- YES (Yield Engineering Systems, Inc.)
是半导体先进包装、生命科学和「超越摩尔定律 (More-than-Moore)」等应用领域相关的领先设备制造商，今日宣布将首台 VertaCure™
XP 真空固化系统运往至中国的 OSAT（外包装配和测试）客户。该系统将应用于批量制造的倒晶封装和晶圆级包装 (WLP)
。该客户预计会将会再次下单并于 2022 年发货。 在生产及评估的过程中，OSAT 能
- 关键字：
YES OSAT
yes介绍
您好，目前还没有人创建词条yes!
欢迎您创建该词条，阐述对yes的理解，并与今后在此搜索yes的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
