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融资 文章 进入融资技术社区

OpenAI敲定里程碑式融资:加速向营利性公司转型

  • 4月1日,OpenAI宣布完成了一轮规模巨大的私募融资,融资金额高达400亿美元,被认为是有史以来规模最大的私募融资轮之一。融资完成后,OpenAI的估值达到了3000亿美元,仅次于SpaceX的3500亿美元,与字节跳动一起跻身全球估值最高的私营公司之列。此次融资由软银集团领投,投资占比75%(即300亿美元),其他投资者包括微软、Coatue Management、Altimeter Capital和Thrive Capital等。值得注意的是,这轮融资将分两部分投入:首轮100亿美元本月到位,剩余3
  • 关键字: OpenAI  融资  软银  AGI  AI  微软  马斯克  

400亿美元!OpenAI完成全球最大规模私募融资

  • 4月1日消息,人工智能领域领军企业OpenAI于本周一宣布完成创纪录的400亿美元私募融资,本轮融资后企业估值突破3000亿美元(含新增资本注入)。据PitchBook数据显示,该金额刷新科技公司单轮私募融资纪录,达到历史最高融资规模的三倍。行业研究机构CB Insights统计显示,此轮估值使OpenAI跻身全球未上市科技公司估值前三甲,仅次于估值3500亿美元的SpaceX,与TikTok母公司字节跳动并列。本轮融资由日本软银集团领投300亿美元,核心投资者微软及Coatue、Altimeter、Th
  • 关键字: OpenAI  融资  人工智能  

传Manus智能体公司寻求融资,冲刺5亿美元估值!两周烧百万美元

  • 3月28日消息,据三位知情人士透露,运营AI智能体Manus的中国初创公司蝴蝶效应正与美国风投机构等潜在投资者洽谈新一轮融资,目标估值至少5亿美元,较此前估值增长约五倍。Manus是一款能够操作计算机的AI智能体,能够浏览多个网站执行旅行预订、股票分析等任务。今年3月测试版发布几天后,Manus便在X(原Twitter)等社交媒体平台上引起了科技行业高管和AI开发者的关注。其热度部分源于美国市场对中国制造的AI产品兴趣上升,这得益于DeepSeek的巨大成功。Manus的开发者是蝴蝶效应(Butterfl
  • 关键字: Manus  智能体  融资  AI  DeepSeek  

传OpenAI即将拿下软银等400亿美元融资,估值达3000亿

  • 3月27日消息,据多位知情人士透露,OpenAI正接近敲定一轮高达400亿美元的融资。这轮融资由日本软银集团领投,Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund及Altimeter Capital Management等投资机构正在参与最终谈判。若这笔交易达成,将刷新全球创投史最大单轮融资纪录。总部位于美国伊利诺伊州埃文斯顿的对冲基金Magnetar Capital ,预计将在本轮融资中出资10亿美元。截至本文发稿,OpenAI、Magnetar Ca
  • 关键字: OpenAI  软银  融资  

OpenAI出走元老再融资,未发产品估值已飙升至300亿美元

  • 2月18日消息,据知情人士透露,OpenAI联合创始人伊利亚·苏茨克维(Ilya Sutskever)正为其新创公司Safe Superintelligence(SSI)筹集超过10亿美元资金,估值超过300亿美元。这一估值使SSI一跃成为全球估值最高的私营科技公司之一。知情人士表示,总部位于旧金山的风险投资公司Greenoaks Capital Partners正在主导这笔交易,并计划向SSI投资5亿美元。Greenoaks同时也是人工智能领域知名企业Scale AI和Databricks的投资方。此次
  • 关键字: OpenAI  元老  融资  SSI  人工智能  

亿铸科技2024年完成数亿元融资

  • 近日,亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投,盛视科技、行至资本等跟投,原海外知名GPU公司 co-founders 追投,这将为亿铸科技的持续发展和技术创新注入强劲动力。亿铸科技始终专注于通过架构创新实现打破和降低 “存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”,面向数据中心、AI云计算、中心侧AI服务器等场景积极进行产品开发,为业界提供“软件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和系统方案。自成立以来,亿铸科技便受到了资本市场的广泛关注。天使轮融资阶段,获得由中科创星、联想之星和汇芯投资联合
  • 关键字: 亿铸  融资  

什么信号?苹果据称已退出OpenAI本轮融资谈判

  • 据媒体周五报道,苹果公司已退出了OpenAI融资轮的谈判,该轮融资预计将筹集65亿美元。媒体援引一位知情人士的话报道称,这家科技巨头最近退出了定于下周结束的这一轮谈判。目前,融资谈判尚未完成,因此参与者和投资金额仍可能会发生变化。根据此前的报道,由于构建大型AI系统所需算力将导致更大开支,OpenAI才决定调高融资额度。当时,该公司正在商谈以1,500亿美元的公司估值向投资者筹集65亿美元,并将以循环债务形式从银行额外筹措50亿美元。据了解,本轮融资将由兴盛资本(Thrive Capital)领投。该公司
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英特尔出售爱尔兰Fab 34晶圆厂股权,融资110亿美元

  • 6月4日,英特尔宣布以110亿美元的价格向Apollo Global Management出售Fab 34晶圆厂49%股权,以为其工厂网络的大规模扩张带来更多外部资金,预计交易本月完成。英特尔则继续持有剩下51%的股份,从而保留Fab 34晶圆厂及其资产的所有权和运营控制权。根据协议条款,英特尔将购买该晶圆厂的最低产量,用于自己销售或代表客户销售。公开资料显示,位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34是英特尔领先的大批量制造(HVM)工厂,也是该公司在欧洲唯一一家使用极紫外线(EUV)光刻技术的芯片制造工厂,为
  • 关键字: 英特尔  晶圆厂  Apollo  融资  

马斯克初创公司xAI获60亿美元B轮融资

  • 据外媒报道,日前,由马斯克(Elon Musk)创立的人工智能初创公司xAI宣布,其B轮融资资金高达60亿美元,参投者包括红杉资本、富达资管、沙特的王国控股公司等。据业内估算,该公司预计在B轮融资后估值达到240亿美元左右。xAI表示,这笔资金将帮助xAI的首批产品推向市场(包括其于去年11月推出的Grok聊天机器人等)、构建先进的基础设施并加速未来技术的研发。从2023年7月宣布成立公司,到11月发布大模型Grok-1,再到发布改进版本的Grok-1.5模型和具备图像理解能力的Grok-1.5V,xAI
  • 关键字: 马斯克  xAI  融资  

报道称xAI寻求融资近60亿美元 估值达到180亿美元

  • 5月24日消息,据英国《金融时报》周四报道,由埃隆·马斯克(Elon Musk)领导的人工智能初创公司xAI,正在筹集接近60亿美元的融资,该轮融资得到了包括安德森·霍洛维茨基金(Andreessen Horowitz)在内的硅谷重量级投资者的支持。报道引述熟悉谈判的人士的话称,承诺参与此轮融资还包括红杉资本和Tribe Capital等风投。据一位知情人士透露,此次交易将使得xAI的估值达到180亿美元。人工智能行业的竞争愈发激烈,多家投资者向寻求挑战市场领导者如OpenAI的初创公司投资巨资。根据研
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兆易创新:拟15亿元参与长鑫科技股权融资

  • 3月28日,兆易创新发布公告称,长鑫科技目前正在开展新一轮股权融资,公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技本轮增资。根据公告,兆易创新将与长鑫科技、早期股东合肥长鑫集成电路有限责任公司(以下简称“长鑫集成”)、合肥清辉集电企业管理合伙企业(有限合伙)和合肥集鑫企业管理合伙企业(有限合伙)签署《关于长鑫科技集团股份有限公司之增资协议》(以下简称“增资协议”)。除兆易创新外,长鑫科技本轮融资包括长鑫集成、合肥产投壹号股权投资合伙企业(有限合伙)、建信金融资产投资有限公司等多名投资人,融资规模共计108亿元
  • 关键字: 兆易创新  融资  MCU  

武汉光安伦完成近两亿元的C轮融资

  • 据洪泰Family官微消息,近日,武汉光安伦光电技术有限公司完成近两亿元的C轮融资,洪泰基金投资过亿元,为本轮融资领投方。本轮融资将主要用于高端光芯片的研发和生产。据悉,武汉光安伦成立于2015年7月,现有员工220余人,厂区面积约6000余平方米,是省、市、区三级上市后备金种子企业,子公司湖北光安伦芯片有限公司已入选国家级专精特小巨人企业。公司产品主要应用于电信网络、数据中心、激光雷达、传感等多个领域,立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片。
  • 关键字: 武汉光安伦  光芯片  融资  

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

  • 盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微")宣布,C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元,其中美元出资已完成了到账交割,境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等,元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后,盛合晶微的历史总融资额将超过10亿
  • 关键字: 盛合晶微  融资  

SiC融资火热!今年以来超20家获融资,金额超23亿

  • 第三代半导体包括碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN),整体产值又以SiC占80%为重。据TrendForce集邦咨询研究统计,随着安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目明朗化,将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元,年成长41.4%。△Source:TrendForce集邦咨询今年以来,SiC领域屡受资本青睐,融资不断。截至今日,已有20家SiC相关企业宣布获得融资,融资金额超23亿。融资企业包括天科合达、天域半导体、瞻芯电子、派恩杰等领先企业。天科合达天科合达完成了Pre-IPO轮融
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天数智芯完成超10亿人民币新一轮融资,加速自主通用GPU创新发展

  • 2022年7月13日,中国第一家通用GPU高端芯片及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司(以下简称“天数智芯”)宣布完成超10亿元人民币的C+轮及C++轮融资。C+轮由金融街资本领投,C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金(即厚朴投资和全球知名半导体技术IP公司ARM的合资基金管理公司)领投。中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等知名企业及机构参与投资。本轮融资将助力公司量产AI推理芯片智铠100,开发第二三代AI训练芯片
  • 关键字: 天数智芯  融资  通用GPU  
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