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半导体封装 文章

先进半导体封装玻璃解决方案

  •   近几年来,半导体业对于在3D积体电路应用上使用玻璃一事表现出极高的兴趣。     图1:展示高品质金属化在通孔和盲孔玻璃基板上   玻璃因拥有多项独特的特性,因此成为晶圆薄化制程里不可或缺的基板载具,且在2.5D/3DIC和RF应用上时,也可当作穿孔玻璃(TGV)基板材料。以玻璃为基础的解决方案可使客户拥有极大的优势,其优点为可规模经济量产、基板厚度可设计化,加上可调整的热膨胀系数(CTE)和电子特性。   康宁玻璃基板   康宁公司是全球顶尖材料科学创新公司之一,在
  • 关键字: 半导体封装  玻璃  

机器视觉在半导体封装中的应用

  • 简介:深圳市创科自动化控制技术有限公司是一家专业的视觉软件开发公司,为客户定制各种视觉应用,提供丰富的视觉...
  • 关键字: 机器视觉  半导体封装  闭环控制  

SEMI China在IMAPS 2011分析中国半导体封装市场

  •   作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011,于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请,来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析,阐述了目前市场存在的挑战和机遇。   摩尔定律发展到极限之后,我们还能做些什么?这是一直以来困扰着IC工业界在讨论的一个问题。在这样的一个问题之下,便携式系统等电子应用系统对IC封装提出了一个巨大的挑战,它要求我们突破传统封装的限制,以3DIC集成技术为代表的先进封装技术由此被人们
  • 关键字: SEMI  半导体封装  晶圆  

半导体封装行业研究报告

  •   随着半导体技术的发展,摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大,技术门槛也越来越高,资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。  
  • 关键字: 半导体封装  IC设计  

日本半导体上游材料生产陆续恢复

  •   半导体上游材料产业成长率低于半导体产业,相较于DRAM、FlashMemory等半导体产品,属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术,因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降,但其在多项半导体上游材料仍持续拥有高市场占有率。   
  • 关键字: BGA  半导体封装  

长电集团在滁投资半导体封装项目开工奠基

  •   江苏长电科技在滁投资的半导体封装项目近日在安徽滁州举行开工奠基仪式。安徽省政府副省长花建慧出席仪式并为项目奠基。   江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试生产基地,2003年在上海证券交易所上市,是国家重点高新技术企业,其产品应用于上海世博会门票,iphone手机,高端GPS导航仪等电子产品中。长电科技公司在滁投资21.5亿元建设的半导体封装项目位于滁州经济技术开发区城北新区,用地面积257亩,建筑面积12万平方米。该项目一期投产后可实现年产值15亿元,上缴税收6000万元以上。
  • 关键字: 长电集团  半导体封装  

电子元器件行业延续回暖趋势

  •   尽管同比数据仍不尽如人意,但电子元器件行业逐步回暖的态势基本确立。从相关统计数据来看,多数电子元器件产品的出口从2月份起就步入环比增长轨道;二季度行业内上市公司营业收入和业绩环比均出现显著改善。分析师认为,尽管过程或有波动,但电子元器件行业恢复性增长的大趋势不改,建议重点配置出口主导性公司。   业绩环比显著改善   受全球金融危机影响,我国电子元器件上市公司业绩在2008年4季度和2009年1季度出现大幅下滑,但进入今年2季度后,由于下游厂商回补库存、国内实施经济刺激计划,相关公司业绩出现反弹,
  • 关键字: 电子元器件  PCB  半导体封装  覆铜板  

日月光董事会换血 下一代接班布局启动

  •   日月光集团张家第二代张能杰、张能超日前进入日月光董监事会,加上张能杰、张能超早已加入张家私人的大陆房地产事业,象征日月光集团已正式全面启动下一代接班布局。   温州人张虔生、张洪本兄弟,早年房地产起家,后来跨入电子业并成立日月光集团。近几年,张氏兄弟逐渐将经营重心转移至大陆房地产事业,台湾地区电子事业则交由专业经理人打理。   随第二代浮出台面并进入日月光董事会,张家电子核心事业似乎计划“传子不传贤”,打破岛内半导体公司一向“传贤不传子”的首例。
  • 关键字: 日月光  封测  半导体封装  

半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验

  •     用(EMC/Epoxy Molding Compound,通常又叫环氧塑封料),上世纪60年代中期起源于美国(Hysol),后发扬光大于日本,现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高,而且生产工艺简单、适合大规模生产,同时成本较低,目前已占整个微电子封装材料97%以上市场。我国大陆EMC产能已超过7万吨,2008年能将超过8万吨。随着环氧塑封行业的快速发展,对环氧塑封材料提出了更高的要求,除了提高性能、控制成本等要求外,主要集中在环境保护方面。具体体现在两个发展趋势
  • 关键字: 半导体封装  

半导体封装的连续性测试

  •   随着半导体封装越来越复杂,常用的连续性测试不再适合开路及引脚间短路的检测了,因为大部分测试方法是针对沿着封装周边器件的引脚来设计的。然而,现今的微表面贴装器件(SMD)和球栅阵列(BGA)封装的引脚是按阵列方式排列的,这种排列需要使用新的测试方法。   在典型的测试中,测试设备对所有引脚并联,施加小量电流(通常几毫安),并测量每个引脚的二极管导通电压,以此验证测试仪与内部芯片之间的连续性。为每个引脚的预期二极管压降设定适当限值,一次并联的连续性测试就能够从开路的I/O筛选元件。这种并联连续测试同样能
  • 关键字: 半导体封装  连续性测试  

外包增长推动亚洲半导体封装和生产市场发展

  •   预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工厂、产品向更小的外形尺寸发展以及半导体公司向无晶圆厂业务模式转变将有可能主导未来市场的发展。   Frost & Sullivan 新出炉的分析报告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》(亚洲半导体封装和生产市场)显示,亚洲半导体封装市场2006年的营收总计为166.0亿美元,预计到2010年该数字将达到285.6
  • 关键字: 半导体封装  外包  封装  
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半导体封装介绍

  半导体封装简介:   半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接 [ 查看详细 ]

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