Pragmatic湃迅半导体近日宣布，任命Paul James担任制造与运营执行副总裁（EVP），该任命即日生效。Paul James博士拥有25年半导体行业经验，长期领导晶圆厂运营、技术转移、产业化及业务转型工作。他拥有物理学博士学位，曾在运营、工程、商业战略及工厂管理等多个领域担任高级领导职务。此前，他在Vishay Newport Limited担任董事总经理长达十年。在任期间，他负责推动该厂区从IDM模式向独立晶圆代工厂转型，重组商业与运营能力，同时实现了卓越的运营绩效。此前，他还曾在 MAX I
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任命EVP
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近日，晶圆代工龙头台积电高级副总裁兼副首席运营官侯永清指出，人工智能（AI）对产能的需求巨大且持续增长。尽管台积电全球同时建设近20座晶圆厂，但仍然很难完全跟上需求。例如，台积电为满足客户需求采购的设备数量在6个月内几乎翻倍，远超预期。侯永青提到，过去30年来，他从未见过如此剧烈的产能需求增长或如此快速的波动。为了追上客户的需求，台积电目前在中国台湾同时兴建13座晶圆厂，海外也有5到6座厂房推进中，全球合计近20座晶圆厂同步动工。侯永清坦言，过去台积电一次最多盖4到5座厂，现在是以4到5倍的速度在狂奔。除
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晶圆厂
行业普遍有一种看法：资本开支投入之后，大约 12 个月就会转化为半导体产能。这套经验法则对于在现有晶圆厂内新增设备的场景是成立的，但并不适合用来描述从零开建的全新晶圆厂。笔者选取美国 5 个先进工艺项目开展对比研究，这些项目均可查到开工建设时间与首次投产时间，涵盖台积电、英特尔、三星和美光。从土建开工到实现首次产出，公开披露的项目周期中位数为45 个月，区间跨度为 39‑60 个月。这并非一套新的行业定论。本次样本仅有 5 个项目，部分时间点精度仅到年份；其中 3 个项目的投产时间截至 2026 年 8
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晶圆厂
SK hynix 8 月 7 日批准约 54 万亿韩元的新投资，在韩国龙仁与清州新建两座面向 AI 内存的晶圆厂。其中龙仁"Y2"约 35.2 万亿韩元、清州"M17"约 19.1 万亿韩元，两座工厂的首个洁净室分别计划于 2029 年 6 月和 2028 年 12 月启用。这不是一轮单纯的产品扩产，而是把竞争从当季 HBM 供货，提前到数年后的 DRAM、NAND、先进封装与配套制造能力。 图源：SK hynix NewsroomY2 是龙仁半导体集群规
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尽管下游终端市场需求冷热不均，但地缘政治、各国芯片自主战略与前沿技术路线图，正共同推动半导体设备资本开支迈入全新增长周期。据 Yole 产业研究院报告预测，晶圆制造设备（WFE）市场营收将从 2025 年的 1290 亿美元增长至 2031 年近 2200 亿美元，复合年均增长率达 9%，六年累计市场规模突破 1.2 万亿美元。核心增长驱动力先进逻辑芯片、DRAM / 高带宽内存 HBM、NAND 闪存、先进封装等赛道，单芯片所需设备投入密度持续走高，拉动设备需求上行。光刻图形化、薄膜沉积、刻蚀清洗、量检
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设备市场
据台湾地区媒体《工商时报》报道，台积电刚刚在其亚利桑那州Fab 21晶圆厂采用4nm制程制造了部分首批英伟达GB300 AI GPU。这是近代美国历史上首次在本土制造如此重要的芯片，意味着台积电的亚利桑那州工厂已具备生产如此复杂芯片的能力且良率达标，表明该厂的生产能力已与台湾地区厂区相当。英伟达首席执行官黄仁勋在庆祝活动上表示：“这是一个具有历史意义的时刻，这是近代美国历史上第一次在美国本土由最先进的晶圆厂——台积电生产最重要的芯片。这也是特朗普总统关于工业重振的愿景——将制造业带回美国，创造就业岗位。同
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英特尔正推进欧洲扩产计划，斥资 50 亿欧元（折合 57 亿美元）升级爱尔兰 34 号晶圆厂，量产 Intel 3 工艺；与之形成鲜明对比的是，其耗资 300 亿欧元规划的德国晶圆厂项目已彻底搁置，这片地块的未来走向如今备受市场关注。德国媒体CIO.de消息称，已有至少三家企业表达地块收购意向，总部位于德累斯顿的无晶圆铁电存储企业 FMC 是呼声最高的潜在接手方。报道援引萨克森 - 安哈尔特州财政部长米夏埃尔・里希特的表态，今年夏末前后将敲定 FMC 是否落地马格德堡建厂。即便最终落地，完整量产厂区的建成
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上周末，美光科技广岛晶圆厂扩建工程正式动工，本次扩建总投资 93 亿美元，日本政府为此提供 48 亿美元补贴支持。动工仪式上，美光首席执行官桑杰・梅赫罗特拉表示：“美光首片 HBM 量产晶圆正是在广岛工厂产出。当美国的创新魄力与日本精湛制造工艺相结合，二者不会相互妥协，而是融合出全球顶尖的存储产品。”日本经济产业大臣赤泽亮司称，日本将倾尽所能，扶持半导体企业在本土建设晶圆工厂。目前美光正在博伊西建设两座晶圆厂，今年 1 月，其位于纽约州锡拉丘兹郊外、总投资 1000 亿美元的生产基地也已举办动工仪式。上月
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美光
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扩建
美国总统特朗普1日表示，台湾正将亚利桑那州兴建中的晶圆厂规模扩大一倍，这将有助于在他任期结束前将美国芯片市占率提高至50%。台积电位于美国亚利桑那州的工厂（图源：台积电官网）据福克斯商业新闻网站报道，特朗普在前往安德鲁斯联合基地前指出：“我们正创造更多就业机会，现今我们的就业人口比我国历史上任何时候都还要多。这是很棒的事，而且是在这些场所启用前。”特朗普称，这些新晶圆厂将在未来一年内启用，而且来自台湾的芯片商，例如产业龙头台积电，正加码投资美国。他还说：“全球最大企业，实际上就是那家芯片商。而他们正前来，
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芯片
美国宾夕法尼亚州萨克森堡材料、网络与激光技术企业相干公司（Coherent Corp.）已签署意向函，拟获得美国商务部依据《芯片与科学法案》提供的最高 5000 万美元直接补贴，用于扩建其位于得克萨斯州谢尔曼的 6 英寸磷化铟光电子器件生产工厂。本次资金投入将支撑 AI 数据中心所需光网络技术日益增长的市场需求，并进一步深化相干公司与美国加州圣克拉拉英伟达公司长期、且近期再度升级的合作关系。项目完工后，谢尔曼厂区预计新增超 1000 个就业岗位，其中包含 550 个以上高端制造、工程及技术类直接岗位。此次
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磷化铟
晶圆厂
欧盟委员会已公布新版芯片法案提案，旨在补齐初代法案遗留的多项关键短板。初代芯片法案曾饱受诟病，被批评缺少完善的影响评估机制，且未设定清晰量化目标。新版法案新增 “重大技术攻关计划”，扩容试点产线布局，同时明确提出要在欧洲本土落地一座先进制程晶圆厂，实现 AI 芯片本地化生产。尽管欧盟持续加码半导体产业，但欧洲本土芯片产量目前不足全球总产量的 10%；5 纳米及以下最尖端先进制程芯片（含 AI 芯片）几乎完全依赖亚洲与美国供应。欧盟委员会指出，对中国台湾及亚洲地区的结构性供应链依赖，大幅抬高了供应中断、外部
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欧洲芯片法案
先进制程
晶圆厂
国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2026 年第一季度，全球半导体设备销售额达到365.5 亿美元，创下历史纪录，同比增长 14%。该市场环比上一季度小幅增长 1%，意味着芯片制造行业的发展势头持续向好。最新数据表明，人工智能领域相关投资热度居高不下，先进逻辑芯片、动态随机存取存储器（DRAM）以及先进封装技术成为投资重点。这份数据再次印证：人工智能需求正持续改变半导体制造业的发展重心，同时推动企业加码前沿产能建设。人工智能需求推动晶圆厂持续加码投资SEMI 表示，本季度市场表现亮眼，主要得益于
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半导体设备
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晶圆厂
先进封装
安世半导体（Nexperia）将在美国代工厂Polar 半导体生产功率 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）。Polar 半导体位于美国明尼苏达州，其晶圆厂始建于 1969 年，在功率工艺领域拥有丰富经验。该公司拥有60 余年半导体制造历史、25 余年汽车电子生产经验，通过 IATF 16949 汽车行业质量体系认证，坚持零缺陷制造标准。根据合作协议，安世半导体将开发全系列功率 MOSFET 产品，覆盖多种电压等级与封装类型，满足各类电力电子应用需求。安世半导体总经理弗雷德里克・厄伯格（Fredr
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安世半导体
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据Grimes County官网于5月6日公布的公开文件显示，SpaceX已提交财产税减免申请，计划在奥斯汀以东约145公里的Gibbons Creek Reservoir一带，主导建设一座“下一代、垂直整合的半导体制造与先进计算生产设施”，即Terafab（泰拉工厂）项目。文件显示，项目初始资本投入为550亿美元；若后续所有建设阶段全部推进，总投资上限可达1190亿美元，大幅超出3月发布时的200亿美元预算。分析师认为，若后续阶段全部推进，总投资可能达到1190亿美元。项目采用“量产
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核心要点材料在量产中的实际表现，取决于独有制程环境，而研发实验室无法完全复刻该工况。在先进封装领域，跨多学科、跨领域的耦合交互问题，正成为器件失效的主要诱因。最精准的材料数据往往具备极高商业敏感性，导致仿真模型只能采用通用参数，与量产实际脱节。行业普遍默认：先进材料在实验室与量产环境中的性能表现一致，但这一固有认知如今已面临严重挑战。长期以来，实验室测试结果会被定为官方规格参数，进而成为产品认证基准，也是评判终端实际使用性能的参照标准。在半导体行业发展的大部分阶段，这套逻辑都基本成立。彼时材料种类更少、堆
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半导体材料
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马斯克的 TeraFab 计划引发行业广泛讨论，英特尔宣布加入该项目后关注度进一步升温。据 CRN 报道，根据英特尔 CEO 陈立武（Lip‑Bu Tan）上周五发布的内部备忘录，公司计划在未来几周向员工通报其参与 TeraFab 芯片制造项目的范围与性质。报道称，英特尔迄今极少披露在 TeraFab 中的具体角色。陈立武在备忘录中将此次合作定义为英特尔与马斯克旗下公司（包括 SpaceX、xAI 及特斯拉）的战略联盟。他指出，马斯克在人工智能、交通、通信、机器人与太空旅行领域的宏大愿景，高度依赖稳定可靠
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美光新加坡 240 亿美元晶圆厂或需 500 台变压器，单厂需求超任一厂商产能两倍 —— 重型电力基础设施成 AI 芯片扩建新瓶颈.据《电子时报》援引行业消息人士称，美光计划在新加坡投资 240 亿美元扩建 NAND 闪存产线，该项目将需要 400 至 500 台电力变压器，远超标准晶圆厂通常所需的 100 至 150 台，这一需求规模甚至超过了中国台湾地区任何一家变压器制造商的年产能，也让重型电力设备成为人工智能驱动下半导体产业扩建的新瓶颈。美光如此庞大的需求，折射出与人工智能产业绑定的现代存储器晶圆厂
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晶圆厂
据索耶・梅里特发现，特斯拉已开始为其即将落地的半导体生产基地招聘相关运营人员，该基地暂定名太拉工厂（Terafab）。特斯拉首批招聘的核心岗位中，就有一位将全面负责晶圆厂全流程项目的经理，这意味着该晶圆厂项目已脱离早期筹备阶段，进入前期落地筹备期，目前尚未确定项目范围、整体战略及执行方案。此次招聘的岗位为特斯拉半导体基础设施技术项目经理（TPM），核心职责是推动晶圆厂项目的全流程落地 —— 从概念设计、工程设计，到产能爬坡，直至实现量产就绪。通常情况下，技术项目经理仅负责范围明确的技术项目，但本次招聘的岗
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当地时间2026年3月14日，埃隆・马斯克通过自己旗下社交平台正式官宣：特斯拉 Terafab超级芯片工厂项目将在7天内启动。这座规划月产能超10万片晶圆，产品规划覆盖逻辑、存储与先进封装一体化的超级晶圆厂，不仅是特斯拉为破解自动驾驶、人形机器人与AI算力芯片供应瓶颈的终极方案，更是系统级厂商再次向半导体制造深水区发起的最激进冲击。为什么这么说，如果你了解半导体制造产业发展的历史，你一定不会忘记当年系统厂商才是统治半导体制造的昔日霸主，而不幸的是，在特斯拉准备介入晶圆制造业务之前，系统级甚至芯片设计企业，
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垂直整合
晶圆厂
参与座谈专家：《半导体工程》杂志邀科休公司数据分析高级产品营销经理迈克尔・洛曼、良率科技公司首席执行官阿夫塔哈尔・阿斯拉姆、昂图创新公司产品营销总监韩佑永、日月光半导体工程与技术营销高级总监曹丽红，共同探讨半导体晶圆厂和封装厂的变革趋势。以下为座谈内容节选，点击查看座谈第一部分。（左至右：科休公司洛曼、良率科技公司阿斯拉姆、昂图创新公司韩佑永、日月光半导体曹丽红）问：随着工艺窗口不断收窄，需要何种在线计量与检测手段，才能尽早发现问题并通过自动化避免晶圆报废、高额返工或重新测试？韩佑永：先进封装键合工艺中，
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方法论
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日月光半导体
数字孪生
据Trendforce援引《韩国中央日报》报道，三星位于美国得克萨斯州的泰勒晶圆厂全面投产预计将推迟至2027年初。 据悉，该工厂计划为特斯拉生产AI5和AI6芯片，双方已签订数十亿美元的合同。若投产推迟属实，可能对特斯拉等主要科技客户造成一定影响。消息人士透露，尽管泰勒工厂已开始试生产，但全面投产面临严重延误。三星内部人士表示，一些问题影响了工厂产能，但公司预计将在6月公布更清晰的生产路线图。三星电子对此澄清称，“投产”应理解为在2026年底前完成量产准备，届时工厂将全面投入运营。
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三星
泰勒
晶圆厂
台积电公布了最新的月度营收报告。数据显示，台积电2026年1月合并营收突破4000亿元台币大关，达到了4012.6亿元台币，同比增长36.8%，环比增长19.8%，再创单月历史新高纪录。此前的最高纪录是2025年10月创下的，当月营收为3674.7亿元台币。2025年全年，台积电累计营收约为38090.54亿元台币，同比增长31.6%。尽管存在AI泡沫担忧，但全球科技巨头并未减少芯片订单。台积电预期在2024年至2029年的五年期间，AI业务的年复合成长率将达到中到高双位数（即50%以上）。面对分析师提出
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台积电
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晶圆厂
半导体晶圆厂是全球科技供应链的核心支柱。但随着这类设施成为关键基础设施，其也逐渐沦为网络威胁的主要攻击目标。对于芯片制造商而言，维持生产不间断运行的重要性极高。大型晶圆厂的生产中断每小时可能造成数百万美元的损失，任何生产故障都可能在全球范围内引发连锁反应。而随着芯片及其制造晶圆厂成为地缘政治竞争的焦点，这一局面变得愈发复杂。为应对这些风险，芯片行业正重新思考晶圆厂的安全防护策略。行业组织和各国政府正搭建相关框架，助力保障晶圆厂内的工业控制系统安全，这类系统是监控和控制芯片制造流程的核心设备。2023 年末
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随着全球人工智能浪潮推动资料中心硬体需求激增，美国，存储芯片巨头美光科技（Micron Technology）宣布将在新加坡投入高达240亿美元，用于建设一座全新的先进半导体制造工厂，以扩大其NAND Flash的生产能力，预计将于2028年下半年投产。据了解，美光科技此次宣布在新加坡建设的新工厂选址位于美光在兀兰（Woodlands）现有的制造园区内，240亿美元的投资额将在未来10年内分阶段完成，预计将新增70万平方英尺的无尘室（cleanroom）空间，并聚焦NAND Flash芯片的生产。值得一提
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晶圆厂
据《韩国经济日报》报道，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂计划在今年3月开始对EUV设备进行测试运行，随后将逐步引入蚀刻和薄膜沉积设备。预计该工厂将在2026年下半年全面启动2nm制程的量产，月产能目标为5万片晶圆。 为了确保量产计划顺利推进，三星电子已组建专门团队，负责从设备运输到安装的无缝衔接。据传闻，三星韩国晶圆厂的2nm制程良率已达到50%。目前，三星已从总部派遣大量顶级工程师前往泰勒市，以加速工厂的量产进程。 此外，三星预计将向当地政府申请1号厂的临时使用许可证（
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三星
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晶圆厂
台积电在美总投资金额目前规划为1650亿美元，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）预告，他认为台积电将加码投资 —— 在美总投资规模有望突破现有规划，其个人认为最终投资额将超过2000亿美元。对于未来投资规模，他卖关子称“我会让台积电自己去宣布，他们的（投资）规模还会比这（1650亿美元）更高”，暗示现有规划可能进一步扩大。目前尚无台积电对卢特尼克说法的回应。拜登2022年签署「芯片法案（CHIPS and Science Act）」，投入527亿美元促进美国半导体芯片制
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晶圆厂
在半导体产业全球布局调整的背景下，台积电在美国的产能扩张计划正面临严峻的盈利挑战。据行业分析师Jukan在社交平台X披露虽然台积电美国亚利桑那州晶圆厂（Fab 21）在量产后不久就实现了盈利，但其平均每片晶圆的成本高达16,123美元，比台积电台湾晶圆厂（Fab 18）的6681美元高出了141%。根据SemiAnalysis分享成本分析数据来看，从每片晶圆的平均成本构成来看，Fab 21每片晶圆的原材料成本为3040美元，是Fab 18的1520美元的两倍；Fab 21每片晶圆的人工成本为3600美元，
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晶圆厂
据消息报道，中国台湾担心台积电进军美国市场会削弱台湾在半导体领域的领先地位，因此正在考虑制定新的出口规则，只允许这家全球最大的晶圆代工厂出口比其最先进生产节点落后两代的技术。如果这项规则实施，可能会减缓台积电在美国的扩张步伐，而台积电目前正在美国积极建设先进的晶圆厂。这项新出口政策的核心是「N-2」规则，新的框架则更为严格，该规则仅允许在海外部署落后中国台湾领先技术两代的工艺技术。此前，中国台湾一直坚持「N-1」规则，允许台积电出口所有落后台湾领先制造工艺至少一代的技术。根据不同的技术世代划分标准，这意味
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晶圆厂
当地时间12月17日，模拟芯片大厂德州仪器（TI）宣布，其位于美国得州谢尔曼（Sherman）的首座300nm新晶圆厂SM1已正式量产。德州仪器指出，谢尔曼的首座晶圆厂SM1已开始向客户交付芯片，并准备将产量提升至每日数千万颗芯片。而第二座晶圆厂SM2 厂也已在建设中。据介绍，这两座晶圆厂均为德州仪器今年早前宣布的600亿美元美国半导体制造投资计划的一部分。德州仪器计划在谢尔曼投资400亿美元建设四座晶圆厂，除了SM1、SM2 外，另外两座晶圆厂SM3 及SM4 将于未来兴建。德州仪器总裁兼首席执行官Ha
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