- 纽约时报报导,印度成功在软件委外市场奠定地位后,如今希望国内芯片产业也能并驾齐驱,于是使出软硬兼施策略,除了要求政府采购印度制计算机硬件外,也鼓励业者打造印度首座芯片厂。
印度电子及信息科技部联席秘书库马(AjayKumar)表示,政府自去年10月起规定公部门采购的桌机、笔记本、平板计算机及点阵打印机等计算机硬件必须有半数以上为国内制造。
另一方面,政府也提出最高27.5亿美元的奖励计划,希望吸引芯片业者在印度兴建首座芯片厂。
美印商业协会纽约办事处处长弗尔玛(GauravVerma
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- 大萧条高峰时期以来,全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑,降低到了471.1亿美元,降幅为2%。不过,这一数据只是来自于许多来源中的一个,是由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)编纂的。
如果将国际半导体设备材料产业协会过去五年的年报数据做个对比,那么就会发现,有许多发展趋势都已经变得十分明显。比如说,中国现在已经超越北美,成为全球最大的微芯片原材料消费国。这与2008年相比是一个非常巨大的变化,当时中国消费的硅锭及其他用于半导体生产的原材料总价值仅为35.7亿美元,而北美为49.9亿美
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半导体制造 微芯片
- 对于东南亚的设备和材料供应商来说,美光半导体在NAND和Flash的新增支出,飞利浦和欧司朗,GLOBALFOUNDRIES的持续投资将会给他们创造很多新的机会。
东南亚地区固定设备支出在2013年下半年会略有提升,在2014年会有较强回复。总体前道晶圆厂设备支出预期会从2013年的8.1亿美元翻倍至2014年的16.2亿美元。主力投资为晶圆代工和记忆体,GLOBALFOUNDRIES Fab7厂扩产计划在2014年中完成,UMC继续Fab12i 厂技术升级至40nm制程。
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半导体制造 芯片
- 液化空气集团电子气业务线近日宣布,其应用于半导体制造的前驱体ZyALD?已获得中国专利局授予的相关专利,从而使中国成为了继韩国、新加坡、中国台湾以及部分欧洲国家之后又一获得该项专利的国家。此外,相关专利的申请工作在其他国家及地区也预期顺利。ZyALD?及其它类似分子应用于高介电常数沉积镀膜,该工艺目前已在全球范围内获得11项专利,另有13项专利正在申请中。
ZyALD?(三(二甲胺基)环戊二烯锆)是上述已获专利的系列分子中一种重要的锆前驱体(功能分子)。该分子能够在半导体制造工艺中,实现高温条件
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液化空气 半导体制造
- 大萧条高峰时期以来,全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑,降低到了471.1亿美元,降幅为2%。不过,这一数据只是来自于许多来源中的一个,是由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)编纂的。
如果将国际半导体设备材料产业协会过去五年的年报数据做个对比,那么就会发现,有许多发展趋势都已经变得十分明显。比如说,中国现在已经超越北美,成为全球最大的微芯片原材料消费国。这与2008年相比是一个非常巨大的变化,当时中国消费的硅锭及其他用于半导体生产的原材料总价值仅为35.7亿美元,而北美为49.9亿美
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微芯片 半导体制造
- 据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告,经历了极其艰难的2012年之后,预计今年半导体产业将温和增长,无线、电视与计算等关键消费电子领域将推动芯片营业收入与需求增长。
今年全球半导体产业营业收入预计增长6.4%,达到3223.0亿美元。去年营业收入从2011年的3102.1亿美元降到3030.0亿美元,如图2所示。今年硅片需求预计增长4.6%,出货量达到95.5亿平方英寸,去年及2011年分别是91.2亿与91.6亿平方英寸。
图2:全球半导体营业收入,以及需求驱动的出
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- Q:《通信世界》
A: 中芯国际副总经理&中国区总经理 彭进
过去一年,全球芯片产业看似平静,实则暗流涌动。受到全球经济局势影响,芯片产业呈现颓势,主流芯片厂商阵营开始洗牌,处于弱势的国内芯片企业凭借对本土市场的敏锐观察,业绩有所增长。
Q:如何评价2012年全球芯片产业的发展态势,这种态势是否会蔓延至2013年,国内芯片产业在全球芯片业大气候影响下,2013年又将如何发展?
A:2012年,整体宏观经济和行业形势不甚理想,全球半导体产业还未完全走出不景气周期,但半导体
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中芯国际 半导体制造
- 中心议题: 晶圆自动检测方法 缺陷检测管理的趋势 在线监测方法的技术优势 自从1980年代起,半导体制造业广泛采用了晶圆自动检测方法在制造过程中检测缺陷,以缓解工况偏差和减低总缺陷密度。尽管早期良率管理的重点
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半导体制造 圆检测 技术分析
- 挣扎4年之久,中国首个落户县级城市海安县的8英寸半导体制造项目——江苏南通绿山集成电路有限公司(下称“南通绿山”),最终还是没能撑下去。
《第一财经日报》记者在江苏省产权交易所官网看到,南通众和产权交易所发布一则资产转让信息,即《关于公开征集南通绿山集成电路有限公司100%股权意向受让人的公告》,挂牌价1.04亿元。挂牌周期为1月14日至2月16日。
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宏力半导体 半导体制造
- 一批测试设备和其它公司的高管近期宣布组建一家新的二手设备及服务公司。
公司叫Boston Semi equipment Group LLC(BSE group),并宣布兼并Test advantage Hardware,一家由Test Advantage Inc的转售商,但是未透露协议的细节。
Test Advantage Hardware是一家测试设备(ATE) 及附件 的分销商,包括它们的财务合作伙伴,Test Advantage Capital。此次兼并不会影响到其Test Adva
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半导体制造 测试设备
- 日本和北美生产的半导体制造装置2010年7月的BB比等于日前发布。日本和北美的半导体制造装置均势头良好,订单额的增长率超过了销售额的增长率,使BB比上升。其结果,两者之和的BB比连续三个月上升,达到了1.34.
首先,由日本半导体制造装置协会(SEAJ)提出的日本生产制造装置的2010年7月BB比,订单额以及销售额(均为三个月移动平均值的暂定值,下同)如下:BB比为比上月增加0.13个百分点的1.53,订单额为比上月增加11.4%的1253亿9300万日元,销售额为比上月增加2.3%的821亿6
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半导体制造 电子
- Rudolph8月11日宣布收购MKS Yield Dynamics部门,包括其用于半导体制造与设计的相关成品率管理软件的IP与资产,包括35名相关应用工程师将一并加盟Rudolph,其中大部分位于天津。
数据管理系统在今天已成为半导体制造中为工艺提供快速准确信息的重要元素,MKS的相关软件对目前Rudolph成品率管理产品线是一良好补充。Rudolph并未透露相关的交易额。
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Rudolph 半导体制造
- 7月中旬在西南联合产权交易所网站挂牌出售的成都成芯半导体制造有限公司出现了波折,在昨日挂牌期截止日未见成交。这意味着,成都方面或将延长挂牌时间,或变更挂牌条件,甚至取消交易。
之前的挂牌公告显示,成都成芯挂牌价为11.88亿元。并为此设立了两个极为苛刻的门槛,即受让方近3年每年营业额必须超过100亿美元,且在模拟半导体行业至少有5年的生产、销售等经验。
《第一财经日报》曾据此分析,完全符合两大条件的,全球仅有美国德州仪器一家公司,这相当于完全过滤了本地所有企业。
参与过这一项目的半导
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- 编者点评:前个时期,在国内曾披露“成芯”己准备待售,可能由德仪来接手,以及“新芯”也与台积电,美光接触。如今在新的形势下可能会有新的变数。从有利于中国半导体业出发,中芯国际在新形势下它的新的思路似乎是更为理性。显然,双方在细节上有待进一步深化。
中芯国际已经调整对于成都及武汉的生产线经营模式。
之前,它们的生产线都是由地方政府独立经营,中芯国际派遣技术团队进行管理,收取管理费用,而现在由于形势的变化,这两个fab可能直接纳入中芯国际的统一管理
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- 成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)资产转让挂牌期满,但是并未成交。这意味着成芯可能要延长挂牌时间,直至征集到意向受让方。
根据西南联合产权交易所网站信息,成都成芯的挂牌价为11.88亿元,挂牌期满日期为2010年8月11日。
挂牌信息显示:挂牌期满后,如未征集到意向受让方,若不变更挂牌条件,则按照10个工作日为一个周期延长,直至征集到意向受让方。
成都成芯半导体7月15日开始在西南联合产权交易所挂牌转让,并设置了多项“苛刻”
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