- 光通信行业市场研究机构 LightCounting 在最新报告中指出，光通信芯片组市场预计将在 2025 至 2030 年间以 17% 的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从 2024 年的约 35 亿美元增至 2030 年的超 110 亿美元。当前，光芯片正引起越来越多科研机构和大厂的兴趣。市场和研究的重点推动市场增长的无疑是以太网和 DWDM 两大巨头，占据了绝对主导地位。而 PAM4 DSP 芯片则悄悄崛起，成为第三大细分市场。这种芯片主要用作交换机 A
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光通信 光芯片
- 据报道，在各地方、各企业的积极布局与推动下，“光芯片”热度持续升温，今年以来光芯片研发和应用新进展不断。近期，《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，提出力争到2030年，把光芯片培育形成广东新的千亿级产业集群。业内人士认为，推动光芯片发展的最大意义在于其为半导体产品在后摩尔时代的性能提升打开了新的路径。中信建投研报指出，光芯片作为光器件的关键元器件之一，国内光芯片厂商近年来不断攻城拔寨，在多个细分产品领域取得了较大进展，国产加速推进，市场空间广阔 。
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- 据广东省人民政府官方消息，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。其中提到，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光
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- 据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了大规模神经网络的原位光训练，为人工智能（AI）大模型探索了光训练的新路径。该研究成果以《光神经网络全前向训练》为题，在线发表于《Nature》期刊。硅光芯片是一种基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，它利用硅光材料和器件通过特殊工艺制造集成电路，具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点。在尺寸、速率、功耗等方面具有独特优势。硅光芯片也被列入阿里巴巴达摩院20
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- 人工智能浪潮下，光芯片发展在提速。作为人工智能的三驾马车之一，算力是训练AI模型、推理任务的关键。清华大学科研团队的新成果发布在了4月12日凌晨的最新一期《科学》上，首创分布式广度智能光计算架构，研制出全球首款大规模干涉衍射异构集成芯片“太极（Taichi）”，实现了160 TOPS/W的通用智能计算。据介绍，“太极”光芯片架构开发的过程中，灵感来自典籍《周易》，团队成员以“易有太极，是生两仪”为启发，建立了全新的计算模型，实现了光计算强悍性能的释放。光计算，顾名思义是将计算载体从电变为光，利用光在芯片中
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- 据洪泰Family官微消息，近日，武汉光安伦光电技术有限公司完成近两亿元的C轮融资，洪泰基金投资过亿元，为本轮融资领投方。本轮融资将主要用于高端光芯片的研发和生产。据悉，武汉光安伦成立于2015年7月，现有员工220余人，厂区面积约6000余平方米，是省、市、区三级上市后备金种子企业，子公司湖北光安伦芯片有限公司已入选国家级专精特小巨人企业。公司产品主要应用于电信网络、数据中心、激光雷达、传感等多个领域，立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片。
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- 在AIGC商业化应用加速落地的背景下，算力基础设施的海量增长和升级换代将成为必然趋势。光通信系统通过电光转换将电信号转换为光信号，并通过光纤传输至接收端进行光电转换。光通信器件包括光芯片、光器件和光模块，其中光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的核心。随着光电半导体产业的蓬勃发展，光芯片已经广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。AI带来增量市场光芯片是光模块成本中占比最大的部分。光模块的成本由多种因素组成，包括光器件、电芯片、PCB 和外壳等原材料。其中，光器件的成本占比最高，达
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- 12月18日-20日，2020网易未来大会在杭州盛大举行。大会以“洞觉未见”为主题，汇聚了全球最强大脑，期盼以远见超越未见，去寻找打开未来的钥匙。大会上，瑞士洛桑联邦理工学院博士刘骏秋在《光芯片技术和人工智能》主题演讲时表示，电芯片本质上在芯片的尺度上利用电子来生成处理和传输信息；光芯片就是把电子换成光子，在芯片的尺度上用光子生成和处理、传输信息。与电芯片相比，光芯片在诸多领域，通讯、激光雷达、传感、图像分析上面有独一无二的优势。刘骏秋进一步解释，光芯片速率可以达到100G，比电芯片快很多，这样可以在光的
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- 伦敦的当地时间的6月25日，华为正式宣布位于剑桥园区的第一期规划已经获批，主要用于光电子的研发与制造。这光电子需要研发和制造的就是光芯片，光芯片被认为是当芯片到达5nm后的发展方向之一。什么是光芯片？目前市场的主要芯片用的材料是硅基，在发展到5nm以下的制程后，硅基材料就已经无法满足工艺要求，需要寻找替代材料，目前世界上有在研究用炭基作为材料的，也有研究用新型的光子材料极来制造芯片，而用光子材料极制造的芯片，就叫做光子芯片。光芯片主要用于完成光电信号的转换,是核心器件,分为有源光芯片和无源光芯片。它的作用
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- 在光通信建设中，光模块、光器件代表着光通信行业最核心的竞争力。而从整个光器件产业链来看，其中的主要环节有光芯片、光器件、光模块、光设备等。其中，光芯片属于技术密集型行业，工艺流程极为复杂，处于产业链的核心位置，具有极高的技术壁垒。 在光通信系统中，最为常用的光芯片有三大类型，分别为DFB、EML和VCSEL。在DFB芯片方面，代表厂商有Avago和三菱等;而在EML芯片方面，代表厂商则有Neophotonics、Oclaro、住友等;在VCSEL方面，代表厂商有Lumentum、Finisar、Av
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光芯片
- 对于VSCEL这种高精密光芯片来说，在外延片的量产过程中，如何确保激射时所需的波长，并获得高反射率的DBR也是国产厂商亟待突破的另一大瓶颈。据记者了解，作为外延工艺中的关键组成部分，激射过程主要是为了在有源区部分将电子空穴对转化为光子，然后将其在谐振腔中不断放大，最后在DBR反射率较低的一面激射出激光，而个中关键在于谐振腔中将电子空穴对转化为光子的有源区，这与VCSEL晶片量子阱的材料组分和构成有很大关系。 为了保证激射的效果，目前常规获得940nm波段输出的VCSEL主要采用的是InGaAs/Al
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VSCEL，光芯片
- 从光器件产业链看，主要环节为“光芯片、光器件、光模块、光设备”，最终应用于电信市场、数据中心市场及消费电子市场。其中，光芯片处于产业链的核心位置，具有高技术壁垒，占据了产业链的价值制高点。 光芯片主要用于光电信号转换，遵循“Chip–OSA–Transceiver”的封装顺序，激光器芯片(Chip)通过传统的TO封装或新兴的多模COB封装形式制成光模块(Transceiver)。在光通信系统中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三种类型，分别应用于不同传输距离和成本敏感度的应用场景。
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光芯片 VCSEL
- 光器件的国产替代进程是海外厂商先后失去低速模块、低速芯片、高速模块和高速芯片市场的业务线收缩过程。过去，垂直一体化的海外光器件厂商通过外延并购不断夯实全球高端光芯片市场领导地位。而伴随光芯片市场规模扩大及国内光器件厂商在全球光模块市场份额的提升，垂直一体化模式优势逐渐减小，未来或有更多的海外光器件厂商剥离下游封装业务，聚焦于高端光芯片主业。而伴随国内高端光芯片突破，海外光器件厂商优势将继续减小，或继续收缩业务线，最终国内光器件厂商在全球产业链各环节占领市场主导地位。 海外光器件厂商通过外延并购夯实光
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光器件 光芯片
- 日前，福建省科技厅组织专家组对中国科学院福建物质结构研究所苏辉研究员主持的福建省科技重大专项专题“光通信的高性能半导体激光器和探测器的研发与产业化”进行验收。该项目从源头上突破了“光芯片”制备的核心技术，产品填补我国三网融合中核心器件产业空白。
据介绍，该项目研制出满足光通信需求的高性能DFB半导体激光器和PIN-TIA探测器，突破了半导体激光器和探测器芯片设计、外延生长、加工以及镀膜等关键技术，搭建完整的半导体激光器与探测器芯片生产线及测试平台，
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核心器件 光芯片
光芯片介绍
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