首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 工艺

工艺 文章 进入工艺技术社区

英特尔重塑代工业务:按期推进 4 年 5 个节点计划、公布 Intel 14A 路线图、2030 要成第二大代工厂

  • IT之家 2 月 22 日消息,英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024,在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外,还公布了未来十年的工艺路线图,尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息,IT之家梳理汇总如下:图源:IntelIFS 更名为 Intel Foundry英特尔首席执行官帕特・基辛格(Pat Gelsinger)在本次活动中,宣布 Intel Foundry S
  • 关键字: 英特尔  EDA  工艺  

​2023年中国半导体行业格局:突破、挑战和全球影响,行业迈向2024年

  • 2023年,随着美国技术制裁的升级,中国半导体行业面临着严峻的挑战,美国对先进芯片制造工具和人工智能处理器的限制更加严格。10月,美国扩大了对半导体晶圆制造设备的出口管制,从战略上限制了中国对较不先进的英伟达数据中心芯片的获取。此举是遏制中国技术进步的更广泛努力的一部分,成功说服日本和荷兰加入限制先进半导体工具出口的行列。这些制裁暴露了中国芯片供应链的脆弱性,促使中国加大力度实现半导体自给自足。国家资金支持国内生产较不先进的工具和零件的举措,取得了显著进展。然而,在开发对先进集成电路至关重要的高端光刻系统
  • 关键字: 中国  半导体  工艺  

苹果发布M3系列芯片:3nm工艺 支持光追提升GPU性能

  • 10月31日消息,苹果举行新品发布会,线上发布M3系列芯片(M3、M3 Pro以及M3 Max),除了芯片更新苹果还带来了搭载M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。这是苹果首次将Pro与Max首次与基础款同时公布,苹果官方在发布会中也表示:这一系列的芯片采用了最新的3nm工艺制程,意味着比当前的M2系列将要「快得吓人」。M3系列芯片信息:M3配备8核CPU,10核GPU,24GB统一内存,速度最高比M2提升20%M3 Pro配备12核CPU,18核GPU,36GB统一内存,速度最高比
  • 关键字: 苹果  M3  芯片  3nm  工艺  GPU  

“薄膜生长”国产实验装置在武汉验收

  • 据武汉市科技局官微消息,日前,半导体芯片生产中的重要工艺设备——“薄膜生长”实验装置在武汉通过验收,这项原创性突破可提升半导体芯片质量。据悉,半导体薄膜生长是芯片生产的核心上游工艺。这套自主研制的“薄膜生长”国产实验装置,由武汉大学刘胜教授牵头,联合华中科技大学、清华大学天津高端装备研究院、华南理工大学、中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所等多家单位,历时5年完成。这套“薄膜生长”国产实验装置由“进样腔”、“高真空环形机械手传样腔”等多个腔体和“超快飞秒双模成像系统”、“超快电子成像系统”等多个
  • 关键字: 半导体  薄膜生长  工艺  

三星和台积电均遭遇难题:在3nm工艺良品率上挣扎

  • 目前三星和台积电(TSMC)都已在3nm制程节点上实现了量产,前者于2022年6月宣布量产全球首个3nm工艺,后者则在同年12月宣布启动3nm工艺的大规模生产,苹果最新发布的iPhone 15 Pro系列机型上搭载的A17 Pro应用了该工艺。据ChosunBiz报道,虽然三星和台积电都已量产了3nm工艺,不过两者都遇到了良品率方面的问题,都正在努力提高良品率及产量。三星在3nm工艺上采用下一代GAA(Gate-All-Around)晶体管技术,而台积电沿用了原有的FinFET晶体管技术,无论如何取舍和选
  • 关键字: 三星  台积电  工艺  3nm  

苹果英特尔削减订单 台积电3nm工艺生产计划将受到影响

  • 据外媒报道,苹果已经预订了台积电3nm制程工艺今年的全部产能,用于代工iPhone 15 Pro系列搭载的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等将搭载的M3芯片。1据悉,最初台积电分配了约10%的3nm产线来完成英特尔芯片的订单。然而由于设计延迟,英特尔决定推迟其计划外包给台积电的下一代中央处理器(CPU)的量产,这导致台积电3nm制程工艺最初的生产计划被打乱。与此同时,最新消息称已预订了台积电3nm制程工艺今年全部产能的苹果,也削减了订单,所以台积电3nm制程工艺在四季度的产量预计将由此前
  • 关键字: 苹果  英特尔  台积电  3nm  工艺  

苹果A17处理器或将有两种3nm工艺批次 芯片效能有差异

  • 苹果将继续在今年9月举办一年一度的秋季新品发布会,届时全新的iPhone 15系列将正式与大家见面,不出意外的话该系列将继续推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款机型,将在不同程度上带来升级,尤其新一代的A17芯片早就成为大家关注的焦点。根据此前曝光的消息,全新的iPhone 15系列将继续提供与iPhone 14系列相同的四款机型,并且仍然有着明显的两极分化。其中两个Pro版将会配备ProMotion显示屏,屏幕亮度进一
  • 关键字: 苹果  A17  处理器  3nm  工艺  芯片  效能  

SK海力士中国工厂增产“落后”工艺:内存还要降价15%!

  • 5月4日消息,集邦咨询最新的一份报告指出,去年10月,美国商务部对中国实施新的禁令,不允许进口18nm及更先进工艺的DRAM内存芯片制造设备,对于厂商的布局也产生了深远影响。SK海力士位于无锡的工厂虽然获得了一年的宽限期,但考虑到未来风险,以及市场需求疲软, SK海力士选择在2023年第二季度将无锡工厂的月产能削减30%。SK海力士原计划将无锡工厂的制造工艺从1Ynm升级为1Znm,并减少“成熟工艺”的产能。但在美国禁令发出后, SK海力士选择了提高21nm成熟工艺的产能,并专注于DD
  • 关键字: SK海力士  存储  工艺  

台积电3nm工艺面临挑战:当前良品率只有55%

  • 在7nm、5nm等先进制程工艺上率先量产的台积电,也被认为有更高的良品率,但在量产时间晚于三星近半年的3nm制程工艺上,台积电可能遇到了良品率方面的挑战,进而导致他们这一制程工艺的产能提升受到了影响。
  • 关键字: 台积电  3nm  工艺  良品率  

三星4nm制程工艺良品率接近台积电,苹果考虑重新合作?

  • 三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍。据Digitimes报道,三星在第三代4nm工艺的进步可能超出外界预期,从之前的60%提高到70%以上。
  • 关键字: 三星  4nm  制程  工艺  良品率  台积电  苹果  

传闻称苹果M3芯片预计采用台积电N3E工艺制造

  • 最新消息称,除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外,苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro预计将采用台积电的N3E工艺制造的M3芯片,这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。此前,有报道称新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而,据爆料称苹果新款MacBook Air可能会搭载M3处理器性能,相比于M2 Max提升24%(单核)和6%(多核),但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上
  • 关键字: 苹果  M3  芯片  台积电  N3E  工艺  

Intel官宣144核心全新至强!3、18A工艺呼啸而至

  • 3月29日晚,Intel举办了一场数据中心与人工智能事业部投资者网络研讨会,公布了2023-2025年的至强平台路线图,包括四款新品的重磅消息。首先来看整体路线图。今年初,Intel发布了代号Sapphire Rapids的第四代至强可扩展平台。今年第四季度,Intel将发布Emerald Rapids,首次确认将隶属于第五代产品。2024年就精彩了,上半年首先推出首款纯小核、Intel 3工艺的Sierra Forest,紧随其后就是同样Intel 3工艺、但采用纯P大核的Granite Rapids,
  • 关键字: 英特尔  人工智能  至强  工艺  

台积电回应晶圆代工成熟制程折价一至两成换取客户订单

  • 3月6日,据台湾《经济日报》报道,晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大,业界传出,由于产能利用率拉升状况不如预期,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片,价格都可以谈”策略,客户若愿意多下单,价格折让幅度可达一至两成,比先前降价幅度更大。对于晶圆代工成熟制程折价10%至20%换取客户订单,台积电表示,不评论任何客户业务或市场传闻;联电、力积电、世界先进也不回应价格议题。
  • 关键字: 台积电  晶圆制程  工艺  降价  

四年五个CPU工艺 Intel:确信2025年重回领先

  • 中国是全球最大的科技产品市场,没有之一,Intel最大市场也是这里,来自Intel的消息称国内市场占了他们营收的25%到30%左右,还会跟国内客户联合打造尖端方案。Intel公司高级副总裁、中国区董事长王锐日前在接受采访时表示,中国占全球从25%到接近30%的份额。王锐称,作为Intel来说,这个市场给Intel的反馈,对我们的路线图,对我们的产品,对我们的解决方案,我们要把这个机制建立起来,能够在Intel全球整个规划层面里,变成一个不可或缺的一份子。王锐表示,现在开始要把中国区的需求做进Intel长期
  • 关键字: 英特尔  cpu  工艺  

淘汰FinFET 升级革命性GAA晶体管:台积电重申2025量产2nm

  • 在今天的说法会上,台积电透露了新一代工艺的进展,3nm工艺已经开始量产,2023年放量,有多家客户下单,再下一代的是2nm工艺,台积电CEO重申会在2025年量产。与3nm工艺相比,台积电2nm工艺会有重大技术改进, 放弃FinFET晶体管,改用GAA晶体管, 后者是面向2nm甚至1nm节点的关键,可以进一步缩小尺寸。相比3nm工艺,在相同功耗下, 2nm速度快10~15%;相同速度下,功耗降低25~30%。不过2nm工艺的晶体管密度可能会挤牙膏了,相比3nm只提升了10%,
  • 关键字: 台积电  工艺  2nm  
共174条 1/12 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473