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SiC MOSFET资讯

ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更...

ROHM SiC塑封型模块 2026-02-26

化合物半导体衬底市场年复合增长率达 14%

2031 年，化合物半导体衬底与开放式外延片市场规模合计预计将接近 52 亿美元，年复合增长率约为 14%。汽车电动化推动碳化硅（SiC）衬底市场发展，射频领域仍由砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）主导，磷化铟（InP...

化合物半导体衬底 2026-02-25

英飞凌CoolSiC碳化硅MOSFET获丰田bZ4X车型采用

英飞凌宣布，其碳化硅功率半导体器件被丰田新款纯电动车型 bZ4X 选用，旗下 CoolSiC 碳化硅 MOSFET 将应用于该车的车载充电器（OBC）与直流 - 直流转换器（DC/DC）中。对于欧洲电子工程新闻网的读者而...

英飞凌 CoolSiC 2026-02-11

英飞凌推出带光耦仿真输入的隔离式栅极驱动IC，加速SiC方案设计

英飞凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator），旨在简化从传统基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率级的迁移。据官方新闻稿介绍，新型 EiceDRIVER™ 1ED...

英飞凌 IC 2026-02-10

安森美T2PAK封装：破局热管理瓶颈重构高功率生态

在电动汽车、光伏储能、AI数据中心等领域迎来功率需求爆发式增长的当下，热管理已成为制约电源产品功率密度与效率提升的核心瓶颈。传统封装方案往往在散热性能与开关特性之间难以兼顾，行业迫切需要兼具创新结构与卓越性能的解决方案。...

202601 MOSFET 2026-02-03

栅极氧化层在SiC MOSFET设计中的重要作用

碳化硅功率半导体在光伏、充电、电动汽车等行业得到了广泛应用，其潜力毋庸置疑。然而，从当前高功率碳化硅MOSFET来看，仍存在一个难题：即如何实现平衡性能、鲁棒性、可靠性和易用性的设计。比导通电阻是衡量SiC MOSFET...

英飞凌 MOSFET 2026-01-27

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07-25 11种封装的国产碳化硅模块及新工艺顶部散热产品介绍应用

Ewyas|浏览：1679|回复：3| Ewyas 2025-08-07 13:58:53

07-25 11种封装的国产碳化硅模块及新工艺顶部散热产品介绍应用

Ewyas|浏览：3242|回复：4| Ewyas 2025-08-07 13:59:06

07-16 永源微AP70H06NF-60VN-Channel增强模式MOSFET

芯美力科技|浏览：3388|回复：0| 芯美力科技 2025-07-16 11:03:43

07-15 永源微APJ14N65D-650VN-Channel增强模式MOSFET

芯美力科技|浏览：3071|回复：0| 芯美力科技 2025-07-15 15:28:08

07-07 碳化硅高速电机控制器设计及效能分析

Ewyas|浏览：816|回复：1| Ewyas 2025-07-24 08:59:12

07-04 永源微APM-AP1N50MI650VN通道增强模式MOSFET

芯美力科技|浏览：2005|回复：0| 芯美力科技 2025-07-04 09:47:18

04-15 麦科信MOIP光隔离探头解决碳化硅（SiC）项目问题

seving|浏览：1075|回复：0| seving 2025-04-15 14:47:21

02-10 超高压MOS在辅助电源上的应用

18752004270|浏览：1559|回复：1| xqh518 2025-02-17 19:24:26

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