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半导体制造 文章

3M正开发新解决方案 助半导体制造商克服制程挑战

  • 3M日前宣布,正在开发新产品和解决方案,来帮助推动半导体产业的发展。 3M持续为半导体制造业者提供创新解决方案。世界上第一台计算机非常庞大,塞满了占地1800平方英尺的房间,当时的发明者肯定没有想到这项科技会走多远而且会变多小。过去需要大量空间的运算与内存等硬件现在可以缩小到微型芯片上,这些芯片是由半导体制成的集成电路。半导体帮助整个社会的数字化变革,而且是智能型手机、电视、自动驾驶汽车和其他电子产品的重要基础。3M半导体化学机械平坦化材料全球产品经理Fitih Cinnor 博士指出,业界期望
  • 关键字: 3M  半导体制造  

半导体制造,坚持两条腿走路才是正确的思路

  • 半导体制造,坚持两条腿走路才是正确的思路。由于美国人的没有底线,中国产业链面临很多问题,但是也要稳扎稳打,避免想一蹴而就、一晚上就能全面国产化的想当然思维。当前国内的水平还是无法支持完整的去美化独立28nm生产线,去美化不是指没有任何美国人的科技发明信息(类似制造半导体需要步骤和标准)或者专利知识,这种美国人无法阻拦,因为知识是无形的。这个去美化指的是无论美国人采取什么措施都无法阻拦正常生产,就像我们的歼20一样。那么在没有彻底去美化之前,我们要不要继续买美国设备,答案是肯定的,因为建成生产线也是一种刚需
  • 关键字: 半导体制造  

一季度全球半导体制造设备销售额增长51%

  • “缺芯”带火半导体制造设备!据日经中文网报道,半导体行业国际团体SEMI于6月3日发布数据称,2021年一季度半导体制造设备的全球销售额同比增长51%,达到235亿美元。  报道称,随着半导体存储器的行情复苏,中国和韩国的大型半导体厂商设备投资变得活跃。其中,韩国为73亿美元,中国为59亿美元,排前两位。  报道指出,由于高速通信标准“5G”的普及和新冠疫情带来的远程办公增加,个人电脑、智能手机和数据中心使用的存储器需求正在提高。目前,用于数据临时存储的DRAM的价格正在上涨,半导体厂商的投资意愿正在提高
  • 关键字: 半导体制造  制造设备  

欧盟半导体“不再幼稚”:10年内产能翻倍、搞定2nm工艺

  • 半导体技术的重要性已经无需多提,现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺,不希望自己被卡脖子,欧盟现在也清醒了,希望搞定2nm工艺。据报道,欧盟市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)日前在采访中表示,欧盟需要恢复以前的市场份额,以满足行业的需求。他还提到,多年来欧盟在半导体制造业中的份额下降了,因为该地区过于幼稚、过于相信全球化。欧盟委员会制定的计划中,希望2030年将芯片产量翻倍,市场份额提升到20%,为此欧盟正在争取欧洲地区先进芯片制造商的支持,目前至少有22个
  • 关键字: 2nm  半导体制造  

芯片荒令半导体制造商利润大增

  • “全球‘芯片瓶颈’的大赢家!”德新社21日报道称,美国、中国和欧洲纷纷推动芯片战略之时,全球最大的光刻机制造商阿斯麦(ASML)发布的最新财报显示,该公司2021年第一季度的利润大涨近八成。财报显示,阿斯麦一季度营收43.64亿欧元,去年同期为24.41亿欧元,同比增长79%。当季净利润13.31亿欧元,是去年同期的三倍多。阿斯麦第一季度售出73台新光刻机系统,订单金额为47亿欧元。阿斯麦总裁兼首席执行官彼得·温宁克表示,主要原因是当前全球芯片短缺导致客户需求不断扩大。“和三个月前相比,我们发现所有细分市
  • 关键字: 半导体制造  

华为强攻半导体制造,无奈之举恐无心插柳

  • 通过这次华为挖角半导体设备研发人员的事件,切实提升中国半导体制造端研发人员的待遇水平,为中国半导体的未来吸纳更多年轻人
  • 关键字: 华为  半导体制造  光刻机  

中国推半导体国产化,日本半导体制造设备飙涨?

  • 导读:最新数据显示,6月,日本半导体制造设备销售额大涨31.1%,销售额更是飙涨到1804亿日元。那么为何日本半导体制造设备销售额飙涨?此外,接下来下半年,日本销售额情况又会如何呢?周三(22日),日本半导体制造装置协会(SEAJ)发布最新的数据显示,6月,日本半导体制造设备销售额大涨。具体数据来看,6月,日本半导体制造设备的销售额同比增长31.1%,最终达到1804亿日元。实际上,回顾今年上半场表现,虽然新冠疫情席卷了全球,对各个地区的经济都产生了巨大的负面影响,但观察半导体业,似乎在这方面的抗风险能力
  • 关键字: 半导体制造  

格芯面向IoT和汽车应用推出业界首款基于22FDX平台且可批量生产的eMRAM

  • 通过在ECC-off模式下的较大工作温度范围(-40至125℃)内实现封装级产品功能和可靠性,我们展示了适用于工业级MCU和物联网(IoT)应用且可用于生产的22nm FD-SOI嵌入式MRAM (eMRAM)产品。我们对磁隧道结(MTJ)堆叠、集成和蚀刻工艺进行了优化,使其符合400℃ BEOL和HPD2后退火工艺要求,并实现MTJ性能,从而满足所有产品要求。从封装级数据可以确认,eMRAM产品通过了标准可靠性测试,如LTOL(168小时)、HTOL(500小时)、1个月周期耐久性测试以及5次焊料回流测
  • 关键字: 半导体制造  eFlash  

是德科技携手Marvin测试解决方案公司 加速毫米波半导体制造

  • 是德科技近日宣布与功能测试解决方案供应商 Marvin 测试解决方案公司(MTS)合作,携手开发一个快速、准确的 5G 半导体制造测试平台。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。双方共同致力于推进波束赋形集成电路(IC)测试技术的发展,帮助半导体制造商加快生产高性能 5G 集成电路。Marvin 公司为军事、航空航天和制造市场提供卓越的测试解决方案,其解决方案已在全球广泛部署,赢得了客户的高度信赖。该公司通过在其 TS-960e-5G 毫米波测
  • 关键字: 毫米波  半导体制造  测试  

工业4.0和半导体制造业的发展 

  • 为满足消费者对功能更丰富和性能更高的设备需求,半导体制造业需在资本设备方面进行大量投资,因而也导致竞争变得日趋激烈。为提高竞争力,芯片制造商正在采用工业 4.0 制造技术来实现更高水平的卓越运营。阐述工业 4.0 的含义,提供工业 4.0 在半导体晶圆厂环境下的应用示例,并说明应用材料公司如何驱动这一发展。
  • 关键字: 工业4.0  半导体制造  晶圆厂  垂直整合  水平整合.201803  

ALD技术在未来半导体制造技术中的应用

  • 由于低温沉积、薄膜纯度以及绝佳覆盖率等固有优点,ALD(原子层淀积)技术早从21世纪初即开始应用于半导体加工制造。DRAM电容的高k介电质沉积率先采用此技术,但近来ALD在其它半导体工艺领域也已发展出愈来愈广泛的应用。
  • 关键字: ALD  半导体制造  FinFET  PVD  CVD  

应用材料推出CMP和CVD新半导体制造系统产品

  •   加利福尼亚州圣克拉拉--应用材料公司今日宣布推出两款帮助客户解决在制造高性能、低功耗3D器件关键性挑战的全新半导体制造系统,展示了其在高尖端半导体材料工程上的专业领先地位。其中,AppliedReflexion®LKPrime™化学机械研磨抛光系统(CMP)拥有出色的硅片平整抛光性能,能让FinFET及3DNAND结构的应用达到纳米级的精度。另一款AppliedProducer®XPPrecision™化学气相淀积系统(CVD)则能满足垂直3DNAND结构对淀积
  • 关键字: 应用材料  半导体制造  

日本3月份半导体订单出货比从1.10降至0.82

  •   日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业3月份订单出货比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。   这份数据显示,3月份的订单额为1,183.65亿日圆,较前一个月的1,081.95亿日圆增加9.4%;当月出货额则是为1,440.45亿日圆,较前一个月的987.46亿日圆增加45.9%。与2013年同期相较,3月的订单额增长34.0%,出货额则是增加56.4
  • 关键字: 半导体设备  半导体制造  

2013年全球半导体制造设备支出下滑11.5%

  •   根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终统计结果,2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元,较2012年下滑11.5%。晶圆级制造设备需求表现优于市场,尤以微影(lithography)及相关制程为强,反观后端制造领域则表现远不如平均值。   Gartner副总裁Klaus-DieterRinnen表示:「在这样的背景之下,资本支出相形失色且集中于少数几家领导厂商。记忆体相关支出在该年当中的复苏仍不足以抗衡设备销售业绩的下滑。尽管晶圆厂投资增加,但逻辑相关支出却形成一股抵消力量。因而
  • 关键字: 应用材料  半导体制造  

芯片国产化对于信息安全的意义不亚于去ioe

  •   硬件层面的芯片国产化对于信息安全的意义不亚于去软件层面的IOE。三中全会强化了市场对“国家安全”的共识,其中信息安全是国家安全的前哨阵地。此前网络安全相关的软件股票已经激发出市场很高的预期,估值显著提升。信息安全必须“软硬兼施”,在国家和企业紧密互动的预期下,我们认为沉寂已久的中国半导体行业有望迎来一轮可持续的估值提升过程。   预计国家未来的扶持政策既有量变,也有质变。总体而言,国内的IC设计与国外差8-12个月,制造差24-36个月,而封装相差
  • 关键字: IC设计  半导体制造  
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半导体制造介绍

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