- 补助+客户订单，吸引世界先进设新厂。
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- 国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分为先进制程，28nm及以上芯片为成熟制程。而最新的一轮扩产潮两者均有涉及：一方面是来自AI算力需求的激增，以先进制程芯片的扩产最为明显；另一方面是中国大陆厂商在成熟制程领域的集中扩
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- 根据韩国媒体Etnews的报导，晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术，从原计划的4纳米改为2纳米，以加强与台积电美国厂和英特尔的竞争。消息人士称，三星电子最快将于第三季做出最终决定。报导指出，三星的美国德州泰勒市晶圆厂投资于2021年，2022年开始兴建，计划于2024年底开始分阶段运营。以三星电子DS部门前负责人Lee Bong-hyun之前的说法表示，到2024年底，我们将开始从这里出货4纳米节点制程的产品。不过，相较于三星泰勒市晶圆厂，英特尔计划2024年在亚利桑那州和俄亥
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- 弥费科技近期宣布已在两家12吋晶圆厂完成自动物料搬运系统（AMHS）的验收，成为国内首家在晶圆厂领域打破海外长期垄断的国产AMHS供应商。在晶圆厂整厂AMHS系统级验收上，弥费科技已累计完成一家8吋碳化硅晶圆厂，一家12吋IDM晶圆制造厂和一家12吋标准代工厂国产化验证平台，并打通了验证平台和量产代工厂之间的衔接，实现了该验证平台上的所有国产化晶圆生产设备和量产线之间的无缝切换，既完成了国产化率和供应链安全的目标，也帮客户实现了整厂晶圆制造效率的显著提升。不同应用领域对AMHS系统的性能要求不同。相比于面
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- 6月4日，英特尔宣布以110亿美元的价格向Apollo Global Management出售Fab 34晶圆厂49%股权，以为其工厂网络的大规模扩张带来更多外部资金，预计交易本月完成。英特尔则继续持有剩下51%的股份，从而保留Fab 34晶圆厂及其资产的所有权和运营控制权。根据协议条款，英特尔将购买该晶圆厂的最低产量，用于自己销售或代表客户销售。公开资料显示，位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34是英特尔领先的大批量制造（HVM）工厂，也是该公司在欧洲唯一一家使用极紫外线（EUV）光刻技术的芯片制造工厂，为
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- 自恩智浦（NXP）官网获悉，6月5日，恩智浦与台积电持股的晶圆代工公司世界先进（VIS）宣布，计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（“VSMC”）。据悉，该晶圆厂投资约78亿美元，世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。该企业将在新加坡建造一座新的300mm（12英寸）半导体晶圆制造工厂，将支持130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户是汽车、工业
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- 继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进口产品加征关税之后，其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课征高达50%关税。依TrendForce观察，此举恐加速供应链出现转单潮，台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优于预期。TrendForce认为，现阶段所观察到的转单潮加速现象，仅为先前已于台厂开案，但受到市况转弱而进度延宕的项目，是否会进一步影响晶圆代工格局仍待观察。由于全球晶圆代工市况自2022下半年进入下行周期，除了疫情导致的高库存，迫使供应链花费逾一年进行修正；而后再因地缘政治、疫情断链衍生的转单潮，
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- 5 月 23 日消息，据路透社报道，欧盟委员会数字部门官员托马斯・斯科达斯（Thomas Skordas）近日表示，《欧洲芯片法案》有望到 2030 年吸引 1000 亿欧元（IT之家备注：当前约 7850 亿元人民币）规模的私人投资。《欧洲芯片法案》法案于去年通过，目标到 2030 年将欧盟区域芯片产量在全世界的占比翻倍，达到 20%。《欧洲芯片法案》承诺将为此调动 430 亿欧元（当前约 3375.5 亿元人民币）的补贴资金。欧盟成员国为企业提供的相关补贴都将交由欧盟委员会正式批准，但目前已通过审核全
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- 5月9日晚间，中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2024年一季度财报。虽然净利润因为应占联营企业与合营企业利润由盈转亏，导致同比大跌68.9%，但是营收和毛利率均优于官方的业绩指引，并且中芯国际一季度的营收首次超过了联电和格芯，成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂商。一季度营收同比增长19.7%，净利同比大跌68.9%中芯国际一季度营收17.5亿美元，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高记录（仅次于2022年一季度的18.42亿美元），超出了之前给出的营收环比增长0-2%的指
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- 英特尔周二首度披露，2023年其晶圆代工业务亏损幅度扩大，同比下降31%。4月2日周二，英特尔在向SEC提交的文件中披露了2023年财务数据。数据显示，公司的总营收从2022年的570亿美元下滑至2023年的477亿美元。分部门来看，数据中心和AI部门营收从2022年的168.6亿美元下降至2023年的126.4亿美元。英特尔晶圆代工厂的营收从2022年的275亿美元降至2023年的189亿美元。同时，该部门的运营亏损也在扩大，从2022年的52亿美元增加到70亿美元。有分析指出，由于市场对英特尔短期内业
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- 美国商务部今天宣布，已与英特尔达成初步协议，为这家芯片制造商提供85亿美元的直接资金，用于美国的商业半导体制造，以及110亿美元的低利率贷款和25%的投资税收抵免，用于英特尔高达1000亿美元的资本投资。这笔资金是《芯片法案》的副产品，该法案旨在为振兴国内芯片生产提供直接资金。美国总统约瑟夫·拜登（Joseph Biden）今天将前往该公司位于亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区，参加宣布这笔交易的仪式。这笔资金将有助于抵消英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的芯片制造设施的成本。除了直接
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- 2024年2月6日，台积电在官网发布公告称将与行业合作伙伴于2027年底前启动第二家日本工厂的运营。在台积电的公告中，该公司与索尼半导体解决方案公司（以下简称”索尼半导体“）、电装公司（以下简称”电装“）和丰田汽车公司（以下简称”丰田汽车“）共同宣布将进一步投资台积电在日本熊本县的控股制造子公司，即日本先进半导体制造有限公司(“JASM”)，以建造第二座工厂。该工厂计划于2027年年底开始运营。台积电表示，通过上述投资，台积电、索尼半导体、电装和丰田汽车将分别持有JASM约86.5%、6.0%、5.5%和
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- 台积电在3nm制程工艺于2022年四季度开始量产之后，研发和量产的重点随之转向下一代2nm制程工艺，计划在2025年实现量产。这意味着工厂及相关的设备要做好准备，以确保按计划顺利量产。台积电进入GAA时代的2nm制程进展顺利，最新援引供应链合作伙伴的消息报道称，位于新竹科学园区的宝山2nm首座晶圆厂P1已经完成钢构工程，并正在进行无尘室等内部工程 —— 最快4月启动设备安装工作，相关动线已勘查完成。而P2及高雄两地的工厂则计划在2025年开始制造采用此项技术的2nm芯片，中科二期则视需求状况预定
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- IT之家 1 月 16 日消息，韩国周一宣布，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，包括私人企业到 2047 年的 622 万亿韩元（IT之家备注：当前约 3.38 万亿元人民币，包括三星电子计划投资的 500 万亿韩元及 SK 海力士的 122 万亿韩元）投资，届时创造 300 万个就业岗位。他们计划用这笔钱在现有芯片工厂的基础上建造 13 个新的芯片工厂和三个研究设施，届时京畿道南部的芯片厂数量将增加到 37 家，该地区届时预计将成为世界上最大的最大半导体产业集群。韩国希望利用这些投资
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- 生产 2nm 芯片的成本比 3nm 高出 50%。
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