(2025.2.10)半导体春节期间要闻

半导体一周要闻 2025.2.4- 2025.2.7

1. 饶议：DeepSeek是鸦片战争以来中国对人类最大的科技震撼

1840年至今的185年来，中国有很多成就，也有很多困苦，包括与科学和技术相关的方面和领域。

在科学和技术相关的方面，185年来中国出现的对人类最大的震撼是DeepSeek。

这不是说以前的成就不重要，而是说现实世界的反应；

这不是说它没在前人的肩膀上，而是说它的令人惊讶；

这不是说它一劳永逸永远立住了，而是说它横空出世；

这不是寄希望中国仅出现这一次，而会有更多更好。

DeepSeek下载量登顶140国榜首

震撼是现象的事实描述

国内没有任何个人或集体，有如此规模和范围影响外媒的能力，至少迄今没有，而是外国相关行业自己影响媒体的结果。

有些事情，显然更重要、更有原创性，但因为所影响范围、因为媒体，也因为有些事情是一步一步，而达不到DeepSeek在国外自以为很先进的时候突然冒出而令人震撼。例如，抖音在国外影响的人数可能很多，但它不是一蹴而就，经历了一个过程，所以一次性震撼的现象没有这么大。

DeepSeek造成的震撼，外国在科学、技术、产业、金融、政府、军事多个方面集中在很短几天全面反应，不仅在铺天盖地的外媒，而且最重要的现代产业之一（信息产业）出现全行业反应，全世界最大股市大幅度震荡，多国政府领导人和一般人广泛关注。

中国人做出的其他工作，在震撼程度上，迄今为止，没有接近的，这是客观事实。无关专业判断、无关水平、无关个人价值观，“不以人的意志为转移”的客观事实。

2. 震撼中国迎来重大突破：GPU效能速度提升800倍！

中国科研人员成功研发出一种高效能算法，该算法能够在普通的英伟达（Nvidia）GPU上有效解决复杂的材料设计难题，其运算速度相较于传统方法实现了800倍的大幅提升。这一突破性进展为众多行业面临的复杂机械问题提供了全新的解决路径。

这项创新算法由深圳北理莫斯科大学的研究团队倾心打造，该团队由莫斯科国立大学与北京理工大学强强联合而成立。该算法聚焦于提升近场动力学（Peridynamics, PD）的计算效率，近场动力学作为一种前沿的非局部理论，在模拟复杂裂缝、损伤及断裂等物理现象方面具有显著优势。然而，由于近场动力学的高运算复杂度，传统上在大规模模拟中常面临效率低下、内存占用高及处理速度慢等难题。

为了攻克这些技术瓶颈，研究人员杨阳巧妙运用了英伟达（Nvidia）的CUDA编程技术，开发出PD-General框架。相较于传统的串行程序，该框架在Nvidia RTX 4070 GPU上实现了高达800倍的速度飞跃；而与基于OpenMP的并行程序相比，其性能也提升了100倍。研究团队通过对GPU芯片独特架构的深入剖析，对算法设计和内存管理进行了精心优化，从而实现了效能的显著提升。

3. 大幅下调今年GB200发货预测，大摩看空云：开支周期或在今年见顶

摩根士丹利大中华区半导体研究团队称，随着大客户微软资本支出放缓，2025年英伟达GB200芯片出货量预测从3-3.5万件下调至2-2.5万件，最差低于2万，或对供应链造成300亿至350亿美元冲击。大摩预测，云计算市场增长周期或持续至2025年上半年，随后第四季度同比增速可能降至个位数。云计算行业周期见顶？英伟达出货量预警！大摩下调GB200预期。摩根士丹利大中华区半导体研究团队发布最新研报称，将2025年英伟达GB200出货量从此前的3-3.5万大幅下调至2-2.5万件，最差的情况出货量可能低于2万。此次下调可能导致GB200供应链的市场影响达300亿至350亿美元。

至于下调原因，大摩表示，微软是GB200芯片的主要客户之一，其资本支出增速减缓，会对供应链产生负面影响。其次，大语言模型（LLM）的发展仍在等待供应链的跟上，网络和电力问题是GB200的两大瓶颈，这些问题需要时间来解决，短期内难以完全克服。另外，云计算行业的资本支出增速在2025年第四季度预计会放缓至个位数，这也会对GB200的出货量产生负面影响。同时，市场对大语言模型（LLM）效率方面也存在争议，如DeepSeek 和微软之间的相关分歧，这些情况到2025年还会持续，导致市场难以重新评估这些股票的价值。尽管微软的资本支出增速减缓，但微软表示，到2025财年末，他们已经做了很多大投资，虽然花钱的速度会慢下来，但应该能满足近期的需求。Meta在2024年第四季度增加了资本支出，虽然2025年会保持平稳，但Meta的投入表明HGX和低端GB200芯片足够支持大语言模型的持续开发。因此大摩认为，尽管供应链存在瓶颈，大语言模型的开发不会因供应链问题而放慢，因此对AI芯片的长期前景仍持乐观态度。

大摩内部的分歧值得关注的是，摩根士丹利内部不同团队之间对于云厂商资本开支的预期似乎存在分歧。在上述研究报告中，大摩的大中华区半导体研究团队对2025年前十大云厂商资本开支增速的预期是同比11%（此前是8%）而在大摩北美硬件研究团队的最新研报中，对2025年前十大云厂商资本开支增速的预期是同比24%（此前是21%）。

4. SB OpenAI Japan正式成立！孙正义狂砸30亿美元每年让日本率先实现AGI？

孙正义与奥特曼联手宣布，在日成立合资企业「SB OpenAI Japan」。软银每年投入30亿美元，利用OpenAI的技术独家为日本企业提供「Cristal intelligence」定制化AI服务。

就在昨天，孙正义与奥特曼正式达成协议——在日本成立合资企业「SB OpenAI Japan」，为日企独家提供AI服务。

就像公告中所说，软银与OpenAI计划合作部署并推销的是一个先进的企业级AI，名为「Cristal intelligence」。

为了支持SB OpenAI Japan蓬勃发展，软银今年将调配1000名员工加入，以开展销售和技术研发工作。

顾名思义，SB OpenAI Japan作为一家合资企业，其将由软银、日本国内电信业务部门，与OpenAI共同持有。双方持有股份相当，各占50%。

SB OpenAI Japan的业务主要是独家推销一种新型高级企业级AI服务——Cristal intelligence（水晶智能）。

软银CEO孙正义表示，Cristal intelligence将在日本市场独家向企业客户提供OpenAI工具套件，包含企业版ChatGPT以及OpenAI的API接口。

此外，它还能够安全地整合企业内部的系统和数据，为每家公司提供个性化的解决方案，提升企业运营效率。

5. 台积电、格芯加码重金布局2025年先进封装，市场迎来新机遇

1月17日，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）宣布在其纽约州马耳他的晶圆厂建造先进封装与光子学中心。该中心将专注于为人工智能、汽车、航空航天、国防和通信等领域提供先进的封装和测试能力。项目总投资预计达5.75亿美元（约合42亿元人民币），未来十年还将投入1.86亿美元用于研发。纽约州政府将提供2000万美元资助，美国商务部也将通过《芯片法案》提供7500万美元直接资金支持。

据台媒报道，代工巨头台积电计划在中国台湾地区南部科学园区三期（南科三期）新建两座CoWoS先进封装厂，投资总额超过2000亿新台币（约合444亿元人民币）。新工厂总占地面积为25公顷，预计2025年3月开工，2026年4月竣工并开始装机。此次扩产旨在满足人工智能驱动的先进封装需求。目前，台湾南部科学园区管理局已确认台积电提交土地租赁申请。

根据Yole Group的预测，2023年全球先进封装市场规模约为378亿美元，到2025年，这一数字预计将达到460亿至480亿美元左右。从2023年到2029年，先进封装市场的年复合增长率（CAGR）预计为10.7%至12.9%，这意味着2025年市场增速将保持在较高水平。

先进封装在整体封装市场的占比正在逐步提升。2023年，先进封装占整体封装市场的48.8%，接近市场的一半。预计到2025年，这一比例将进一步提升。

日月光（ASE Technology）：日月光旗下的矽品精密计划在2025年继续扩产3座先进封装厂房，以满足高性能计算和AI领域的需求。

华天科技（HTC）：华天科技的子公司江苏盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元，预计2025年部分投产。

长电科技（JCET）：长电科技的晶圆级微系统集成高端制造项目总投资100亿元，预计2025年实现年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。

三星电子（Samsung Electronics）：三星计划在2025年下半年量产12层HBM4堆叠内存，并建立专门的HBM4生产线。

SK海力士（SK Hynix）：SK海力士计划在2025年量产16层堆叠的HBM4内存，并引入混合键合技术。

6. 史上第二高，华为2024年销售收入超8600亿元

2025年2月5日，华为技术有限公司董事长梁华在广东省高质量发展大会上透露，华为2024年全年销售收入超过8600亿元人民币，相比2023年的7042亿元增长超过22%，略超2019年时的历史第二高水平，重返巅峰之势显著。

梁华在发言中强调，尽管外部不确定性依然很大，但数字化、智能化、低碳化的发展趋势是确定的。华为将持续加大战略纵深投入，通过技术创新和场景创新赋能千行百业，助力数字经济和实体经济融合发展。具体措施包括：

华为一直保持着高额的研发投入，2023年研发投入达到1647亿元人民币，占全年收入的23.4%。过去十年，华为累计投入的研发费用超过1.1万亿元人民币。这种持续的研发投入为华为的技术创新提供了坚实的基础，使其在全球市场竞争中保持领先地位。

此前的信息显示，2024 年上半年，华为实现销售收入 4175 亿人民币，同比增长 34.3%，净利润率 13.2%。照此计算，华为 2024 上半年净利润 551.1 亿元，同比增长 18.17%。2023 年，华为实现全球销售收入 7042 亿元人民币，同比增长 9.63%；净利润 870 亿元人民币，同比增长 144.5%；研发投入达到 1647 亿元人民币，占全年收入的 23.4%，十年累计投入的研发费用超过 11100 亿元人民币。

7. AI基建需求续成长，DeepSeek崛起凸显产业将更注重高成本效益

TrendForce集邦咨询表示，全球AI Server市场自2023年起快速成长，预期2025年占整体Server出货比例将逾15%，至2028年有望接近20%。近年大型CSP业者顺应AI训练需求积极扩建，自2025年起将重心扩展至边缘AI推理，除了采用NVIDIA Blackwell等新一代GPU平台，AWS等也加大开发自家ASIC力道，以提升成本效益、满足特定AI应用需求。中国CSP和DeepSeek等相关AI业者着重开发更高效的AI芯片或算法，以促进AI需求和应用的多元发展。

AI 行业过去依赖扩大模型、增加数据和提升硬件效能来发展，但成本与效率成为挑战。DeepSeek 采用蒸馏模型（Model Distillation）技术，压缩大型模型以提升推理速度并降低硬件需求，同时充分发挥 NVIDIA Hopper 降规版芯片的效益，最大化运算资源利用。其成本优势来自高效能硬件选择、新型蒸馏技术及 API 开源策略，不仅优化技术与商业应用的平衡，也展现 AI 产业向高效发展的趋势。

TrendForce集邦咨询指出，预期中国AI市场将朝两个重点方向发展，首先， AI相关业者将加速投入自主AI芯片或供应链发展，如中系大型CSP业者等除尽量采购目前尚可取得的H20外，未来将加速扩大发展自有ASIC，应用于自家数据中心。其次，中国将利用既有的互联网基础优势，以软件补足硬件缺陷，上述DeepSeek打破常规，改采蒸馏技术强化AI应用机会即是。

整体而言，预期未来国际形势变化将使欲投入AI发展的中国业者加速发展自有AI芯片或HBM等硬件。尽管其效能不及NVIDIA等GPU方案，然主要为满足中国市场自用数据中心基础建设，单位芯片效能已非唯一考虑。此外，DeepSeek等业者近期朝AI多模态模型发展，力求在更低的训练成本下，于特定应用领域达到类似效能，以加速实现商用化。

8. 日本将42家中国实体列入出口管制黑名单，涉及处理器、光刻机等领域

近日，日本经济产业省（METI）宣布将42家中国实体列入了出口管制的“最终用户清单”， 使受日本出口管制的中国企业、研究机构和其他组织数量达到约110家。更新后的名单将从2月5日起生效。

根据《日本时报》引述日本经济产业省官员报道，新政策将于5月正式颁布，届时相关企业向海外销售这些高科技产品前，必须先获得出口许可证。此次出口管制措施的出台，旨在防止这些产品被用于军事应用，例如先进芯片用于提高精确制导武器的计算能力，量子计算机则可能用于破解加密，日本官员强调这些措施并非针对特定国家。

尽管日本政府并未公开具体的企业名单和详细的制裁理由，但外界普遍认为此举与美国近期对华科技封锁政策步调一致。

面对日本政府的这一举措，中国企业和行业协会表达了强烈的不满和担忧。一位不愿透露姓名的业内人士表示：“这不仅损害了中日两国间正常的商业往来，也对全球产业链造成了负面影响。”此外，多家中国企业已经开始评估并制定应急预案，寻求通过多元化供应链、加强自主研发能力等方式来降低对外部供应的依赖。

根据媒体报道，这次被列入黑名单的中国企业多为半导体行业的重要参与者。这些企业在芯片设计、制造以及相关设备的研发方面具有重要地位。一旦受到日本出口管制措施的影响，它们可能会面临关键原材料和生产设备供应中断的风险，进而影响到生产和研发进度。例如，一些依赖日本进口光刻胶等精细化学品的企业，将不得不寻找替代供应商或调整生产计划，以应对可能出现的供应链断裂问题。

9. 海关公布中国2024年芯片进出口数据，出口首破万亿元 

尽管出口成绩亮眼，但中国芯片进口规模依然庞大。2024年，中国进口芯片数量达到5492亿块，同比增长14.51%，进口金额达到3856亿美元（约合人民币2.8万亿元），同比增长10.36%。这表明中国对高端芯片的依赖依然较大，尤其是处理器、控制器和存储芯片等关键领域。

在进口芯片中，处理器及控制器占比高达50%，存储芯片占比约25%。这些芯片主要涉及CPU、GPU、AI芯片等高性能计算芯片，以及DRAM内存和NAND闪存等存储芯片。这显示出中国在高端芯片领域的自主创新能力仍需进一步提升，以减少对进口芯片的依赖。

尽管中国芯片出口增长迅速，但进口规模依然大于出口规模，贸易逆差依然存在。2024年，中国芯片贸易逆差达到2261亿美元（约合人民币1.6万亿元），显示出中国在高端芯片领域的进口依赖依然较大。

未来，中国芯片产业仍面临诸多挑战。一方面，高端芯片技术的突破需要更多时间和资源投入；另一方面，国际贸易摩擦和外部技术封锁也可能对产业发展带来一定影响。然而，随着中国芯片企业的不断努力和技术创新，中国芯片产业有望在未来逐步缩小与国际先进水平的差距。