMP和CVD新半导体制造系统产品

  •   加利福尼亚州圣克拉拉--应用材料公司今日宣布推出两款帮助客户解决在制造高性能、低功耗3D器件关键性挑战的全新半导体制造系统,展示了其在高尖端半导体材料工程上的专业领先地位。其中,AppliedReflexion®LKPrime™化学机械研磨抛光系统(CMP)拥有出色的硅片平整抛光性能,能让FinFET及3DNAND结构的应用达到纳米级的精度。另一款AppliedProducer®XPPrecision™化学气相淀积系统(CVD)则能满足垂直3DNAND结构对淀积
  • 关键字: 应用材料  半导体制造  

日本3月份半导体订单出货比从1.10降至0.82

  •   日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业3月份订单出货比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。   这份数据显示,3月份的订单额为1,183.65亿日圆,较前一个月的1,081.95亿日圆增加9.4%;当月出货额则是为1,440.45亿日圆,较前一个月的987.46亿日圆增加45.9%。与2013年同期相较,3月的订单额增长34.0%,出货额则是增加56.4
  • 关键字: 半导体设备  半导体制造  

2013年全球半导体制造设备支出下滑11.5%

  •   根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终统计结果,2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元,较2012年下滑11.5%。晶圆级制造设备需求表现优于市场,尤以微影(lithography)及相关制程为强,反观后端制造领域则表现远不如平均值。   Gartner副总裁Klaus-DieterRinnen表示:「在这样的背景之下,资本支出相形失色且集中于少数几家领导厂商。记忆体相关支出在该年当中的复苏仍不足以抗衡设备销售业绩的下滑。尽管晶圆厂投资增加,但逻辑相关支出却形成一股抵消力量。因而
  • 关键字: 应用材料  半导体制造  

芯片国产化对于信息安全的意义不亚于去ioe

  •   硬件层面的芯片国产化对于信息安全的意义不亚于去软件层面的IOE。三中全会强化了市场对“国家安全”的共识,其中信息安全是国家安全的前哨阵地。此前网络安全相关的软件股票已经激发出市场很高的预期,估值显著提升。信息安全必须“软硬兼施”,在国家和企业紧密互动的预期下,我们认为沉寂已久的中国半导体行业有望迎来一轮可持续的估值提升过程。   预计国家未来的扶持政策既有量变,也有质变。总体而言,国内的IC设计与国外差8-12个月,制造差24-36个月,而封装相差
  • 关键字: IC设计  半导体制造  

2013年全球半导体制造设备支出将下滑8.5%

  •   国际研究暨顾问机构Gartner表示,2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元,较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示,由于行动电话市场趋软导致28奈米(nm)投资缩减,2013年资本支出将减少6.8%。   Gartner研究副总裁DeanFreeman表示:「半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季,使得新设备采购面临下滑的压力。然而,半导体设备季营收已开始好转,此外,订单出货比(book-to-billratio)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。20
  • 关键字: 半导体制造  晶圆制造  

FinFET新技术对半导体制造产业的影响

  •   FinFET称为鳍式场效晶体管,由于晶体管的形状与鱼鳍的相似性而得到该命名。这是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。FinFET是对场效晶体管的一项创新设计,变革了传统晶体管结构,其控制电流通过的闸门被设计成类似鱼鳍的叉状3D架构,将原来的单侧控制电路接通与断开变革为两侧。   FinFET这样创新设计的意义,在于改善了电路控制并减少漏电流,缩短了晶体管的闸长,对于制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法等产生重要影响与变革。FinFET技术升温,使得半导体业战火重燃,尤其是以Fi
  • 关键字: FinFET  半导体制造  

台厂设备自给率仅16.1% 仍有成长空间

  •   台湾半导体大展(SEMICONTaiwan)于4日正式开展,国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示,台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成,透过和客户的紧密合作,设备商才能锁定客户需求,进一步拉高设备本土自制率,稳居全球半导体设备供应链角色。   许金荣强调,设备产业经营重点无非市场变化、客户需求、技术趋势,更重要的是必须考量到客户的需求、烦恼、与痛苦,回过头来将客户的需求和自身技术做出连结,才能提供客户最具效益的解决方案;因此汉微科可以掌握技术与专利门槛,在核心
  • 关键字: 半导体设备  半导体制造  

北美半导体设备业B/B值连七月保持1以上水准

  •   根据 SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告, 2013年7月份北美半导体设备制造商平均订单金额为12.7亿美元, B/B值 (Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.00,代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获100美元的订单。   该报告指出,北美半导体设备厂商 2013年7月份全球接获订单预估金额为12.7亿美元,较6月修正后的13.3亿美元减少4.6%,和去年同期的12.3亿美元相比则增加3.1%。而在出货表现部分,2013年7月份的出货金额为12.7亿美元
  • 关键字: 半导体设备  半导体制造  

日本7月半导体设备BB值降至1.19 订单连二月下滑

  •   彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业2013年7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.40,向下滑落1.19。   这份数据显示,7月份的订单额为928.41亿日圆,较前一个月的949.34亿日圆减少2.2%,连续第二个月下滑;当月出货额则是为779.19亿日圆,较前一个月的677.12亿日圆增长了有15.1%,中断过去三个月连续下滑劣势。   与2
  • 关键字: 半导体设备  半导体制造  

半导体制造商关注300mm模拟晶圆厂发展

  •   2009年,TI建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂,此举改变了半导体行业的局面。   到那时为止,模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里,TI可以获得比竞争对手更有利的die-size和成本优势。理论上,一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍,从而使TI降低整体的制造成本。   在过去的一年里,英飞凌和意法半导体已经开始加紧筹划各自的用于模拟芯片的300mm晶圆厂。并且寻求填补缺少晶圆厂和轻晶圆客户空隙的方法,GlobalFou
  • 关键字: 半导体制造  晶圆  

Gartner:2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%

  •   2013年6月20日,中国北京—全球技术研究和咨询公司Gartner指出,2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元,与2012年378亿美元的支出相比,下滑5.5%。Gartner表示,由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度,2013年,资本支出将下滑3.5%。   Gartner研究副总裁Bob Johnson表示:“半导体市场的疲软持续到今年第一季度,导致对新设备的购买带来下行压力。然而,半导体设备季度性收入开始提升,而订单交货比率的乐观迹象表明设备支出将于
  • 关键字: 半导体制造  晶圆代工  

看欧洲电子策略 提高半导体制造能力

  •   据美国电子时代网站欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划,包括发光二极管和450mm晶圆等。此前,欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子策略”的一部分,共涉及来自20个国家的128个公司,总投资将超过7亿欧元,包括欧盟各成员国和工业界的投资,其中欧盟将出资1亿欧元。五个项目中的大部分从2013年启动运行,持续到2015年底结束。   五条试生产线项目分别是:   (1)AGATE试生产线:该项目由法国晶圆制
  • 关键字: GLOBALFOUNDRIES  半导体制造  
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半导体制造介绍

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