- 中国的包装和检测行业正在加速发展，国内投资的激增推动了增长。据爱为称，2025年底至2026年初，领先的A股OSAT公司尤为活跃，标志着向高端和更专业化资本支出的转变。通复微电子将筹资44亿元人民币用于先进封装扩展报道指出，1月9日，通复微宣布计划通过私募融资44亿元人民币，扩展其在存储芯片、汽车应用、晶圆级封装以及计算通信领域的封装与测试能力。公司旨在打造一个多应用打包与测试平台，巩固其作为全球第四大、中国第二大企业的地位，同时深化与AMD、比亚迪等战略客户的合作关系。然而，据《解放新闻》报道，这四个计
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长电科技 OSAT 桐府微电子
- 半导体产业在台积电带领下，正式迈入Foundry 2.0格局。 展望2026年市场关键变化，随着先进封测产能持续供不应求，在成本效率及风险分散两大考量下，订单外溢商机正逐步发酵，料将鼓舞委外封测（OSAT）链趁势崛起，扩大其在AI芯片市场的获利版图。为抢占市场先机，台系三雄日月光投控、力成、京元电，资本支出计划金额同步进入高原期，不仅加码投资扇出型面板级封装（FOPLP）等技术，更全力在中国台湾、东南亚扩展区域化产能，展现大举扩张先进封测版图的策略雄心，同时持续评估赴美设立生产据点的需求。专业封测代工（O
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先进封测 OSAT
- AI浪潮下，半导体先进封装产业正加速扩产。原本「并未」把先进封装视为主力的台积电，过去两年来态度大转弯、大扩产。 而专业封测代工厂以往泰半保守看待先进封装业务，现也转趋积极。 业界推估，在「台积电」与「非台积电」两大阵营全力冲刺先进封装技术、产能的趋势下，设备供应链将成为大赢家，可望继续畅旺2年。首先是台积电，不仅在台湾的北、中、南部接连扩产，亦确立于美国亚利桑那州厂区再建2座先进封装工厂。半导体设备业者强调，CoWoS产能供不应求，技术更是快速推进，不只台积电扩产大啖商机，OSAT厂也陆续确立扩产大计。
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台积电 OSAT 先进封装
- 据报道，随着关税风险迫在眉睫和市场不确定性上升，总部位于韩国的 OSAT 巨头韩亚美光已缩减其在越南的扩张计划。据《财经新闻》和越南 CAFEF 报道，其北宁工厂正在寻求批准将产能削减三分之二。报道援引韩美光越南向越南当局提交的修改其环境许可证的提案，将这一举措归因于需求疲软，并指出该公司尚未收到包括三星在内的主要国内和国际合作伙伴的大订单。报告表明，韩亚美光已提议将半导体芯片的年产量从 3 亿颗降低到 1 亿颗，此举是在 2024 年 10 月获得的早期许可之后采取的。韩亚美光是三星
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三星 OSAT 韩亚美光
- YES (Yield Engineering Systems, Inc.)
是半导体先进包装、生命科学和「超越摩尔定律 (More-than-Moore)」等应用领域相关的领先设备制造商，今日宣布将首台 VertaCure™
XP 真空固化系统运往至中国的 OSAT（外包装配和测试）客户。该系统将应用于批量制造的倒晶封装和晶圆级包装 (WLP)
。该客户预计会将会再次下单并于 2022 年发货。 在生产及评估的过程中，OSAT 能
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YES OSAT
- 汽车半导体市场在过去十年间保持连续增长，丝毫没有放缓的迹象。汽车行业的发展主要源于管控汽车的几乎各个方面都采用了电子器件，而安全标准的提升以及从半自动到全自动电动汽车的发展，也使汽车行业的增长更加稳固。图1显示，尽管2016年至2022年的汽车产量预计将增长13%，但汽车电子器件预计同期将从1990亿美元增长至2890亿美元，增幅达45%。图1同时还显示，每辆车的电子器件价格以“曲棍球棒曲线”形式增长 — 从2016年的每辆车2000多美元增长到2022年的每辆车2700美元。图2显示了汽车驾驶自动化各等
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CMOS CIS MCU MEMS OSAT
- 日前，SEMI和TechSearch International宣布了新版本的Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database，这是市场上唯一的OSAT供应商数据库。该报告是设备封装相关人员的重要工具，它为半导体行业提供封装测试产线的追踪数据。
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OSAT 数据库 测试 产线
- 全球最大的微控制器(MCU)厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)宣布将精简人事、并针对生产据点进行整编，市场认为Renesas将加速释出其委外订单，看好已在日本耕耘逾10年时间、在日本设有厂区的封测大厂日月光，将在瑞萨重整、释出后段订单过程中，成为最大赢家。
由于瑞萨规划将整编其位于日本的18座工厂，用以生产系统整合晶片的10座厂区产能将进行缩编，甚至出售、关厂都在其选项之列，之后公司资源将进一步集中于车用MCU等强项上;业界人士表示，瑞萨为了进一步强化MCU产品线的成本
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瑞萨 MCU OSAT
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