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晶圆厂 文章 进入晶圆厂技术社区

2023,晶圆厂看好28nm

  • 摩根士丹利证券预测,2023年第一季度晶圆代工厂的业绩大概率有进一步下行风险,上半年代工行业可能还会被砍单,下半年市场可能会迎来复苏。高盛证券预计台积电2023年上半年5nm制程产能利用率会下降到原先的七成到八成;7nm制程则可能下降到原来的一半。而作为对比,28nm制程产能利用率在今年下半年到明年上半年都会基本维持原样。晶圆代工行业面临疲软行情疫情因素、全球经济疲软、高通膨持续影响消费者信心,即使是过去抢手的晶圆代工厂也受到了影响。整体来看,原本应该是需求旺季的下半年,需求依然不振,半导体库存消耗的速度
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台积电1nm晶圆厂最早有望于2026年动工,2028年量产

  • 晶圆代工龙头台积电此前预计3nm制程将于第4季度量产,2nm于2025年量产,近期1nm也有了消息。据中国台湾经济日报报道,台积电1nm新厂此前已确定落脚竹科龙潭园区,该园区相关负责人王永壮于15日受访时透露,竹科龙潭园区三期扩建先导计划已上报,若一切顺利,目标2026年中即可供厂商展开建厂作业。业界认为,这意味着台积电1纳米厂最快2026年中可开始动土,最快2027年试产、2028年量产,届时台积电海外厂区最先进制程应仍在3纳米。
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闻泰科技加码12英寸功率半导体 锚定关联方鼎泰匠芯晶圆产能

  • 为了进一步加码半导体业务,闻泰科技(600745)最新联手关联方鼎泰匠芯,将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购代工晶圆,合同金额预计达到68亿元。另外,闻泰科技还调整了可转债与定增多项募投项目,整合旗下各地工厂的产品集成业务。截至12月12日,闻泰科技股价上涨5.87%。增加12英寸晶圆代工产能在12月9日晚间公告中,闻泰科技首次披露与鼎泰匠芯关联合作事项;在12月12日公告中,公司进一步介绍本次关联交易背景。考虑车规半导体质量标准高、工艺独特性、车规认证时间长、生命周期长等特
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(2022.12.12)半导体周要闻-莫大康

  • 半导体周要闻2022.12.5- 2022.12.91. 泛林集团中国区开启裁员比例或超10%,补偿最高N+6!根据芯智讯了解,泛林集团此次中国区裁员主要是受到了美国10月7日对华新规的影响。该新规使得泛林集团无法继续向中国大陆厂商出售可以被用于生产制造14/16nm以下节点非平面晶体管逻辑芯片、128层以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半导体设备和技术,除非获得美国商务部的许可。据芯智讯独家获悉,半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)已经开始对中国区团队进行裁员,据悉首批裁
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不再100%进口 印度首家国内芯片厂来了:65nm工艺

  • 半导体技术的重要性无需赘言,经济大国都在争相发展自己的芯片产业,印度之前的芯片全部依赖进口,国内没有现代化的晶圆厂,现在售价国产晶圆厂终于定了,投资30亿美元,首先量产65nm工艺。今年5月份就有印度芯片工厂的消息了,Next Orbit风投基金以及Tower Semiconductor(高塔半导体)两家机构决定在印度投资30亿美元建设晶圆厂——严格来说这还不是印度国产的,毕竟都是外资投资,但至少是印度国内的,有了生产能力。Tower Semiconductor(高塔半导体)今年初已经被Intel收购了,
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晶圆报价70万都不稀奇 台积电3nm工艺贵到飞起

  • 目前全球量产的工艺中最先进的是4nm,3nm工艺今年才开始进入生产阶段,三星虽然提前了半年在6月份宣布量产,但是业界都知道台积电3nm量产才算真正开始。根据台积电之前的消息,3nm节点上至少有5代衍生版工艺,分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E,其中N3工艺是最早量产的。对比N5工艺,N3功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%,晶体管密度提升约70%。虽然性能、能效更好,但是3nm工艺的成本也是个麻烦,日前有消息指出,台积电代工3nm工艺的价格达到了2万美元,约合14万元人民币。这个价格比
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台积电创始人张忠谋证实:将在美设 3 纳米晶圆厂

  • 11 月 21 日消息,台积电创始人张忠谋周一接受采访时表示,目前在亚利桑那设置的 5 纳米厂是美国最先进的制程,但台积电最先进的制程已到 3 纳米。他本人证实,台积电将在美国设立目前最先进的 3 纳米晶圆厂。IT之家了解到,台积电在美国亚利桑那州投资的 12 英寸晶圆厂将于 12 月 6 日举行移机典礼,台积电表示,计划邀请包含客户、供应商、学术界和政府代表在内嘉宾,一同庆祝首批机器设备到厂的重要里程碑,张忠谋跟太太也会亲自参加。此外,美国商务部长已经答应出席台积电美国亚利桑那州晶圆厂的“首部机器移机”
  • 关键字: 台积电  3纳米  晶圆厂  

英特尔:我们的目标是到 2030 年成为第二大代工厂

  • 11 月 5 日消息,当英特尔在 2021 年初成立代工部门时,各大晶圆厂生产节点的成本已经推高到了一种非常高的程度,甚至还会越来越高,而英特尔相对来说也有足以跟三星、台积电硬碰硬的实力。实际上,英特尔一开始就表示想要让该部门成为在规模上与三星、台积电持平的代工厂。现在看来,该公司目前的计划是在 2030 年使其成为第二大代工厂。英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 在接受日经亚洲采访时表示:“我们的目标是在本 20 年代结束前成为全球第二大代工企业,(我们) 希望看到丰厚的代工利润率。”要成
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安森美再出售2个晶圆厂!

  • 当地时间10月31日,ATREG宣布,安森美将爱达荷州波卡特洛的200毫米晶圆厂出售给洛杉矶半导体(LA Semiconductor)的交易已经结束。据悉,洛杉矶半导体是Linear ASICs Inc.的子公司,主要运营180mm晶圆厂,用于模拟、混合信号和电源产品。此外,根据外媒消息,由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元(约9.83亿人民币)的价格收购美国制造商安森美半导体(Onsemi)拥有的一家半导体工厂。报道显示,这家位于新泻的工厂将配备最新的生产设施,并于12月开始代
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三星美国170亿美元建厂计划或再延后,但日本业务却在加速扩张

  • 据韩国媒体THELEC报道,因全球半导体芯片市场景气低迷,三星此前宣布的在美国德州泰勒市新建晶圆厂支出计划可能延后。根据此前报道,三星泰勒工厂总投资约170亿美元,晶圆厂建设完成后,将采用先进制程技术生产5G、高效能运算、人工智能等尖端芯片。根据三星原计划,该厂原定今年上半年开工,2024年开始运营,但开工奠基仪式已经从原定的今年上半年推迟至今,甚至可能进一步推迟到2024年。值得一提的是,尽管美国新厂建设计划面临延后,但三星位于日本的晶圆代工业务却在扩张。近日,韩国三星电子在日本召开晶圆代工业务说明会,
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半导体科技成就生活之美: 博世进一步投资数十亿欧元于芯片业务

  • „  作为欧洲共同利益重大项目(IPCEI)中微电子和通讯技术的一部分,到2026年前,博世将在半导体业务上投资30亿欧元„  博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士:“微电子就是未来。”„  位于罗伊特林根和德累斯顿的全新芯片开发中心正在建设中从汽车到电动自行车,从家用电器到可穿戴设备,芯片不仅是所有电子系统的组成部分,还驱动着现代科技的发展。全球领先的技术与服务供应商博世很早就意识到芯片日益增长的重要性,并宣布将进一步投资数十亿欧元,以加强自身的半导体业务。到2026年前,博
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意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂,推进 FD-SOI 生态系统建设

  • ·      随着世界经济向数字化和脱碳转型,新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求·      新工厂将支持各种制造技术,包括格芯排名前列的 FDX™ 技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术·      预计该项合作投资金额达数十亿欧元,其中包括来自法国政府的大笔财政支持 2022 年
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环球晶将在德州建12吋全美最大硅晶圆新厂

  • 硅晶圆大厂环球晶27日宣布,将于美国德州谢尔曼市(Sherman)兴建全新12吋硅晶圆厂,此处亦为美国子公司GlobiTech的所在地。这座新厂是环球晶圆今年2月6日公布的台币千亿扩产计划的一部分,并可满足台积电、英特尔等大客户需求。环球晶表示,12吋硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料,随格芯(GlobalFoundries)、英特尔、三星、德州仪器、台积电等国际级大厂纷纷宣布在美国的扩产计划,美国对于优质的上游材料硅晶圆的需求也将大幅成长。由于先进的12吋硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲
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日本为中国芯片企业补贴4760亿

  • 近日,由台积电在日本九州熊本县的晶圆厂获得了日本官方给予的4760亿日元(折合人民币约237亿元)的补助。而这座工厂的计划成本为1.1万亿日元,所以此次的补贴占据了投资计划的43%。根据此前消息,台积电计划该工厂与2024年12月开始投产,预计生产28nm~22nm制程工艺,未来可能会升级到12nm~16nm制程工艺。值得一提的是,虽然此次日本官方的补贴占据了投资计划的43%,但台积电依旧全资持有该工厂。
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英特尔CEO:新晶圆厂设备交付时间已大幅延长

  •   据国外媒体报道,本月初有外媒在报道中表示,去年年初开始的全球性芯片短缺,影响的不只是汽车、消费电子等领域,也已经开始影响芯片等行业的自动化制造设备的生产。  而芯片巨头英特尔的CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),在当地时间周一的达沃斯世界经济论坛上,也表示芯片制造设备的短缺和交付时间的延长,是他们及其他芯片制造商当前所面临的挑战。  帕特·基辛格表示,在过去6-9个月里,芯片制造商们面临的主要问题,是进入晶圆厂或制造厂的必要设备的短缺,新晶圆厂所需设备的交付时间,也已经大幅延长。  在会
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