日前，特朗普接受专访时再度提到台积电赴美投资重大里程碑，谈及投资规模时，表示最大的芯片制造商将投资2000亿美元，并称台积电董事长魏哲家是“商界最受敬重的人之一”。台积电的“赴美”之路· 2020年，台积电宣布在亚利桑那州设立首个芯片生产基地，初期预计投资约120亿美元；· 2023年，台积电计划进一步增加在美国的投资力度，决定在亚利桑那州增设第二个晶圆制造厂，这使台积电在美国的总投资额提升至400亿美元；· 2024年，为了更多利用《芯片和科学法案》所提供的补贴支持，台积电再次扩大了其在美国的布局计划，
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据台媒报道，台积电董事刘镜清3月19日表示，台积电董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的事。据了解，此前有传闻称，台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业，入股与英特尔（Intel）的晶圆代工业务，台积电将负责晶圆厂的运营，但是台积电持股比例不会超过50%。对此，台积电董事刘镜清作出回应，表示董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的相关事宜。
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英伟达去年的收入几乎与其后九家无晶圆厂竞争对手的总和相当。根据集邦咨询（TrendForce）的数据，2024 年全球半导体行业在人工智能应用处理器销售的推动下实现爆发式增长。头部十家无晶圆厂芯片设计企业去年总收入接近 2500 亿美元，其中近半数来自英伟达。这些顶级无晶圆厂芯片设计公司的总收入达 2498 亿美元，同比增长 49%。增长主要得益于 AI GPU、专用集成电路（ASIC）、相关芯片（如网络处理器、DPU）、数据中心 CPU 的需求飙升，以及客户端 PC 需求的复苏。行业整合进一步加剧，前五
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2025年3月13日，半导体产业迎来历史性时刻——英特尔宣布，66岁的华裔企业家陈立武（Lip-BuTan）正式接任CEO，成为这家芯片巨头47年历史上首位亚裔掌舵者。此时距前CEO帕特·盖尔辛格卸任仅三个月，这家曾主导全球半导体生态的行业领袖，正站在"破旧立新"的十字路口。盖尔辛格时代：壮志未酬的IDM实验回溯盖尔辛格2021年临危受命时，英特尔正深陷"双重危机"：智能手机芯片市场的全面失守，与10nm工艺量产延迟的制造困局，使其市值被台积电、英伟达相继超越。这位
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华尔街兴奋了！新CEO即将上任、晶圆厂有望被接手，英特尔股价隔夜大涨。周四，英特尔股价逆市大涨近15%，收于23.7美元，在标普500指数成分股中领涨；台积电则下跌逾3%。据媒体报道，英特尔股价的强劲反弹主要受两大利好消息驱动：一是英特尔任命半导体软件公司Cadence前CEO陈立武为新任CEO，二是台积电可能与多家芯片巨头组建合资企业，运营英特尔晶圆厂。台积电股价下跌，据分析，则可能是因为市场担忧合资企业成立后、英特尔不完全退出代工业务，进而给台积电的利益带来损害。新CEO带来转机？华尔街普遍看好据报道
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3月10日消息，TrendForce集邦咨询发布的最新研报显示，2024年第四季度，前十大晶圆代工厂合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。报告称，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击。其中，受惠于智能手机、HPC新品出货动能延续，台积电营收成长至268.5亿美元，增幅14.1%，以市占率67%稳居龙头。三星排名第二，2024年第四季
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3月4日，台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普在白宫共同宣布，台积电未来4年有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，这笔资金将用于新建三座新晶圆厂、两座先进封装设施和一个大型研发中心，这也是美国史上规模最大的单项海外直接投资案。美国总统特朗普（左）与台积电董事长魏哲家（右）召开共同记者会此前，台积电正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，在美国的总投资金额预计将达到1650亿美元。台积电表示，此举突显了台积电致力于支持客户，包括苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、A
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集成电路代工巨头台积电计划在美国追加1000亿美元投资。3月4日，据环球网援引台媒报道，台积电将对美国再投资“至少”1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，未来数年将在美国再建造5座晶圆厂。据介绍，台积电在美建造的包括三座新的晶圆厂和两座先进封装设施，此外还有一家大型研发中心。建设完成后，台积电将在亚利桑那州拥有总计六家晶圆厂。魏哲家表示：“AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石。随着公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，加上必要的政府支持和强大
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3月3日消息，近日，英飞凌与美国芯片代工企业SkyWater宣布，双方已达成一项晶圆厂交易。SkyWater将购买英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀的200mm（即 8 英寸）晶圆厂Fab 25，两家企业还就此后的长期供应签署了协议。SkyWater将以代工厂的形式运营Fab 25，该晶圆厂现有的约1000名员工也将加入SkyWater。这家企业还将为Fab 25 引入65nm基础芯片制程、更大的铜加工规模和高压BCD晶体管工艺。
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晶圆厂，作为半导体芯片制造的核心环节，一举一动都牵动着整个科技产业的神经。2024 年，全球晶圆厂领域迎来了诸多新变化，新增数量成为各界关注的焦点。究竟去年有多少新晶圆厂拔地而起？它们分布在哪些区域？又将给半导体产业乃至全球经济带来怎样的影响？全球晶圆厂进度概况去年 1 月，SEMI 国际半导体产业协会公布报告，全球半导体产能继 2023 年以 5.5% 成长至每月 2,960 万片晶圆之后，预计 2024 年将增速成长 6.4%，突破 3,000 万片大关。中国大陆2024 年中国大陆计划新增
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SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出，2025年半导体产业将有18座新晶圆厂启建，包括三座8吋和15座12吋晶圆厂，其中大部分厂房可望于2026年至2027年间开始量产。SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，生成式AI与高效能运算（HPC），正推动先进逻辑与内存领域进步，而主流制程则继续支撑汽车、物联网和功率电子类别等关键应用。曹世纶表示，半导体产业正处于关键时刻，扩产投资正在推进先进与主流技术发展，以满足全球产业需求。2025年即将启建的18座新晶圆厂，再次展现半导体产业
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根据TrendForce集邦咨询最新研究，顺应国际形势变化，中国凭借庞大市场驱动China for
China供应链成形，汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%，同时也支持外商本土化生产，促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics（意法半导体）、Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞萨）等近年积极与SMIC（中芯国际）、HHGrace（华虹宏力）等中系晶圆厂洽谈合作，将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。过去，
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12月15日消息，先进的晶圆厂与制造工艺，一直是Intel引以为傲的最强竞争力，但是近些年，Intel无论产品还是制造都陷入困境，整个行业都在思考：Intel是否可以像当初的AMD那样拆分甚至卖掉晶圆厂？Intel自然不会轻易放弃，前任CEO帕特·基辛格更是把赌注压在了晶圆厂商，投资了上千亿美元，还从美国政府争取到了大量资助，可惜一直没有等到鲜花盛开的那一天，就黯然退休了。Intel未来怎么走？可能从上到下都在思考，都在等待新一任CEO。近日，Intel临时联席CEO Michelle Johnston
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1. 通往万亿晶体管GPU之路1997年，IBM的“深蓝”超级计算机打败了国际象棋世界冠军加里•卡斯帕罗夫。这是超级计算机技术的一次突破性展示，也首次让人们看到了高性能计算有一天可能超越人类智能。在接下来的十年里，我们开始将人工智能用于许多实际任务，如面部识别、语言翻译以及电影和商品推荐。又过了15年，人工智能已经发展到可以“结合知识”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以写诗、创作艺术作品、诊断疾病、编写总结报告和计算机代码，甚至可以设计出与人类设计相媲美的集成电路
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12 月 5 日消息，据 TrendForce 集邦咨询今日报告，2024Q3 全球前十大晶圆代工企业产值总和达 348.69 亿美元（IT之家备注：当前约 2536.62 亿元人民币），环比实现 9.1% 增长的同时也创下了历史新高。三季度全球前十晶圆代工企业排名顺序并未发生变化，仍是台积电、三星电子、中芯国际、联华电子、格芯、华虹、高塔半导体、世界先进、力积电与合肥晶合；此外在市场占比方面也仅有三强发生了超 0.1% 的变化。▲ 图源 TrendForce 集邦咨询其中台积电受益于高定价的 3nm 制
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