- 设想一个场景：一个电池组连接到充电器上正在充电。第 1 分钟，一切正常，电能正常流入电池组。突然，一个电池单元发生短路并迅速升温，进而引发连锁反应，电池组中的其他电池纷纷效仿。20 分钟后，整个电池组已经完全损坏。为了研究这种存在安全隐患的情况，我们模拟了一个经历这种快速变化过程的电池组。电池出问题的风险当电池超出其正常工作范围、受损或发生短路时，就会像上述极端一样经历热失控。在这个过程中，一个电池单元会不受控制地升温，并引发邻近电池效仿。当过多的热量产生却没有足够的散热来抵消时，整块电池就会出现热失控。
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COMSOL 仿真 电池
- 2023年12月6日，全球领先的多物理场仿真软件供应商COMSOL公司成功举办了半导体制造专场主题日活动。此次活动汇聚了千余名来自企业和科研机构的专家学者，共同探讨和分享仿真技术为半导体制造工艺发展带来的创新力量。随着半导体器件尺寸的缩小、集成度的提高，半导体制造对精度的要求也越来越高。COMSOL Multiphysics
多物理场仿真软件能够帮助工程师和设计人员深入理解制造工艺中涉及到的物理和化学过程，预测和优化工艺参数，确保产品良率和可靠性，已经被广泛应用于半导体及其相关领域。此次半导体制造专场
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COMSOL 半导体制造 多物理场仿真
- 业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商COMSOL公司近日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.2 版本，新增的数据驱动代理模型为仿真 App 和数字孪生模型提供了强大的支持。新版本软件的仿真能力得到了进一步提升，增加了专为电机仿真打造的高性能多物理场求解器，湍流 CFD 仿真的计算速度提升了 40%，室内声学和车内声学的脉冲响应计算速度提升了 10 倍。此外，在声学和电磁方向，边界元算法的集群计算速度提升了 7 倍。湍流问题的计算速度提升了 40%，上图显示了通过
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COMSOL Multiphysics 6.2
- 在使用 COMSOL Multiphysics 中的 AC/DC 模块对线圈进行建模时，你是否需要考虑使用哪种类型的边界条件来截断建模域。在这篇文章中，我们将介绍可以使用的不同边界条件以及如何在它们之间进行选择。在使用 COMSOL Multiphysics 中的 AC/DC 模块对线圈进行建模时，你是否需要考虑使用哪种类型的边界条件来截断建模域。在这篇文章中，我们将介绍可以使用的不同边界条件以及如何在它们之间进行选择。概述：线圈建模的边界条件上一篇关于线圈建模基础知识的文章中，我们提到，无论什么时候对电
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COMSOL 电磁线圈
- 美国马萨诸塞州，伯灵顿（2022 年 11 月 1 日）——今天，业界领先的多物理场仿真解决方案提供商 COMSOL 公司发布了其仿真软件的最新版本：COMSOL Multiphysics® 6.1 版本。在新版本中，不论是多物理场仿真分析还是创建 App，软件为用户带来了众多新功能和性能提升。COMSOL 产品管理副总裁 Bjorn Sjodin 表示：“ 尤其是针对那些面对研发激烈竞争的领域，如音频技术和电动汽车领域，6.1 版本提供了强大的多物理场仿真工具。新版本中，优化、湍流及力学接触等
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COMSOL Multiphysics
- 微镜有两个主要的优点：低功耗和低制造成本。因此，许多行业将微镜广泛用于 MEMS 应用。为了在设计微镜时节省时间和成本，工程师可以通过 COMSOL 软件准确计算热阻尼和粘滞阻尼，并分析器件的性能。微镜的广泛应用将微镜想象成吉他上的一根弦，弦很轻很细，当你拨动它时，周围空气会抑制弦的运动，使它回到静止状态。微镜具有广泛的潜在应用。比如，微镜可用于控制光学元件，由于具有这种功能，它们在显微镜和光纤领域非常有用。微镜常用于扫描仪、平视显示器和医学成像等领域。此外，MEMS 系统有时还将集成扫描微镜系统用于消费
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MEMS 仿真 COMSOL
- 教你利用COMSOL进行Vivaldi天线设计分析-Vivaldi 天线，也称锥形槽天线（TSA），是一种针对宽带应用的理想天线。它结构简单、易于制造，同时还有很高的增益，因此非常受欢迎。设计Vivaldi 天线时，我们可以使用仿真软件来计算它的远场模式和阻抗。
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COMSOL Vivaldi 天线设计
- 全球领先的仿真软件供应商 COMSOL 今天在上海浦东假日酒店成功举办了COMSOL 主题日系列活动，包括 COMSOL 用户、高校科研人员、企业研发人员以及业界专家和学者在内的近百名嘉宾欢聚一堂，共襄盛会。 为期一天的 COMSOL 主题日活动设置了丰富的环节，包括软件演示、嘉宾演讲、特定主题培训、与 COMSOL 社群中卓越的仿真App设计师们交流各种想法。通过这些多样化的形式，让与会者在如何使用仿真工具来
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COMSOL 仿真
- 作为多物理场建模、仿真及 App 设计软件行业的引领者，COMSOL 公司今天正式发布了 COMSOL Multiphysics® 5.2 版本，为仿真业界带来了全球独有的仿真 App 全集成开发环境。最新版 COMSOL Multiphysics® 及 COMSOL Server™ 仿真软件环境不仅提升了软件的可靠性、稳定性及运行速度，还加入了多项新功能。COMSOL Multiphysics 中集成的 App 开发器的重大更新包括：新增可用于轻松创建用户界面组件的编辑器工具，加入图形动态更新命令，
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COMSOL 建模
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