香港首座8英寸SiC晶圆厂获得批准

6月25日，香港特区政府创新科技局辖下创新科技署宣布，Jizcube Semiconductor （Hong Kong） Limited提交的「新工业加速计划」申请已获得评审委员会批准。

获批项目涉及在香港兴建宽禁带半导体碳化硅 （SiC） 晶圆制造设施。项目总预算超过 7 亿港元，将获得 2 亿港元的「新产业加速计划」资助。这笔资金预计将大大提升香港的先进半导体制造能力，并加速其在宽禁带半导体领域的发展。

Jizcube 于 2023 年 10 月在香港注册成立，并于 2024 年 6 月正式开始运营，同时启动其全球研发中心。该公司位于香港科学园，正计划建造香港首个 8 英寸垂直整合 SiC 晶圆厂 （IDM）。该工厂的设计工作目前正在顺利进行，预计将于 2027 年开始量产。

Jizcube Semiconductor 是 Jifang Semiconductor（上海）有限公司的子公司，该公司于 2021 年 10 月由中国半导体行业的领军人物和经验丰富的专家在上海张江成立。母公司还吸引了来自半导体和新能源汽车等领域的战略投资。

这个具有里程碑意义的项目归功于香港特区政府的新工业加速计划，该计划旨在提升香港的产业结构，并吸引更多高科技企业在当地建立和发展业务。该计划采用政府与企业之间创新的 1：2 配对基金模式，特别支持在香港设立新的智能生产设施的企业。

要获得该计划的资助资格，企业必须满足几个标准。首先，投资金额不得低于 2 亿港元，项目总成本必须至少达到 3 亿港元。此外，受支持企业应专注于香港特区政府确定的战略行业，包括生物科技和健康、人工智能和数据科学，以及先进制造和新能源技术。每家企业的最高政府资助额为 2 亿港元。