据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2026 年第二季度全球半导体市场规模达 3680 亿美元。2026 年第二季度创下增长纪录：环比 2026 年第一季度增长 35%，较 2025 年第二季度大幅增长 104%。此前的增长纪录由 2026 年第一季度创下：环比上一季度增长 25%，同比增长 79%。行业增长依旧由人工智能（AI）驱动。受 AI 应用拉动，各家存储企业 2026 年第二季度相较第一季度均实现大幅增长：SK 海力士与闪迪增幅为 51%，铠侠更是达到 76%。AI 处理器龙头厂商英伟达
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根据 Gartner® 最新报告《AI 供应商竞赛：英飞凌成为 AI 数据中心功率半导体领域的标杆公司》（AI Vendor Race: Infineon Is the Company to Beat in AI Data Center Power Semiconductors），Gartner® 研究了快速增长的 AI 数据中心功率半导体市场，并将英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）评选为该领域“最具竞争力的公司”。Gartner 在报告中指出，英飞凌能夺得此地位，关
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· 2026年全球半导体收入预计增长92%· 2026年内存收入将达8370亿美元，2027年突破1万亿美元· AI数据中心相关半导体收入占比将从2026年的36.5%提升至2030年的53%商业与技术洞察公司Gartner预测，2026年全球半导体收入将达到1.6万亿美元，较2025年的8090亿美元增长92%；2027年该收入规模预计将达到1.9万亿美元。Gartner研究总监Ben Lee表示：“半导体行业正进入一个本质上全新的增长阶段。在AI基础设施持续投入，以及超预期的内存涨价周期的双重驱动下，
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· 综合功能助力客户应对下一代半导体应用的验证、可靠性和性能挑战· 提供解决方案以满足数据中心 AI 加速器、高性能计算、先进封装和下一代通信等领域的严苛测试要求 中国半导体市场规模在2025年达到1991亿美元，预计到2034年将增长至4351亿美元，意味着2026年至2034年的复合年增长率 (CAGR) 为8.81%。增长的主要驱动力来自汽车、智能互联设备、可再生能源和节能应用领域的需求，同时，国内供应链的持续本地化以及对先进封装技术的投资，预计也将增加对半导体测试设备和服务的需求 (注)
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TrendForce预测2026年DRAM需求同比增长26%，而供给仅增长约20%，存在明显缺口；DRAM的供需平衡预计要到明年底才能达成，产能过剩或将推迟至2028年出现。SK海力士CEO郭鲁正预测，2027年将是存储行业历史上供应最严峻的一年。这种根源在于HBM（高带宽内存）对晶圆产能的“虹吸效应”：据《商业时报》报道，2027至2028年间存储相关晶圆产能预计每年增长约12%，但其中约一半将被HBM占据。三星2026年HBM出货量约为120亿Gb，2027年将增至200亿Gb；SK海力士2026年为
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半导体
存储
材料与工艺方向极紫外（EUV）光刻系统、体积光刻、二维材料技术均持续迭代，面向下一代高性能半导体，用于制备尺寸亚 1 纳米的器件结构。比利时微电子研究中心（imec）发布的技术路线图、IBM 近期公布 0.7 纳米工艺方案，都预示未来几年实现亚 1 纳米芯片的可行性不断提升。市场需求正在推动全新制程技术研发。当前商用极紫外设备体积庞大、造价高昂；科研人员正探索新型微晶体管制造方案，路线涵盖三维体积光刻以及二维半导体材料。体积光刻技术为提升半导体制造产能、降低生产成本，美国得克萨斯大学奥斯汀分校科克雷尔工程
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Gartner研究总监张吟铃表示：“中国半导体行业发展迅速，目前市场上已有数十家AI加速卡厂商，其中至少10家已实现AI加速卡的量产。然而，由于制造能力限制和美国出口管制，中国的AI加速卡在技术上仍落后于全球领先企业。在采用中国AI加速卡时，企业不仅要考虑硬件兼容性，还要考虑模型适配以及管理异构系统的复杂性。”中国半导体行业的快速发展使其与国外的技术差距缩小过去十年来，在降低对外国技术依赖的政府战略支持下，中国半导体行业取得了显著进步。近年来，美国对AI加速卡的出口限制，进一步加速了中国AI加速卡解决方案
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博世已与美国商务部敲定总额 2.25 亿美元的《芯片与科学法案》补贴协议，旗下首座美国半导体工厂现已开启 200 毫米碳化硅集成电路晶圆样品生产。这座位于加州罗斯维尔的晶圆厂由博世在 2023 年从 TSI 半导体公司收购而来；算上商务部 2.25 亿美元补贴，博世对该厂总投资达 20 亿美元。工厂洁净室面积 13 万平方英尺，满产后，这里将承担博世绝大部分碳化硅芯片产能，同时全美本土生产的碳化硅芯片中，超四成出自该厂。罗斯维尔厂区最早由日本电气（NEC）于 1984 年投建。彼时 NEC 是全球第三大半
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博世
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Yole 机构报告显示，半导体后道设备市场今年规模有望达到 95 亿美元，2031 年前复合年均增长率（CAGR）为 6.3%。市场核心驱动力先进封装、高带宽内存（HBM）与 AI 基础设施正在重塑厂商准入标准与各地区封装产业布局策略。受产业合作、本土化布局、供应商多元化趋势推动，产业链重心已从大批量传统封装组装，转向具备战略价值的先进封装产业生态。区域产业分化与出口管制正在改变设备采购格局；国内设备厂商在细分赛道持续补齐技术短板，形成双轨并行的市场格局。下游客户现阶段优先提升设备稼动率与工艺良率，暂缓新
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一、什么是芯粒？它对半导体行业有多重要？芯粒（Chiplet）是一种小型模块化集成电路，仅承担单一特定功能，可与其他芯粒封装在同一封装体内，组合成功能更复杂、完整的芯片组件。从服务器与 PC 领域搭载芯粒架构的产品出货规模（图 1）不难看出，芯粒正快速成为两大市场主流集成方案。仅服务器与 PC 赛道，芯粒计算芯片市场规模预计将从 2024 年的 435 亿美元增长至 2030 年的 1449 亿美元，复合年均增长率达 31%。以上趋势清晰证明：芯粒并非小众封装创新，而是一次底层架构变革，它彻底重构了芯片性
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芯粒
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7月1日至3日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技携微控制器、功率半导体、传感器等系列创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展，呈现了其在AI数据中心基础设施、机器人、软件定义汽车和边缘AI设备等关键应用领域的持续创新布局，进一步彰显了英飞凌以半导体技术驱动产业低碳化、数字化转型的领先地位。 2026 慕尼黑上海电子展英飞凌展台以系统级创新赋能新兴应用本次展会，英飞凌以“机器人”、“人工智能”、“能源基础设施”、“软件定义汽车”、“电动出行”及“安全与物联网”六大领域为核心，依托覆盖多
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50亿欧元投资用于进一步强化先进功率半导体制造基础，新的“智能功率晶圆厂”将创造1000个就业岗位英飞凌半导体为汽车和工业领域的高能效解决方案提供支持，包括AI数据中心电源、可再生能源、电网以及软件定义汽车等应用产能可实现双倍速爬坡，从而更加灵活高效地把握市场机遇英飞凌科技股份公司近日宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab，以下同），较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1000个
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由AI驱动的半导体需求正推动先进封装新一轮价格上涨。据MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20% —— 此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）。市场普遍预期，其他封测厂商也有望跟进。针对调价逻辑，日月光首席执行官吴田玉此前在股东会后接受采访时曾回应，涨价主要有两方面考量：一是反映原材料价格上涨，这类调价属于必要性；二是覆盖近期大幅提升的资本开支对应的投资成本。公开数据显示，日
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半导体
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全球半导体零组件供应链正持续面临重大挑战 —— 前所未有的零组件短缺、产能受限、供应商交期延长，以及原物料与物流成本的双双上升。这股成本上扬的风暴是整个产业共同面临的困境，并已深刻影响整体供应链。近日，国内外多家半导体产业链公司集体官宣调价。多家公司宣布7月即将涨价· 英飞凌：宣布将自7月1日起调整部分产品价格，幅度10%~20%，覆盖AI电源芯片、车规IGBT/MOSFET。· 德州仪器：7月1日起提价，涉及产品包括电源管理芯片（PMIC）及MOSFET。· 斯达半导体：随着多重成本增加压力继续叠加，目
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6月29日，韩国政府宣布预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元，未来15年将在新一代存储、边缘人工智能、国防等芯片领域投资至少30万亿韩元。三星电子和SK海力士当天也将发布大规模投资计划，预计这两大存储企业今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元（约4.4243万亿元人民币）。韩国官员表示，预计五年内将DRAM生产能力翻倍，预计全球内存市场将在5年内增长四倍。从企业动向看，SK海力士计划7月10日在纳斯达克上市美国存托凭证（ADR），其6月24日公告称将发行规模最高达45.45万亿韩元（约2
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韩国
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DRAM
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三星
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6月22日收盘，凭借AI浪潮带来的持续上涨，SK海力士以2080万亿韩元市值超越三星电子（2066万亿韩元），登顶韩国股市市值榜首。今年5月底，SK海力士刚刚成为继三星电子和台积电之后，历史上第三家市值突破1万亿美元的亚洲科技企业。不到一个月后，其市值进一步追平并超越三星电子。从两家公司今年以来的市场表现来看，SK海力士股价今年累计涨幅超过349%，而三星电子股价涨幅为195%。时隔近26年，三星首次失去韩国市值第一宝座。三星电子于1999年7月首次登上韩国股市市值榜首，此后有过短暂波动，自2000年11
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SK海力士
三星
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三星旗下各业务板块业绩冷暖分化如今已达到极致：半导体部门业绩一路高歌、盈利丰厚，反观手机业务却持续深陷经营泥潭，举步维艰。今年第二季度，三星手机部门的盈利规模将微乎其微，同一家集团内部，盈利强弱两极分化的格局愈发严峻。爆料博主冰宇宙透露，三星手机业务二季度预计实现的季度利润，仅有半导体部门预期利润的 1% 左右。两大部门盈利悬殊，从今年员工奖金差距上就能直观体现。按照当前预期，三星全年营业利润约 300 万亿韩元。根据新的绩效分红方案，半导体员工可获得集团全年营业利润 10.5% 的专项绩效奖金，仅这一笔
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三星手机
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摘要随着半导体测试向更高复杂性与并行度演进，多工位自动测试设备(ATE)和SiC/GaN测试对电感、电容和电阻(LCR)测量的需求不断提升。然而，传统的外接台式LCR仪表和基于线缆的设置难以扩展，而且会降低可重复性。本文介绍了一种嵌入式模块化LCR方案，并结合探针卡集成案例，说明了如何实现可扩展的并行LCR测试。文章最后展望了这种方案在未来ATE中的应用。市场背景和应用趋势近年来，在先进封装应用加速、集成密度提高、对电源和信号完整性验证需求增长的共同推动下，半导体测试朝着更高复杂度与并行度的方向发展。相应
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LCR测量
半导体
世界半导体贸易统计组织（WSTS）6 月发布的报告显示，2026 年 4 月全球半导体总销售额同比大涨 106.3%（对比 2025 年 4 月）。从环比数据来看，本月销售额增幅达 22.3%，而上月销售额环比下滑 8.5%。当下芯片市场的火热程度，用 “繁荣” 二字形容都显得保守。目前行业年化增速，已是上世纪 90 年代中期存储芯片热潮、21 世纪初互联网泡沫时期峰值增速的两倍。但倘若仅凭高增速就盲目乐观，也会造成片面解读，甚至产生误导。本轮惊人的 106.3% 整体增长由集成电路（IC）拉动，其同比涨
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半导体
市场回调
日本主攻 2 纳米制程技术的半导体企业 Rapidus，已与英国半导体中心（UKSC）签署谅解备忘录，围绕未来半导体制造领域开展合作。2026 年 1 月，日英两国首脑达成共识，同意深化科技领域合作。以此为基础，日本首相高市早苗于 6 月 14 日出访英国，与英国首相基尔・斯塔默举行会谈，进一步推进日英科技合作。英国半导体中心首席执行官安迪・麦克林表示：“英国政府出台的人工智能硬件发展规划，明确了搭建可信赖的国际制造与技术合作体系的重要性，这类合作能够助力英国企业获取创新与发展所需技术能力。本次签署的协议
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Rapidus
半导体
MarketsandMarkets最新分析报告预计，全球数据中心半导体市场规模将从2024年的868亿美元增长至2029年的2658亿美元，2024-2029年复合年增长率（CAGR）达25.1%。市场增长的核心驱动因素包括：AI及生成式AI工作负载的快速扩张、超大规模云服务商的投入加码、高性能计算与加速处理器需求攀升、高带宽内存（HBM）等先进存储技术的普及，以及现代云数据中心基础设施对高速、低延迟数据处理能力的迫切需求。 技术趋势方面，MarketsandMarkets在报告中指出，向定制化
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202605
以协同创新为驱动的半导体技术，正加速电动汽车走向规模化应用，成为日常出行的重要选择 几年前，我和家人驾驶一辆电动汽车开启了为期一周的自驾旅行。旅途中既有欣赏湖光美景、一路欢歌的美好回忆，也有一些不太方便的体验，比如在接近目的地时，仍不得不停下来给汽车充电一个多小时。 如今，电动汽车的续航里程大幅提升。充电时间从过去以小时计，缩短至以分钟计。电池系统日益智能化，使车辆运行更加稳定可靠。电动汽车正从一种“可选项”，逐步转变为更具实用性的出行选择。 这些进步并非一蹴而就。每一项电动
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电动汽车
驾乘体验
半导体
德州仪器
202605
4 月全球芯片销售额同比大增 93.9%，2026 年全球半导体全年销售额预计突破 1.5 万亿美元华盛顿 2026 年 6 月 5 日电 美国半导体行业协会（SIA）今日公布数据：2026 年 4 月全球半导体销售额达 1105 亿美元，较 3 月的 995 亿美元环比增长 11%，较 2025 年 4 月的 569 亿美元同比大涨 93.9%。该月度数据由世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，采用三个月移动平均值口径。按营收规模计算，SIA 覆盖美国 99% 的半导体企业，同时吸纳了全球近三分之二的
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销售额
台积电举行股东会，董事长魏哲家会后接受媒体联访表示，AI发展速度远超所有人预期，短短3年已从生成式AI快速演进至推理AI与代理式AI（Agentic AI），需求成长「不得了」，整个供应链应变不及。魏哲家表示，AI瓶颈不只在台积电，而是从电力、晶片产能、设备机台到上游供应链到处都是，台积电正全力扩产。 魏哲家同时强调，台积电不会因供需失衡而暴利涨价，仍将以客户信任、永续经营为核心。 谈到AI供应链现况，魏哲家引用NVIDIA执行长黄仁勋观点指出，AI发展最重要的两项基础条件就是「电力」与「半导体
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AI瓶颈
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英伟达与台积电正在深化长期合作，将人工智能与加速计算技术直接应用于半导体生产环节，旨在缩短芯片量产周期、提升良率、优化晶圆工厂生产效率。本次合作于台北英伟达全球人工智能技术大会（GTC）正式官宣，合作覆盖全链路半导体生产工序，包含计算光刻、晶体管仿真、缺陷检测以及工厂排程调度。随着先进制程工艺不断微缩、芯片制造难度陡增，此次合作印证人工智能正逐步成为高端晶圆厂的核心生产技术。该合作标志着人工智能基础设施不再局限于数据中心与云端业务。如今半导体厂商依托人工智能优化实体生产工序，有望压缩生产成本，加快车用、工
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英伟达
台积电
人工智能
芯片制造
半导体
AI技术正深刻重塑半导体产业的竞争格局。过去的单一芯片竞争已演变为涵盖CPU、GPU、专用芯片（ASIC）、先进封装及系统架构的全面较量。据供应链人士分析，企业间的关系正从单纯的买卖转向“竞合”模式，生态系统的构建成为行业核心。以ARM为例，据消息透露，其近期推出了首款面向数据中心市场的自主设计量产产品“ARM AGI CPU”。这标志着这家成立35年的IP授权巨头首次直接参与芯片市场竞争。随着智能体AI（Agentic AI）的发展，海量AI智能体的并行运作对CPU的工作调度与数据管理能力提出了更高要求
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芯片
国际半导体产业协会（SEMI）与环球网公司（Global Net Corp., GNC）联合发布最新报告，指出玻璃核心基板市场将迎来长期强劲增长。随着芯片厂商寻求全新方案支撑人工智能（AI）与高性能计算（HPC）负载需求，玻璃基板正成为下一代先进封装的核心技术之一。这份题为《玻璃核心基板市场与发展趋势》的报告，深入分析了玻璃基基板如何成为面向更大、更复杂半导体封装的下一代关键技术。研究预测，2028—2040 年期间，该市场复合年增长率（CAGR）将达 67.2%。这份报告清晰勾勒出先进封装技术演进方向，
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SEMI
GlobalNetCorp.
CPO
美光已于弗吉尼亚州马纳萨斯晶圆厂启动1α 制程 DRAM量产，企业称这是美国本土目前工艺最先进的存储芯片。本次扩产聚焦长生命周期 DDR4、LPDDR4 存储本土化生产，产品定向车用、航空航天、国防、工业组网、医疗设备等领域。当下各国政府与半导体厂商持续推进关键芯片本土建厂、强化供应链抗风险能力，本项落地也印证：存储芯片产能布局正深度绑定产业政策、车载电子与战略性基建市场。美国本土存储产能大幅扩容美光表示，依托整体约 2000 亿美元的美国本土化投资规划，本次弗吉尼亚厂区升级完成后，马纳萨斯工厂 DDR4
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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将在德国纽伦堡举办的2026年欧洲电力电子系统及元器件展（PCIM Europe 2026）上展示其面向未来能源基础设施、人工智能（AI）数据中心、机器人以及电动出行领域全面的半导体产品组合。英飞凌展台位于7号展厅470号展位，将呈现其涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体的广泛电源系统解决方案，并同时展示在软件、工具和网络安全方面的专业能力。 英飞凌参展PCIM Eu
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你是否还记得，曾经的手机必须连着有线电源才能使用？过去想要查看健康数据，主要方式只能是前往医院就诊。如今，小巧的手机可以揣进口袋，让我们几乎随时随地和他人联络。智能戒指、智能手表等可穿戴设备，还能即时采集并展示我们的各项健康数据。当下科技产品的内部架构愈发复杂，但人机交互却变得愈发简单，这是所有人都能切身感受到的变化。智能家居的响应能力与自动化程度不断提升，智能汽车也在重新定义人们的出行体验，这样的例子不胜枚举。科技正悄然改变着日常生活，而这一切变革的源头，都要追溯到半导体。半导体如何驱动技术创新人们最先
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AI加速器
半导体介绍
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电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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