应用材料公司和 CEA-Leti 扩建联合实验室，推动特种芯片创新

位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的工艺设备制造商应用材料公司（Applied Materials Inc.）和位于法国格勒诺布尔的微/纳米技术研发中心CEA-Leti宣布了双方长期合作的下一阶段，以加速特种半导体领域的创新。通过扩建其联合实验室，这些组织计划开发材料工程解决方案，以应对 AI 数据中心中新出现的基础设施挑战。

该联合实验室专注于为 ICAPS 市场（物联网、通信、汽车、电源和传感器）的芯片制造商提供器件创新。这种特种芯片应用广泛，从工业自动化到电动汽车，它们在管理数据中心内的数据和配电方面发挥着关键作用。AI 基础设施中不断增长的资源需求凸显了 ICAPS 芯片新一轮创新浪潮的需求，以实现更节能的计算。

根据新协议，应用材料公司和 CEA-Leti 将用新的设备和能力来扩展实验室，这些设备和能力超越了单个工艺步骤，包括专用设备的全流程开发。此外，该实验室将配备先进的封装工具，以支持跨不同晶圆类型和工艺节点的芯片异构集成，从而为一系列下一代应用提供全新的特种器件。

该联合设施拥有多套应用材料公司的晶圆加工系统，以及 CEA-Leti 评估新材料性能和器件验证的能力。升级后的实验室将通过进一步扩大格勒诺布尔的技术中心来加强法国的芯片制造生态系统，格勒诺布尔是政府、学术界和工业界的协作创新场所。该实验室还标志着应用材料公司全球 EPIC 平台的延伸，该平台是一种全新的高速创新模式，旨在加速新芯片技术的商业化。应用材料公司和 CEA-Leti 将能够利用应用材料公司全球创新中心正在进行的研发工作来推动特种半导体技术的进步。

“应用材料和CEA-Leti有着悠久的成功合作历史，我们很高兴能够加强我们的能力，加速下一代特种芯片的创新和商业化，”应用材料ICAPS业务的公司副总裁兼总经理Aninda Moitra说。“我们的综合专业知识将有助于促进突破并突破半导体创新的界限，为 AI 时代一系列关键应用的可持续进步做出贡献。”

CEA-Leti 首席执行官 Sébastian Dauvé 指出，扩大合作的第一阶段为解决特种半导体器件的材料工程挑战奠定了重要基础。他补充道：“在这一势头的基础上，联合实验室对 AI 数据中心基础设施节能解决方案的新关注反映了我们对实现满足工业和社会需求的技术进步的共同承诺。“扩展的合作伙伴关系还利用我们的互补优势来加速系统级的创新，同时支持法国半导体生态系统的可持续增长。”