- 目前全球量产的工艺中最先进的是4nm，3nm工艺今年才开始进入生产阶段，三星虽然提前了半年在6月份宣布量产，但是业界都知道台积电3nm量产才算真正开始。根据台积电之前的消息，3nm节点上至少有5代衍生版工艺，分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工艺是最早量产的。对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。虽然性能、能效更好，但是3nm工艺的成本也是个麻烦，日前有消息指出，台积电代工3nm工艺的价格达到了2万美元，约合14万元人民币。这个价格比
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- 11 月 21 日消息，台积电创始人张忠谋周一接受采访时表示，目前在亚利桑那设置的 5 纳米厂是美国最先进的制程，但台积电最先进的制程已到 3 纳米。他本人证实，台积电将在美国设立目前最先进的 3 纳米晶圆厂。IT之家了解到，台积电在美国亚利桑那州投资的 12 英寸晶圆厂将于 12 月 6 日举行移机典礼，台积电表示，计划邀请包含客户、供应商、学术界和政府代表在内嘉宾，一同庆祝首批机器设备到厂的重要里程碑，张忠谋跟太太也会亲自参加。此外，美国商务部长已经答应出席台积电美国亚利桑那州晶圆厂的“首部机器移机”
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- 11 月 5 日消息，当英特尔在 2021 年初成立代工部门时，各大晶圆厂生产节点的成本已经推高到了一种非常高的程度，甚至还会越来越高，而英特尔相对来说也有足以跟三星、台积电硬碰硬的实力。实际上，英特尔一开始就表示想要让该部门成为在规模上与三星、台积电持平的代工厂。现在看来，该公司目前的计划是在 2030 年使其成为第二大代工厂。英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 在接受日经亚洲采访时表示:“我们的目标是在本 20 年代结束前成为全球第二大代工企业，(我们) 希望看到丰厚的代工利润率。”要成
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- 当地时间10月31日，ATREG宣布，安森美将爱达荷州波卡特洛的200毫米晶圆厂出售给洛杉矶半导体（LA Semiconductor）的交易已经结束。据悉，洛杉矶半导体是Linear ASICs Inc.的子公司，主要运营180mm晶圆厂，用于模拟、混合信号和电源产品。此外，根据外媒消息，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约9.83亿人民币）的价格收购美国制造商安森美半导体（Onsemi）拥有的一家半导体工厂。报道显示，这家位于新泻的工厂将配备最新的生产设施，并于12月开始代
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- 据韩国媒体THELEC报道，因全球半导体芯片市场景气低迷，三星此前宣布的在美国德州泰勒市新建晶圆厂支出计划可能延后。根据此前报道，三星泰勒工厂总投资约170亿美元，晶圆厂建设完成后，将采用先进制程技术生产5G、高效能运算、人工智能等尖端芯片。根据三星原计划，该厂原定今年上半年开工，2024年开始运营，但开工奠基仪式已经从原定的今年上半年推迟至今，甚至可能进一步推迟到2024年。值得一提的是，尽管美国新厂建设计划面临延后，但三星位于日本的晶圆代工业务却在扩张。近日，韩国三星电子在日本召开晶圆代工业务说明会，
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- 作为欧洲共同利益重大项目（IPCEI）中微电子和通讯技术的一部分，到2026年前，博世将在半导体业务上投资30亿欧元 博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士：“微电子就是未来。” 位于罗伊特林根和德累斯顿的全新芯片开发中心正在建设中从汽车到电动自行车，从家用电器到可穿戴设备，芯片不仅是所有电子系统的组成部分，还驱动着现代科技的发展。全球领先的技术与服务供应商博世很早就意识到芯片日益增长的重要性，并宣布将进一步投资数十亿欧元，以加强自身的半导体业务。到2026年前，博
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- · 随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求· 新工厂将支持各种制造技术，包括格芯排名前列的 FDX™ 技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术· 预计该项合作投资金额达数十亿欧元，其中包括来自法国政府的大笔财政支持 2022 年
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- 硅晶圆大厂环球晶27日宣布，将于美国德州谢尔曼市（Sherman）兴建全新12吋硅晶圆厂，此处亦为美国子公司GlobiTech的所在地。这座新厂是环球晶圆今年2月6日公布的台币千亿扩产计划的一部分，并可满足台积电、英特尔等大客户需求。环球晶表示，12吋硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，随格芯（GlobalFoundries）、英特尔、三星、德州仪器、台积电等国际级大厂纷纷宣布在美国的扩产计划，美国对于优质的上游材料硅晶圆的需求也将大幅成长。由于先进的12吋硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲
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- 近日，由台积电在日本九州熊本县的晶圆厂获得了日本官方给予的4760亿日元（折合人民币约237亿元）的补助。而这座工厂的计划成本为1.1万亿日元，所以此次的补贴占据了投资计划的43%。根据此前消息，台积电计划该工厂与2024年12月开始投产，预计生产28nm~22nm制程工艺，未来可能会升级到12nm~16nm制程工艺。值得一提的是，虽然此次日本官方的补贴占据了投资计划的43%，但台积电依旧全资持有该工厂。
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- 据国外媒体报道，本月初有外媒在报道中表示，去年年初开始的全球性芯片短缺，影响的不只是汽车、消费电子等领域，也已经开始影响芯片等行业的自动化制造设备的生产。 而芯片巨头英特尔的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在当地时间周一的达沃斯世界经济论坛上，也表示芯片制造设备的短缺和交付时间的延长，是他们及其他芯片制造商当前所面临的挑战。 帕特·基辛格表示，在过去6-9个月里，芯片制造商们面临的主要问题，是进入晶圆厂或制造厂的必要设备的短缺，新晶圆厂所需设备的交付时间，也已经大幅延长。 在会
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- 3月24日消息，在当地时间周三前往美国参议院作证之前，芯片巨头英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受采访时将半导体比作石油，并称在美国提高产量可以帮助避免全球性供应短缺危机。基辛格表示：“在过去的五十年里，石油储量决定了地缘政治关系。而在数字化的未来，晶圆厂（Fab）被建在哪里会变得更重要。让我们把它们建在我们想要的地方，在美国和欧洲打造新的制造中心。”晶圆厂是制造半导体的工厂，目前绝大多数芯片都在亚洲制造。在新冠肺炎疫情期间，半导体也始终供不应求，因为生产中断与电子产品(从智能
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- 由于半导体芯片产能紧缺，台积电此前宣布三年内投资1000亿美元，约合6300多亿人民币，主要用于建设新一代的3nm、2nm芯片厂，盖长的需求太高，现在连建筑用的砖块都要抢购了。据《财讯》报道，这两年芯片产能紧缺，但是比芯片产能更缺的还有一种建材——白砖，连台积电都得排队抢购。这种砖块是一种特殊的建材，具备隔音、轻量、隔热、防火、环保、便利等优点，重量只有传统红砖的一半左右，是很多工厂及房产建设中都需要的材料。对台积电来说，一方面它们自己建设晶圆厂需要大量白砖，另一方面它们在当地某个城市建设晶圆厂，往往还会
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- SEMI国际半导体产业协会，于今日公布最新一季，根据全球晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备，支出总额将较2021年成长10％，突破980亿美元的历史新高，再次出现连续三年大涨的荣景。 全球晶圆厂设备支出2022年再创新高连三年大幅成长晶圆厂设备支出，于2020年及2021年分别成长17％和39％后涨势未歇，2022年将持续上扬。半导体业界上次出现，连续三年晶圆厂设备投资增长，为2016年到2018年，在那之前，则是将近20多年不见此，至少连三年的涨势，要回溯到1990年代中期。S
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- 据韩联社报道，三星电子21日消息，正在美国考察的三星电子副会长李在镕当地时间19日与美国白宫高层会面就解决全球供应链问题的方案、美国联邦政府为半导体企业提供优惠的方案等进行了讨论。 报道称，三星虽未具体公开与李在镕会面的人士，但李在镕应已决定在美国投资晶圆工厂，并向美方具体介绍。美国议会一消息人士透露，工厂选址将于今明两天内正式公布。李在镕18日在美国联邦议会会见负责半导体优惠法案的核心议员。据了解，李在镕呼吁美方为提供半导体企业优惠的法案获得通过给予配合。 另外，李在镕还于20日在美国华盛顿的微
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- 集微网消息，近日市场有消息称联电计划投资逾1000亿元新台币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂，月产能至少2万~3万片，或生产40nm以下制程的芯片。 据钜亨网报道，联电对此回应称，新加坡本来就有设厂，在全球有据点的地方持续评估建厂规划，不过目前还没有确切地点。 据了解，联电新加坡厂Fab 12i位于白沙晶圆科技园区，于2004年开始量产，月产能为5万片，制程为0.13微米至40nm，产品涵盖FPGA、无线通讯芯片等。 业界人士认为，联电此次可能采40nm以下制程，如28nm制程生产芯片。 据悉
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