- 据国外媒体报道，全球第二大储存芯片制造商、英飞凌分拆的新公司奇梦达宣布，为了提高产品销售，它计划将在新加坡构建一个300毫米晶圆工厂。 奇梦达表示，未来五年内新工厂将投资20亿欧元(约合27亿美元)，将建立一个二万平米的绝对无尘室，每月的产量将达到六万个晶圆。在达到最高产量时将雇用1500名员工。 新工厂计划从今年晚些时候开始构建，预期2009年开始投入生产。新加坡的工厂将是奇梦达拥有的第三个300毫米晶圆工厂，类似的工厂在德国的德累斯顿和维吉尼亚(Virgina)的里齐蒙得(Richmond)。 市场调
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- 奇梦达公司近日宣布，公司计划通过在亚洲建造一个全资所有的300mm晶圆厂来增强其在亚洲市场的地位。根据全球半导体市场的增长和发展情况，奇梦达计划在今后五年内对该晶圆厂投资大约20亿欧元。新的晶圆厂拟设在新加坡，将拥有20,000平方米的清洁室，预计全面投量产后，将使奇梦达的前端产能每月增加60,000片。
“我们在新加坡的投资，是增强亚洲市场业务的重要一步。我们也会由此制定几项重要的战略目标。”奇梦达总裁兼首席执行官罗建华说，“这项投资能够让我们对快速增长的DRAM市场做出响应，并且更加靠近我们
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- 当台湾的内存生产商力晶半导体公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圆厂计划时，才发现台湾当局的限制到大陆投资的政策让公司的这一计划变得前景黯淡。 目前台湾的内存制造商仅仅被允许投资生产制造工艺不高于0.25微米的产品，虽然当局正在评估是否允许投资生产0.18微米工艺的产品的问题。力晶半导体在上一年已经向当局申请了在大陆兴建8英寸晶圆厂，但是台湾当局至今还没有批准这一计划。而业界的观察员指出，力晶半导体正在将注意力转移到12英寸
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- 富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂，采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内，这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂，以下称简称为“300毫米晶圆二厂”。 拥有双层洁净室结构的300毫米晶圆二厂计划在2006会计年度内建成（2006年4月至2007年3月），并将于2007年4月投入运营，预计于2007年7月起开始批量出货。 在至2007会计年度末的两年时间内，富士通将为新晶圆厂投入约12
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- 全球晶圆代工龙头台积电已向政府递件申请赴中国大陆投资八寸晶圆厂，未来十年晶圆双雄竞争将扩大至中国大陆，而中芯、宏力等後起之秀，势将面临极大的生存压力。台积电周一稍早表示已提出赴中国大陆投资的申请，设立月产能为3.5万片、采用0.25微米技术的八寸晶圆厂，总投资金额为8.98亿美元，预计完成投资期限为四年
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