半导体周要闻( 2025-3-10 to 2025-3-14)1) 全球前十大晶圆代工厂4Q24营收排名，中芯国际跻身第三TrendForce集邦咨询发布的最新研报显示，2024年第四季度，前十大晶圆代工厂合计营收季增近10%，达384.8亿美元，再创新高。报告称，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击。其中，受惠于智能手机、HPC新品出
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半导体周要闻（2025-2-17 to 2025-2-21）1 ) 长鑫存储DRAM份额将达10%，重塑内存格局根据半导体行业报道，长鑫存储的DRAM市场份额从2024年仅为5%到今年将飙升至10%，预计可与三星电子、SK 海力士、美光建立四大方体系TrendForce 预测，中国企业在全球 DRAM 市场的份额将首次达到两位数，从 2024 年第三季度的 6.0% 增加到 2025 年第三季度的 10.1%。考虑到长鑫存储的低良率（正品比率），预计其在晶圆产能方面的份额会更高。TrendForce集邦咨
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半导体一周要闻 2025.2.10- 2025.2.141. 台积电断供，16and14nm及以下工艺受到严格限制台积电最近对中国大陆的集成电路（IC）设计公司实施了一系列严格的供应限制，特别是针对16/14纳米工艺的产品。这一决策与美国商务部工业与安全局（BIS）最新发布的出口管制法规密切相关。根据这一新规，自2025年1月31日起，如果16/14nm及以下工艺的相关产品不在BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，并且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将
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半导体一周要闻 2025.2.4- 2025.2.71. 饶议：DeepSeek是鸦片战争以来中国对人类最大的科技震撼1840年至今的185年来，中国有很多成就，也有很多困苦，包括与科学和技术相关的方面和领域。在科学和技术相关的方面，185年来中国出现的对人类最大的震撼是DeepSeek。这不是说以前的成就不重要，而是说现实世界的反应；这不是说它没在前人的肩膀上，而是说它的令人惊讶；这不是说它一劳永逸永远立住了，而是说它横空出世；这不是寄希望中国仅出现这一次，而会有更多更好。DeepS
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半导体一周要闻2024.12.23- 2024.12.271. 争气国产DDR5已量产，良率还很高！据韩国媒体ZDNet Korea报道，中国DRAM芯片大厂长鑫存储（CXMT）已经成功量产DDR5内存芯片，并有多家DRAM模组厂商开始销售基于其DDR5芯片的DRAM模组。长鑫存储此前主要产品是19nm工艺的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片，此次DDR5成功量产使用表明了国产存储在追赶全球头部DRAM厂商的速度正在加快，市场竞争力不断提升。据了解，目前只有少数DRAM厂商如
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1. 通往万亿晶体管GPU之路1997年，IBM的“深蓝”超级计算机打败了国际象棋世界冠军加里•卡斯帕罗夫。这是超级计算机技术的一次突破性展示，也首次让人们看到了高性能计算有一天可能超越人类智能。在接下来的十年里，我们开始将人工智能用于许多实际任务，如面部识别、语言翻译以及电影和商品推荐。又过了15年，人工智能已经发展到可以“结合知识”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以写诗、创作艺术作品、诊断疾病、编写总结报告和计算机代码，甚至可以设计出与人类设计相媲美的集成电路
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半导体一周要闻2024.11.11- 2024.11.151. 应材科林命令供应商停用中国零件在华盛顿试图抑制中国参与敏感的下一代技术的指令的推动下，美国半导体行业正在将中国企业从供应链中剔除。芯片工具制造商正在告诉供应商，他们需要找到某些从中国获得的零部件的替代品，否则可能会失去供应商地位。传达这一信息的公司包括应用材料公司和Lam Research 。据知情人士透露。这两家硅谷公司生产用于微处理器生产的设备，是全球最大的此类工具制造商之一。知情人士称，供应商还被告知，不能有中国投资者或股东。
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半导体周要闻 2024.1.2-2024.1.51. 机构：2024年全球半导体产能将增长6.4%，首破每月3000万片大关根据SEMI报告，从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。SEMI于1月2日发布《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月300
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半导体周要闻：2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%市调机构Omdia最新的竞争格局跟踪报告，在人工智能持续需求的带动下， 2023年Q3半导体行业总额在较前一季增长8.4%，达到1390亿美元。该行业在此前连续五个季度下滑后，连续第二个季度实现增长。“半导体行业的增长不仅仅是由于人工智能需求，增长还蔓延到了其他半导体领域。” Omdia首席分析师Cliff Leimbach表示，“前15名公司中有14家在2023年Q3的半导体收入出现季度增长，126家公
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半导体周要闻2023.9.11-2023.9.151. 2022年半导体设计IP销售排名出炉IPnest 于 2023 年 4 月发布了“设计 IP 报告”，按类别(CPU, DSP, GPU和ISP，有线接口，SRAM内存编译器，闪存编译器，库和I/O, AMS，无线接口，基础设施和其他数字)和性质(许可和版税)对IP供应商进行了排名。其中，设计 IP 收入在 2022 年达到 $6.67B，2021 年为 $5.56B，在 2021 年和 2020 年分别增长 19.4% 和 16.7% 之后增长了
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半导体周要闻2023.3.13-2023.3.171. 任正非：华为三年完成了13000型号器件的替代开发近日，华为公司在深圳坂田总部举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼，为在解题揭榜中做出突出贡献的获奖人员代表颁奖，华为总裁任正非发表了讲话，部分参与座谈的大学发布了座谈纪要。任正非表示，在美国制裁华为这三年期间，华为完成 13000 + 型号器件的替代开发、4000 + 电路板的反复换板开发等，直到现在电路板才稳定下来，因为有了国产的零部件供应。任正非表示，华为现在还属于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。
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半导体一周要闻2023.3.13-2023.3.171. 任正非：华为三年完成了13000型号器件的替代开发近日，华为公司在深圳坂田总部举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼，为在解题揭榜中做出突出贡献的获奖人员代表颁奖，华为总裁任正非发表了讲话，部分参与座谈的大学发布了座谈纪要。任正非表示，在美国制裁华为这三年期间，华为完成 13000 + 型号器件的替代开发、4000 + 电路板的反复换板开发等，直到现在电路板才稳定下来，因为有了国产的零部件供应。任正非表示，华为现在还属于困难时期，但在前进的道路上并没有停步
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半导体周要闻2022.12.5- 2022.12.91. 泛林集团中国区开启裁员比例或超10%，补偿最高N+6！根据芯智讯了解，泛林集团此次中国区裁员主要是受到了美国10月7日对华新规的影响。该新规使得泛林集团无法继续向中国大陆厂商出售可以被用于生产制造14/16nm以下节点非平面晶体管逻辑芯片、128层以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半导体设备和技术，除非获得美国商务部的许可。据芯智讯独家获悉，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）已经开始对中国区团队进行裁员，据悉首批裁
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1. 5年预测2022~2027年全球晶圆代工营收CAGR估达8.3%受惠涨价、客户长约及扩产等因素，2022年全球晶圆代工营收将达1,372亿美元，成长25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR达8.3%。2. Skymizer执行长唐文力：如何解决AI芯片关键痛点？技术及应用环境持续演进，AI芯片已经成为市场显学，无论是高算力的云端AI还是落地的边缘AI，各类芯片产品正百花齐放地推出，然而，真正能够推动AI芯片继续普及的，恐怕已经不只在硬件端，如何透过软件提高AI芯片的表现，是市场上不少人开
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半导体周要闻 2022.10.10-2022.10.141.美国10月13出口管制说明会要点 要点如下： 【新规目的】：维护美国国家安全，阻止中国将超算用于军事技术开发 【限制最终用途】：凡是最终在超算、AI中用到的、能用来提升军事技术的芯片、制造设施、设备及零部件/技术，都在管制范围内 【高端芯片】：16/14nm及以下的逻辑芯片（如FinFET）、18nm及以下的DRAM芯片、128层及以上的NAND芯片 【高算力芯片】：I/O速率在600G/s及以上、集合算力在4800TO
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