构建片上系统：兼容性是构建 SoC 的关键，正如这个虚构的 IC 设计所说明的那样。为了构建它，一家无晶圆厂半导体公司使用了从几家 IP 公司获得的知识产权 （IP） 块。无晶圆厂设计人员必须确保所有模块都能协同工作，并与选择制造芯片的代工厂的半导体工艺兼容。过去十年中，为系统制造商提供专用 IC （ASIC） 的小型 IC 设计公司数量激增。这些无晶圆厂企业之所以这样称呼，是因为他们将 IC 制造外包给商业硅芯片代工厂，启动成本相对较低，但如果市场采用他们的产品，则可以获得
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3月4日，台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普在白宫共同宣布，台积电未来4年有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，这笔资金将用于新建三座新晶圆厂、两座先进封装设施和一个大型研发中心，这也是美国史上规模最大的单项海外直接投资案。美国总统特朗普（左）与台积电董事长魏哲家（右）召开共同记者会此前，台积电正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目，在美国的总投资金额预计将达到1650亿美元。台积电表示，此举突显了台积电致力于支持客户，包括苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、A
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3月5日消息，全球最大先进计算机芯片生产商台积电宣布，将在美国投资1000亿美元建设五座新工厂。但特朗普政府仍在考虑对台湾地区生产的芯片加征关税，甚至可能高达100%。专家指出，实施此类关税将面临巨大的执行难度，且未必能显著提升美国的半导体制造能力。台积电于周一宣布，计划在美国投资1000亿美元，在亚利桑那州建设五座芯片制造工厂。台积电首席执行官魏哲家与美国总统唐纳德·特朗普（Donald
Trump）一同在白宫宣布了这一消息。特朗普将芯片生产视为“经济安全问题”，并表示：“通过在这里建厂，他（魏哲家
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3月5日消息，据报道，当地时间3月4日21时许，美国总统特朗普在国会联席会议上发表讲话。他在演讲中表示，美国应该废除芯片法案（Chips Act）。“《芯片法案》是一件糟糕的事情，我们捐了数千亿美元，却毫无意义。他们拿了我们的钱，但他们不花。”特朗普说，“议长先生，你应该废除《芯片法案》，用它来减少债务。”他表示，台积电刚刚宣布要在美国投资总共1,650亿美元，这全都是因为他所提倡的关税。“我们不必给他们钱”，并暗示避免新的关税就足以说服他们在美国建厂。据悉，负责管理《芯片法案》的美国芯片项目办公室（U.
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从美国政府“诚挚邀请”台积电赴美的短短五年时间，台积电累计公开直接投资美国建厂项目接近1700亿美元，相当于台积电2年营收或者5年的年净利润，从这点可以看出台积电为了生存几乎押上了过去5年的全部收益。
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3月4日消息，据国内媒体报道称，为了应对美国的制裁，我国将15家美国实体列入出口管制管控。根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单。具体来说，采取以下措施如下：一、禁止向上述15家美国实体出口两用物项；正在开展的相关出口活动应当立即停止。二、特殊情况下确需出口的，出口经营者应当向商务部提出申请。 本公告自公布之日起正式实施。对此，商务部回应称，美国因美纳公司违
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这不是末日灾难电影的场景，而是来自1984年的一手记述（诚挚为你的手笔）。当时，现代的通讯技术正要兴起，埃塞俄比亚在努力应对人权危机，而导致艾滋病（AIDS）的人类免疫缺乏病毒（HIV）持续在全球遍布恐惧。我们已经摆脱这些挑战了吗？ 很不幸，答案没那么简单。举例来说，虽然用来对抗流行病的药物已经达到史无前例的完善程度，但最近的历史提醒着我们一种病毒能对我们的社会造成多么深刻的破坏。人类的希望—嵌入一粒沙我们已经摆脱这些挑战了吗？ 很不幸，答案没那么简单。举例来说，虽然用来对抗流行病的药物已经达到史无前例的
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半导体周要闻（2025-2-17 to 2025-2-21）1 ) 长鑫存储DRAM份额将达10%，重塑内存格局根据半导体行业报道，长鑫存储的DRAM市场份额从2024年仅为5%到今年将飙升至10%，预计可与三星电子、SK 海力士、美光建立四大方体系TrendForce 预测，中国企业在全球 DRAM 市场的份额将首次达到两位数，从 2024 年第三季度的 6.0% 增加到 2025 年第三季度的 10.1%。考虑到长鑫存储的低良率（正品比率），预计其在晶圆产能方面的份额会更高。TrendForce集邦咨
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近日，半导体产业迎来两大重磅消息，欧盟与日本分别对半导体相关企业提供大额补贴，旨在推动本土半导体产业发展。英飞凌获欧盟9.2亿欧元补贴，德累斯顿新厂加速落地2月20日，欧盟委员会宣布批准德国政府对英飞凌位于德累斯顿的新晶圆厂授予9.2亿欧元（约69.85亿元人民币）的《欧洲芯片法案》补贴，用于其在德国德累斯顿建设新的半导体制造工厂。公开资料显示，英飞凌的德累斯顿新晶圆厂项目整体投资规模达50亿欧元，于2023年3月启动建设，目标是在2026年投入使用，2031年达到满负荷生产。建成后，该工厂将制造分立功率
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WSTS 在 4 年报道了全球半导体市场th2024 年季度为 1,709 亿美元，同比增长 17%，比 3 增长 3%RD2024 年季度。2024 年全年市场规模为 6280 亿美元，比 2023 年增长 19.1%。我们 Semiconductor Intelligence 为今年最准确的半导体市场预测颁发了一个虚拟奖项。这些标准是在去年 10 月和 3 月初发布 WSTS 1 月数据之间发布的公开预测。对于 2024 年，我们打成平手。IDC 在 2023 年 11 月预测 2024 年将增长 2
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欧盟委员会周四表示，已批准向英飞凌提供9.2亿欧元的德国国家援助，用于在德累斯顿建设一座新的半导体制造厂。欧委会补充说，这项措施将使英飞凌能够完成MEGAFAB-DD项目，该项目将能够生产多种不同类型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工厂投入数十亿美元，因为他们利用美国和欧盟慷慨的补贴，使西方国家在发展尖端半导体技术方面领先于中国。到 2030 年，欧盟委员会已为公共和私营半导体项目拨款 150 亿欧元。欧盟委员会在一份声明中说："这座新的制造工厂将为欧盟带来灵活的生产能力，从而加强欧洲在半导体技
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根据市场研究机构Gartner的最新报告，2024年全球半导体收入总额达到了6260亿美元，同比增长18.1%。预计2025年全球半导体市场将继续增长，总收入将进一步增长至7050亿美元。Gartner研究副总裁George Brocklehurst表示：“数据中心应用（服务器和加速卡）中使用的GPU和AI处理器是2024年芯片行业的主要驱动力。由于对AI和生成式AI工作负载的需求日益增长，数据中心在2024年成为了仅次于智能手机的第二大半导体市场，数据中心半导体总收入从2023年的648亿美元增至112
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2月16日消息，据调研机构Counterpoint的最新报告，全球半导体市场（包括存储产业）在2024年预计将实现强劲复苏，全年营收同比增长19%，达到6210亿美元。这一增长主要得益于人工智能技术需求的大幅增加，尤其是内存市场和GPU需求的持续推动。从厂商来看，三星电子以11.8%的市场份额位居全球第一，随后分别是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特尔（4.9%）、美光（4.8%）、英伟达（4.3%）、AMD（4.1%）、联发科（2.6%）和西部数据（2.5%）。需要注意的是，此
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半导体一周要闻 2025.2.10- 2025.2.141. 台积电断供，16and14nm及以下工艺受到严格限制台积电最近对中国大陆的集成电路（IC）设计公司实施了一系列严格的供应限制，特别是针对16/14纳米工艺的产品。这一决策与美国商务部工业与安全局（BIS）最新发布的出口管制法规密切相关。根据这一新规，自2025年1月31日起，如果16/14nm及以下工艺的相关产品不在BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装，并且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将
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半导体一周要闻 2025.2.4- 2025.2.71. 饶议：DeepSeek是鸦片战争以来中国对人类最大的科技震撼1840年至今的185年来，中国有很多成就，也有很多困苦，包括与科学和技术相关的方面和领域。在科学和技术相关的方面，185年来中国出现的对人类最大的震撼是DeepSeek。这不是说以前的成就不重要，而是说现实世界的反应；这不是说它没在前人的肩膀上，而是说它的令人惊讶；这不是说它一劳永逸永远立住了，而是说它横空出世；这不是寄希望中国仅出现这一次，而会有更多更好。DeepS
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半导体介绍
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电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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