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半导体制造 文章

施耐德:透过数字转型设施 提升半导体厂供电可靠性

  • 提供稳定供电并维持半导体制造设施运作为之不易,麦肯锡(McKinsey)的报告指出,大型半导体厂每小时可使用达100兆瓦时的电量,高于大多数炼油厂和汽车厂用电量。若提升半导体厂产量、进行更复杂的程序,用电量将会持续提高,例如最新的极紫外光微影技术需要的电力为之前的10倍。短暂断电会使历时数月的芯片制造毁于一旦,因此成功的半导体厂是透过缜密设计、可因应未来趋势的配电基础设施,确保可靠的电力供应。断电或电压骤降等供电问题都能导致成批半导体作废,断电代价相当高昂。在南韩,断电1分钟的损失达数千万美元。透过更完善
  • 关键字: 半导体制造  施耐德  

谈谈半导体制造设备的国产化与思考

  • 这张图笔者很早就见到过,截止目前这个格局也并未有多大改变。可以很清楚地看到三点结论:一是全球半导体制造设备主要还是国外垄断,尤其是美国,日本(ASML其实背后也是美国)除了中微有点份额,其余份额很少;二是半导体设备主要市场还是在光刻机,蚀刻为主的前道设备,这些我们影响的国产化还很少;三是表里面没有体现制程的信息,其实结合制程看,越高阶约明显,我们的国产化还是在90nm以后居多。排名前四位的公司依次是荷兰ASML公司、美国应用材料公司、日本东京电子公司和美国Lam,合计占该行业收入的65%。他们提供最先进和
  • 关键字: 中国半导体  半导体制造  国产化  

从两张图看中国半导体制造在全球地位

  • 这是IC insights去年12月底公布的数据。从这里我们可以清楚地看到,中国大陆的晶圆总产量已经达到318万片,仅次于中国台湾、韩国和日本,位列第四。仔细看,日本其实只比中国大陆多10万片,而且,没有40~20nm这一段制程,很显然2021年从中国大陆目前公布的扩产情况,我们一定会在产能上整体超过日本,成为全球第三。同时,明显较日本更加全面一些。从先进制程(<10nm)的情况看,中国台湾和韩国仍然属于业界领头羊,尤其是台积电和三星。我们在这块要超越,需要一些时间。北美、欧洲等地方情况和我们差不多
  • 关键字: 中国半导体  半导体制造  

3M正开发新解决方案 助半导体制造商克服制程挑战

  • 3M日前宣布,正在开发新产品和解决方案,来帮助推动半导体产业的发展。 3M持续为半导体制造业者提供创新解决方案。世界上第一台计算机非常庞大,塞满了占地1800平方英尺的房间,当时的发明者肯定没有想到这项科技会走多远而且会变多小。过去需要大量空间的运算与内存等硬件现在可以缩小到微型芯片上,这些芯片是由半导体制成的集成电路。半导体帮助整个社会的数字化变革,而且是智能型手机、电视、自动驾驶汽车和其他电子产品的重要基础。3M半导体化学机械平坦化材料全球产品经理Fitih Cinnor 博士指出,业界期望
  • 关键字: 3M  半导体制造  

半导体制造,坚持两条腿走路才是正确的思路

  • 半导体制造,坚持两条腿走路才是正确的思路。由于美国人的没有底线,中国产业链面临很多问题,但是也要稳扎稳打,避免想一蹴而就、一晚上就能全面国产化的想当然思维。当前国内的水平还是无法支持完整的去美化独立28nm生产线,去美化不是指没有任何美国人的科技发明信息(类似制造半导体需要步骤和标准)或者专利知识,这种美国人无法阻拦,因为知识是无形的。这个去美化指的是无论美国人采取什么措施都无法阻拦正常生产,就像我们的歼20一样。那么在没有彻底去美化之前,我们要不要继续买美国设备,答案是肯定的,因为建成生产线也是一种刚需
  • 关键字: 半导体制造  

一季度全球半导体制造设备销售额增长51%

  • “缺芯”带火半导体制造设备!据日经中文网报道,半导体行业国际团体SEMI于6月3日发布数据称,2021年一季度半导体制造设备的全球销售额同比增长51%,达到235亿美元。  报道称,随着半导体存储器的行情复苏,中国和韩国的大型半导体厂商设备投资变得活跃。其中,韩国为73亿美元,中国为59亿美元,排前两位。  报道指出,由于高速通信标准“5G”的普及和新冠疫情带来的远程办公增加,个人电脑、智能手机和数据中心使用的存储器需求正在提高。目前,用于数据临时存储的DRAM的价格正在上涨,半导体厂商的投资意愿正在提高
  • 关键字: 半导体制造  制造设备  

欧盟半导体“不再幼稚”:10年内产能翻倍、搞定2nm工艺

  • 半导体技术的重要性已经无需多提,现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺,不希望自己被卡脖子,欧盟现在也清醒了,希望搞定2nm工艺。据报道,欧盟市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)日前在采访中表示,欧盟需要恢复以前的市场份额,以满足行业的需求。他还提到,多年来欧盟在半导体制造业中的份额下降了,因为该地区过于幼稚、过于相信全球化。欧盟委员会制定的计划中,希望2030年将芯片产量翻倍,市场份额提升到20%,为此欧盟正在争取欧洲地区先进芯片制造商的支持,目前至少有22个
  • 关键字: 2nm  半导体制造  

芯片荒令半导体制造商利润大增

  • “全球‘芯片瓶颈’的大赢家!”德新社21日报道称,美国、中国和欧洲纷纷推动芯片战略之时,全球最大的光刻机制造商阿斯麦(ASML)发布的最新财报显示,该公司2021年第一季度的利润大涨近八成。财报显示,阿斯麦一季度营收43.64亿欧元,去年同期为24.41亿欧元,同比增长79%。当季净利润13.31亿欧元,是去年同期的三倍多。阿斯麦第一季度售出73台新光刻机系统,订单金额为47亿欧元。阿斯麦总裁兼首席执行官彼得·温宁克表示,主要原因是当前全球芯片短缺导致客户需求不断扩大。“和三个月前相比,我们发现所有细分市
  • 关键字: 半导体制造  

华为强攻半导体制造,无奈之举恐无心插柳

  • 通过这次华为挖角半导体设备研发人员的事件,切实提升中国半导体制造端研发人员的待遇水平,为中国半导体的未来吸纳更多年轻人
  • 关键字: 华为  半导体制造  光刻机  

中国推半导体国产化,日本半导体制造设备飙涨?

  • 导读:最新数据显示,6月,日本半导体制造设备销售额大涨31.1%,销售额更是飙涨到1804亿日元。那么为何日本半导体制造设备销售额飙涨?此外,接下来下半年,日本销售额情况又会如何呢?周三(22日),日本半导体制造装置协会(SEAJ)发布最新的数据显示,6月,日本半导体制造设备销售额大涨。具体数据来看,6月,日本半导体制造设备的销售额同比增长31.1%,最终达到1804亿日元。实际上,回顾今年上半场表现,虽然新冠疫情席卷了全球,对各个地区的经济都产生了巨大的负面影响,但观察半导体业,似乎在这方面的抗风险能力
  • 关键字: 半导体制造  

格芯面向IoT和汽车应用推出业界首款基于22FDX平台且可批量生产的eMRAM

  • 通过在ECC-off模式下的较大工作温度范围(-40至125℃)内实现封装级产品功能和可靠性,我们展示了适用于工业级MCU和物联网(IoT)应用且可用于生产的22nm FD-SOI嵌入式MRAM (eMRAM)产品。我们对磁隧道结(MTJ)堆叠、集成和蚀刻工艺进行了优化,使其符合400℃ BEOL和HPD2后退火工艺要求,并实现MTJ性能,从而满足所有产品要求。从封装级数据可以确认,eMRAM产品通过了标准可靠性测试,如LTOL(168小时)、HTOL(500小时)、1个月周期耐久性测试以及5次焊料回流测
  • 关键字: 半导体制造  eFlash  

是德科技携手Marvin测试解决方案公司 加速毫米波半导体制造

  • 是德科技近日宣布与功能测试解决方案供应商 Marvin 测试解决方案公司(MTS)合作,携手开发一个快速、准确的 5G 半导体制造测试平台。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。双方共同致力于推进波束赋形集成电路(IC)测试技术的发展,帮助半导体制造商加快生产高性能 5G 集成电路。Marvin 公司为军事、航空航天和制造市场提供卓越的测试解决方案,其解决方案已在全球广泛部署,赢得了客户的高度信赖。该公司通过在其 TS-960e-5G 毫米波测
  • 关键字: 毫米波  半导体制造  测试  

工业4.0和半导体制造业的发展 

  • 为满足消费者对功能更丰富和性能更高的设备需求,半导体制造业需在资本设备方面进行大量投资,因而也导致竞争变得日趋激烈。为提高竞争力,芯片制造商正在采用工业 4.0 制造技术来实现更高水平的卓越运营。阐述工业 4.0 的含义,提供工业 4.0 在半导体晶圆厂环境下的应用示例,并说明应用材料公司如何驱动这一发展。
  • 关键字: 工业4.0  半导体制造  晶圆厂  垂直整合  水平整合.201803  

ALD技术在未来半导体制造技术中的应用

  • 由于低温沉积、薄膜纯度以及绝佳覆盖率等固有优点,ALD(原子层淀积)技术早从21世纪初即开始应用于半导体加工制造。DRAM电容的高k介电质沉积率先采用此技术,但近来ALD在其它半导体工艺领域也已发展出愈来愈广泛的应用。
  • 关键字: ALD  半导体制造  FinFET  PVD  CVD  

应用材料推出CMP和CVD新半导体制造系统产品

  •   加利福尼亚州圣克拉拉--应用材料公司今日宣布推出两款帮助客户解决在制造高性能、低功耗3D器件关键性挑战的全新半导体制造系统,展示了其在高尖端半导体材料工程上的专业领先地位。其中,AppliedReflexion®LKPrime™化学机械研磨抛光系统(CMP)拥有出色的硅片平整抛光性能,能让FinFET及3DNAND结构的应用达到纳米级的精度。另一款AppliedProducer®XPPrecision™化学气相淀积系统(CVD)则能满足垂直3DNAND结构对淀积
  • 关键字: 应用材料  半导体制造  
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