非人工智能需求疲软，日本一半新晶圆厂尚未开始量产

根据 TechNews 援引日经新闻的一份报告，AI 应用以外的芯片需求仍然低迷。截至 4 月，在 2023 财年和 2024 财年在日本建造或收购的 7 家半导体工厂中，只有 3 家开始量产。

该报告指出，预计 2022 年至 2029 年期间，日本半导体行业将获得约 9 万亿日元（620 亿美元）的投资。此外，政府计划到 2030 财年为半导体和 AI 行业提供超过 10 万亿日元的支持。然而，报告补充说，这些投资的进展仍然有限。

例如，该报告指出，瑞萨电子在中断 9 年后于 2024 年 4 月重新开放其甲府工厂，但由于对电动汽车和其他应用中使用的功率半导体的需求疲软，原定于今年早些时候进行的大规模生产被推迟。

同样，该报告提到，Rohm 于 2023 年收购了一家工厂，并于 11 月开始试生产，但尚未决定全面生产的日期。

内存制造商铠侠预计将于 2025 年秋季将新的内存制造厂投入运营。报告补充说，尽管施工已于 2024 年 7 月完成，但该公司选择推迟生产，直到内存市场出现复苏迹象。

即使在生产设施中，扩张也是谨慎的。例如，该报告指出，索尼位于长崎谟矢的新晶圆厂仍有未使用的空间，因为 iPhone 销量下降和中国竞争加剧导致需求疲软，减缓了图像传感器的增长。

至于台积电，该报告指出，其第一家熊本工厂于 2024 年 12 月开始量产，尽管业内消息人士认为该工厂尚未满负荷运行。报告指出，原定于 2024 财年建设的第二家工厂已推迟到本财年，但台积电坚持认为，2027 财年的量产仍按计划进行。

与此同时，日本政府一直在积极支持 Rapidus 推动先进半导体生产的发展。该公司的目标是 2nm 制造，但要到 2027 年才能开始大规模生产。据日经新闻报道，它目前正在与苹果、谷歌和其他数十个潜在客户进行谈判。