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TI 的 800 VDC 电源架构最大限度地提高了整个电源路径的转换效率和功率密度，助力 AI 数据中心实现更高扩展性与可靠性。新闻亮点：● TI 与 NVIDIA 合作，为下一代 AI 数据中心开发了完整的 800 V......
2026年3月20日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布扩展其 Multifuse® MF-LSMF 高功率表贴式聚合物正温度系数 (PPTC) 可复式保险丝系列。 &nb......
德州仪器基于英伟达 800 伏特直流参考设计，打造出适用于人工智能数据中心的 800 伏特直流电源架构。德州仪器副总裁坎南・桑达拉潘迪安表示：“通过与英伟达合作，我们正助力人工智能基础设施实现更高效、更可靠的规模化部署，......
芯朋微近日发布2025年度业绩公告，公司营收和归母净利润均实现显著增长，并推出年度现金分红方案。 数据显示，芯朋微2025年实现营业收入11.43亿元，同比增长18.47%；归母净利润达1.86亿元，同比增长6......
据《日本经济新闻》报道，罗姆与东芝正在磋商合并双方的功率半导体业务。上周有报道称电装公司对罗姆提出82 亿美元收购要约。据悉，罗姆和东芝可能为其功率半导体业务成立一家独立的合资企业；另一种方案则是，电装收购罗姆的同时接手......
韩国产业通商资源部正式成立下一代功率半导体专项工作组，任命光云大学电子材料工程系具相谟教授担任工作组组长。韩国政府计划在 2030 年前，将本国下一代功率半导体的技术自主率从目前的 10% 提升至 20%。此举标志着韩国......
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布荣获建兴储存科技公司（SSSTC）颁发的“电源类供应商冠军奖”。该奖项每年授予在SSSTC质量评估中表现最为出色的供应商。 &nbs......
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开始提供《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》 (1)（以下简称“本资料”）。 本资料提出了村田面向 AI 服务器的电源供给网络效率化解决方案，有助于实现数......
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，决定将自身拥有的GaN功率器件开发和制造技术，与合作伙伴台积公司（TSMC）的工艺技术相融合，在集团内部建立一体化生产体系。通过获得台积公司的GaN技术授权，罗姆将......
Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，将于美国APEC 2026 展会期间展示其先进电源转换与电路保护产品。展会期间，Bourns 将重点呈现应用于电动车充电、再生能源、电网基础建设及数据......
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