- 8 月 7 日，华虹半导体正式在科创板挂牌上市，科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。华虹半导体发行价格为 52.00 元/股，上市首日开盘报 58.88 元，盘中一度冲高价至 59.88 元，截至收盘，华虹半导体报 53.06 元，当日涨幅为 2.04%，总市值为 910.45 亿元。据发行结果公告显示，此次华虹公司科创板 IPO 募资总额达 212.03 亿元人民币，高于拟募资额的 180 亿元，是今年迄今为止科创板和 A 股最大规模 IPO。华虹的计划、财报、目前晶圆厂以及未来规划华虹半导体前身
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- IT之家 7 月 24 日消息，台积电发出活动通知，将于 7 月 28 日举行全球研发中心启用典礼，中心位于新竹科学园区科环路。值得一提的是，还有传言称 92 岁的台积电创始人张忠谋也将亲自出席，凸显该研发中心的重要性。台积电董事长刘德音此前预告称，台积电持续深耕中国台湾地区，2023 年研发中心将正式在竹科开幕，预计进驻 8000 名台积电研发人员。刘德音表示，台积电规划把全球研发中心打造成属于他们的“贝尔实验室”，进行台积电未来 20、30 年的研发大计。他指出，半导体业是全球竞赛，科技技术
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- 2026 年中国大陆晶圆代工全球市场份额将提升至 8.8%。
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- 预计到 2026 年，中国大陆的 12 英寸晶圆厂设备支出将达到 161 亿美元。近日，SEMI 发布最新的《300mmFabOutlook》报告，报告称继 2023 年下降之后，明年全球用于前端设施的 300 毫米（12 英寸）晶圆厂设备支出预计将开始连续增长，到 2026 年达到 1190 亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对内存需求的增加将在三年期间推动设备投资支出达到两位数。300mm 晶圆厂资本投资预测 来源：SEMI在今年预计下降 18% 至 740 亿美元之后，全球 30
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- 2024 年将是设备行业的大年。
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- 路透社报道，当地时间6月5日，法国经济和财政部表示，将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元（约合人民币221.12亿元）援助，并于当天与厂商签署了法国官方提供相关援助的协议。目前相关项目已经获得欧盟批准，欧盟同意在法国援助下推进该项目。该半导体新工厂由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(Global
Foundries)两家公司共同兴建，总投资近75亿欧元（约合人民币571.91亿元），提供1000个就业岗位，届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽车、物联网和移动应用程序等。20
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- 5 月 4 日消息，据彭博社，台积电正计划携手恩智浦半导体、罗伯特博世、英飞凌等成立合资企业在德国萨克森邦（Saxony）设立一家晶圆厂，台积电董事会可能在八月作出投资决定。知情人士表示，台积电、恩智浦、博世和英飞凌之间的计划合资企业将包括国家补贴，预算至少为 70 亿欧元（备注：当前约 532 亿元人民币），总投资可能接近 100 亿欧元（当前约 760 亿元人民币）。发言人 Nina Kao 表示，台积电仍在评估在欧洲建厂的可能性，但没有详细说明。恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部的发言人拒
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- 过去几年，全球晶圆厂建设如火如荼，突如其来的疫情，虽然对产能建设造成了一些影响，但总体规划和发展态势没有变，特别是 12 英寸（300mm）晶圆厂，规模和声势更加引人关注。以疫情刚刚爆发的 2020 年为例，来自 SEMI 的统计和预测数据显示，当年，全球用于 12 英寸晶圆厂的投资额同比增长 13%，创造历史新纪录。而且，由于疫情影响，全球数字化转型进程加速，这样，2021 年在 12 英寸晶圆厂上的投资再创新高，同比增长约 4%，之后的 2022 年稍微放缓。从当时的预测情况来看，2022 年之前没有
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- 2022 年第四季各晶圆代工企业在客户订单修正期间受冲击程度不一，第六至第十名出现明显变动。
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- 摩根士丹利证券预测，2023年第一季度晶圆代工厂的业绩大概率有进一步下行风险，上半年代工行业可能还会被砍单，下半年市场可能会迎来复苏。高盛证券预计台积电2023年上半年5nm制程产能利用率会下降到原先的七成到八成；7nm制程则可能下降到原来的一半。而作为对比，28nm制程产能利用率在今年下半年到明年上半年都会基本维持原样。晶圆代工行业面临疲软行情疫情因素、全球经济疲软、高通膨持续影响消费者信心，即使是过去抢手的晶圆代工厂也受到了影响。整体来看，原本应该是需求旺季的下半年，需求依然不振，半导体库存消耗的速度
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- 晶圆代工龙头台积电此前预计3nm制程将于第4季度量产，2nm于2025年量产，近期1nm也有了消息。据中国台湾经济日报报道，台积电1nm新厂此前已确定落脚竹科龙潭园区，该园区相关负责人王永壮于15日受访时透露，竹科龙潭园区三期扩建先导计划已上报，若一切顺利，目标2026年中即可供厂商展开建厂作业。业界认为，这意味着台积电1纳米厂最快2026年中可开始动土，最快2027年试产、2028年量产，届时台积电海外厂区最先进制程应仍在3纳米。
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- 为了进一步加码半导体业务，闻泰科技(600745)最新联手关联方鼎泰匠芯，将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购代工晶圆，合同金额预计达到68亿元。另外，闻泰科技还调整了可转债与定增多项募投项目，整合旗下各地工厂的产品集成业务。截至12月12日，闻泰科技股价上涨5.87%。增加12英寸晶圆代工产能在12月9日晚间公告中，闻泰科技首次披露与鼎泰匠芯关联合作事项；在12月12日公告中，公司进一步介绍本次关联交易背景。考虑车规半导体质量标准高、工艺独特性、车规认证时间长、生命周期长等特
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- 半导体周要闻2022.12.5- 2022.12.91. 泛林集团中国区开启裁员比例或超10%，补偿最高N+6！根据芯智讯了解，泛林集团此次中国区裁员主要是受到了美国10月7日对华新规的影响。该新规使得泛林集团无法继续向中国大陆厂商出售可以被用于生产制造14/16nm以下节点非平面晶体管逻辑芯片、128层以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半导体设备和技术，除非获得美国商务部的许可。据芯智讯独家获悉，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）已经开始对中国区团队进行裁员，据悉首批裁
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- 半导体技术的重要性无需赘言，经济大国都在争相发展自己的芯片产业，印度之前的芯片全部依赖进口，国内没有现代化的晶圆厂，现在售价国产晶圆厂终于定了，投资30亿美元，首先量产65nm工艺。今年5月份就有印度芯片工厂的消息了，Next Orbit风投基金以及Tower Semiconductor（高塔半导体）两家机构决定在印度投资30亿美元建设晶圆厂——严格来说这还不是印度国产的，毕竟都是外资投资，但至少是印度国内的，有了生产能力。Tower Semiconductor（高塔半导体）今年初已经被Intel收购了，
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