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晶圆厂 文章

TFT面板旺 两岸晶圆厂LCD驱动IC产能塞爆

  •  TFTLCD面板旺季需求同时造福半导体、面板2大产业!随着面板大厂友达、LCD驱动IC厂联咏7月出货、营收纷创下新高,晶圆代工厂亦雨露均沾,以LCD驱动IC为主力产品线的晶圆厂,包括海峡两岸的世界先进、上海宏力半导体、华虹NEC近期客户订单需求强劲,世界先进产能利用率提前破百,并借助华邦、力晶8英寸厂产能支援,宏力、华虹NEC订单亦是应接不暇。     这波LCD驱动IC旺季提前报到早已有迹可循,2007年上半年当晶圆代工厂受制于IC库存前景黯淡之际,世
  • 关键字: 消费电子  TFT面板  晶圆厂  LCD  

全球扩建12寸晶圆厂 至2008年底产能提升1倍

  •   国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出,尽管曾遭遇内存销售商失利,芯片制造公司仍持续投资12寸晶圆厂。   SEMI表示,从整体来看,目前有25个新的高产能12寸晶圆厂逐步加入生产行列。因此,全球12寸晶圆产能自2007年初至2008年底间,将增长1倍。至2008年底,共73家的12寸晶圆厂单月产量将超过620万片晶圆。   此外,在全球增建晶圆厂的规模当中,台湾及日本分别占据第一、第二名,比重分别为30%及20%。中国则位居第三,比重超过16%。   SEMI还预计,2008年晶圆厂的构建总支出预
  • 关键字: 消费电子  12寸  晶圆厂  

二线晶圆厂先进工艺纷向一线大厂看齐 将打破工艺分水岭局势

  •   近期全球二线晶圆厂纷抢进0.13微米以下先进工艺,包括马来西亚晶圆代工厂Silterra、以色列晶圆厂宝塔半导体(Tower Semiconductor)分别宣布 ,计划以募资、借贷方式来扩充先进工艺产能,未来随着二线晶圆厂纷跳脱成熟工艺藩篱、迈入先进工艺,不仅恐造成先进工艺价格雪上加霜,并将让0.13微米、90纳米工艺不再是一线晶圆厂独霸天下,甚至得重新改写“先进工艺”定义。   目前90纳米、0.13微米工艺由台湾晶圆代工厂台积电、联电称霸,其中,台积电90纳米、0.13微米工艺各占营收比重达2
  • 关键字: 晶圆厂  工艺  其他IC  制程  

奇梦达27亿美元新加坡构建300毫米晶圆厂

  • 据国外媒体报道,全球第二大储存芯片制造商、英飞凌分拆的新公司奇梦达宣布,为了提高产品销售,它计划将在新加坡构建一个300毫米晶圆工厂。 奇梦达表示,未来五年内新工厂将投资20亿欧元(约合27亿美元),将建立一个二万平米的绝对无尘室,每月的产量将达到六万个晶圆。在达到最高产量时将雇用1500名员工。 新工厂计划从今年晚些时候开始构建,预期2009年开始投入生产。新加坡的工厂将是奇梦达拥有的第三个300毫米晶圆工厂,类似的工厂在德国的德累斯顿和维吉尼亚(Virgina)的里齐蒙得(Richmond)。 市场调
  • 关键字: 300毫米  晶圆厂  奇梦  消费电子  新加坡  其他IC  制程  消费电子  

奇梦达拟于新加坡设300mm晶圆厂 增强亚洲前端产能

  •   奇梦达公司近日宣布,公司计划通过在亚洲建造一个全资所有的300mm晶圆厂来增强其在亚洲市场的地位。根据全球半导体市场的增长和发展情况,奇梦达计划在今后五年内对该晶圆厂投资大约20亿欧元。新的晶圆厂拟设在新加坡,将拥有20,000平方米的清洁室,预计全面投量产后,将使奇梦达的前端产能每月增加60,000片。   “我们在新加坡的投资,是增强亚洲市场业务的重要一步。我们也会由此制定几项重要的战略目标。”奇梦达总裁兼首席执行官罗建华说,“这项投资能够让我们对快速增长的DRAM市场做出响应,并且更加靠近我们
  • 关键字: 300mm  晶圆厂  奇梦达  其他IC  制程  

力晶大陆投资受挫12吋晶圆厂前景黯淡

  •       当台湾的内存生产商力晶半导体公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圆厂计划时,才发现台湾当局的限制到大陆投资的政策让公司的这一计划变得前景黯淡。    目前台湾的内存制造商仅仅被允许投资生产制造工艺不高于0.25微米的产品,虽然当局正在评估是否允许投资生产0.18微米工艺的产品的问题。力晶半导体在上一年已经向当局申请了在大陆兴建8英寸晶圆厂,但是台湾当局至今还没有批准这一计划。而业界的观察员指出,力晶半导体正在将注意力转移到12英寸
  • 关键字: 大陆  晶圆厂  力晶  投资  其他IC  制程  

富士通建新晶圆厂生产逻辑芯片

  •  富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂,采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内,这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂,以下称简称为“300毫米晶圆二厂”。    拥有双层洁净室结构的300毫米晶圆二厂计划在2006会计年度内建成(2006年4月至2007年3月),并将于2007年4月投入运营,预计于2007年7月起开始批量出货。    在至2007会计年度末的两年时间内,富士通将为新晶圆厂投入约12
  • 关键字: 富士通  晶圆厂  逻辑芯片  其他IC  制程  

台积电大陆八寸厂投资递件 中芯、宏力压力大增

  • 全球晶圆代工龙头台积电已向政府递件申请赴中国大陆投资八寸晶圆厂,未来十年晶圆双雄竞争将扩大至中国大陆,而中芯、宏力等後起之秀,势将面临极大的生存压力。台积电周一稍早表示已提出赴中国大陆投资的申请,设立月产能为3.5万片、采用0.25微米技术的八寸晶圆厂,总投资金额为8.98亿美元,预计完成投资期限为四年
  • 关键字: 晶圆厂  台积电  中芯  宏力  
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