/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。散热功率半导体器件在开通和关断过程中和导通电流时会产生损耗，损失的能量会转化为热能，表现为半导体器件发热，器件的发热会造成器件各点温度的升高。半导体器件的温度升高，取决于产生热量多少（损耗）和散热效率（散热通路的热阻）。IGBT模块的风冷散热
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英飞凌 功率器件 热设计 热阻
LED封装、模组的质量水平，如光通量、坐标等光性能，与LED内部芯片的结温高低密切相关。一般LED结温高，则性能差。因此，对于LED芯片企业、LED封装企业和LED模组整机企业，了解LED芯片各层结构的热阻显得十分必要。现有的测量方法有很多，如红外热像仪法、电学参数法、光功率法等，行业测量热阻比较通用、靠谱的方法是电学参数法。本文采用的测试方法是基于电学参数法原理，同时利用“焊脚温度、环境温度”等效法，通过设计相应的PCB规格，使T3ster热阻测试仪可测量的待测LED模块的焊脚及环境温度，与真实模组或整
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LED封装 模组 热阻 电学参数法 芯片结温
热阻即热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。可以用一个类比来解释，如
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LED 热阻 封装器件
所谓发光二极管，实际上就是最为常见的LED。因此在谈及发光二极管的封装时，实际上就是在讨论LED的封装。在本文中，小编将列出几种发光二极管芯片的一
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LED 封装 热阻
5月3日，德国照明大厂欧司朗发布2017财年第二季度业绩报告，2017年1-3月实现营收10.5亿欧元(折合人民币78.97亿元)，比上年同期增长约为10%。在半导体照
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功率 LED 热阻
IC 封装的热特性对IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等参数。本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。
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德州仪器 -热阻 IC 封装
一、引 言LED由于其节电、环保、长寿命，被公认为人类下一代照明技术，LED照明应用普及的最大阻碍是LED灯价格高，价格高又是由于散热问题所致。散热属于传热中的一部分。人类对传热的研究已有上百年的历史，上世纪60
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热阻 概念
表2.6列出了各种不同封装的theta;CA（容器到外部的热阻）的一些典型值。外壳附近的空气流速对热的传导具有很大的影响。空气流速作为前提条件与每个封装类型条目一起列出。图2.25绘出了MOTOROLA72引脚栅格阵列封装的
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容器 热阻 分析
封装集成电路的热阻反映的是参与到散热过程中的所有部分在该几何和物理组合下的特性。以薄膜集成电路为例，其发热部分是由结、连线和半导体极化物形成的薄膜层；从这一层到封装外表面或者外部的空气，参与导热的部分
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热阻 参数 标称
1引言在日益增长的变频器市场，许多厂商提供性能和尺寸各异的变换器类型。这正是以低损耗和高开关...
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热阻 低电感 电流密度
LED照明应用的快速兴起，预期将扩大高功率LED的产品需求，为确保高功率LED能符合市场要求，封装业者试图借由...
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高功率 LED 封裝技术 热阻
目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地 ...
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芯片 热阻 散热器
一、引言led由于其节电、环保、长寿命，被公认为人类下一代照明技术，LED照明应用普及的最大阻碍是LED灯...
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LED行业 热阻
众所周知，led的发光特性与其工作条件有很大关系。应用在LED上的前向电流是主要的影响因素，电流越高，LED产生的...
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功率 LED 热阻
LED是由一个恒定的电流源进行驱动的，当 LED的温度上升时，它的光输出也会急剧下降。图1所示的是常见的 LED 基本参数对于输出光谱的影响。此外，本图也说明了 LED的效率和发光颜色也会在峰值波长处发生偏移。
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LED 热设计 热管理 热阻
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