- 2022年6月，优秀的模拟和混合信号芯片设计企业——成都芯进电子有限公司（芯进电子）对外宣布完成超亿元A轮融资。 据悉，本轮融资由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资跟投。本轮融资资金主要用于投入新产品研发和产能储备，同时用于扩大研发团队、销售团队、补充流动资金等方面，为公司的发展提速，助力芯进电子在磁传感器行业进入发展快车道，同时扩展在汽车、光伏、锂电、工控等领域的隔离、接口、运放等产品线，成为一家为行业提供整套模拟和混合信号芯片方案的设计企业。
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磁传感器 融资
- 领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。此前，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor
Co.）与系列投资人于2021年9月30日签署了C轮增资协议，并于次月实现了1.08亿美元出资交割，现其余投资人均顺利完成了相关审批流程和出资手续，实现了3亿美元的到账，标志着本次融资的完整交割。C轮融资的完整交割，确保公司可以按照业务规划继续快速发展，持续巩固和强化在先进封装领域的
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盛合晶微，融资
- 据麦姆斯咨询报道，近日，光微科技宣布完成B1轮融资，融资金额数亿元，本轮联合投资方包括合肥产投集团，海恒资本、创谷资本、深圳中小担创投、科宇盛达基金有限公司等多家机构及知名投资人。本轮募集资金主要用于加速光微科技ToF芯片及微型传感器的量产落地，进一步丰富ToF产品线，并拓展与产业链各方的合作应用。 光微科技成立于2016年，由行业专家顾铁博士和徐渊博士创办，总部位于深圳，并在中国上海和美国俄勒冈州设有研发中心。2013年光微科技就已经开展ToF相关技术研究，是国内最早一批开展ToF技术研发的公司。
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ToF芯片 光微科技 融资
- 硅谷数模（苏州）半导体有限公司于近日完成15亿元 Pre-IPO轮融资。
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硅谷数模 融资
- 北京市“专精特新“中小企业中科驭数近日宣布完成数亿元规模A+轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资，距上次A轮融资不过5个月。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。 剧增的数据量下，CPU（中央处理器）难以直接应对庞大数据计算负载，为CPU减负的DPU应运而生，能帮助使用者获得超高性价比的算力。据业界预测，仅在DPU应用需求最大的云计算领域，2025年中国DPU市场的容量有望达40亿美元。 处于这一赛道、为智能计算提供DPU芯片和解决方案的企业
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中科驭数 DPU 融资
- DPU芯片设计企业中科驭数今日宣布完成数亿元规模A+轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资。这是继7月底完成A轮融资之后，中科驭数今年获得的第二笔更大规模的数亿元融资。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。已经完成第二代DPU芯片K2的设计工作 中科驭数正在研发的第二代DPU芯片K2已经完成设计和验证工作，预计将于2022年第一季度投产流片。 DPU是数据专用处理器（Data Processing Unit），是数据中心继CPU和GPU之后第三
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中科驭数 DPU 融资
- 近日，国内唯一拥有自主研发芯片架构的DPU芯片设计公司中科驭数宣布完成数亿元A轮融资，由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。据透露，中科驭数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代。DPU——后摩尔定律时代重要的算力芯片 DPU（Data Processing Unit)是以数据为中心（Data-centric）的专用处理器，是后摩尔定律时代重要的算力芯片，DPU、CPU、GPU将组成数据智能时代算力的“三驾马车”。DPU专门面向“CPU做不好，GPU做不了”，对高吞
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DPU 芯片 中科驭数 融资
- 6月3日，纵目科技（上海）股份有限公司（以下简称“纵目科技”）宣布正式完成累计金额1.9亿美元D轮融资。此前，纵目科技完成了由日本电装领投、重庆两江新区股权投资基金、湖州环太湖集团和晶凯资本投资的D1轮融资。纵目科技的D2轮由同创伟业和高远资本领投、D3轮由小米长江产业基金领投，跟投方包括国内多个知名投资机构：复星（重庆）私募股权投资基金、朗泰资本、上海科创投集团、兴业银行以及战略投资方重庆长信智汽私募股权投资基金和科博达投资控股有限公司等，老股东君联资本、高通创投和晶凯资本持续跟投。 资料显示，作
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- 无人机自动巡检系统开发商复亚智能已于去年11月完成数千万元人民币A轮融资，由中汇金和维思资本联合投资。该轮融资主要用于研发、营销投入及备货。此前，公司曾获得上海众富股权资金领投的Pre－A轮融资。
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- 日前，嵌入式人工智能自动驾驶公司魔视智能宣布完成A2轮融资，融资金额一亿元人民币，由盛世金濠、睿鲸资本和博信基金联合投资。投中资本担任本轮融资财务顾问。
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魔视智能 融资 自动驾驶
- 专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技近日宣布完成B轮融资7亿元人民币，由半导体产业基金武岳峰资本领投，腾讯、上海双创、海松资本，万物资本、达泰资本、红点创投中国基金跟投（顺序不分先后）。本轮资金将用于产品量产和业务规模化，技术支持团队扩充，高端专家人才引进，以及继续投入第二代云端训练及推断产品的开发。作为国内第一家以高端人工智能训练产品切入数据中心市场的初创公司，燧原科技去年12月发布了基于“邃思”芯片的人工智能训练加速卡“云燧T10”。目前正在针对AI多种应用场景的差异化需求与客户展开深度合作，并实现
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融资 投资
- 智能系统连接解决方案的先驱 Astera Labs 今天宣布，该公司已完成B轮融资，包括Sutter Hill Ventures、英特尔资本(Intel Capital)、Avigdor Willenz和Ron Jankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使Astera Labs能迅速扩展 Aries Smart Retimer 的生产规模，并加速开发Compute Express Link™ (CXL)解决方案的更多产品线。
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HPC 融资
- 英飞凌科技股份公司近日宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位于圣何塞的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。“收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步。”英飞凌首席执行官 莱因哈德·普洛斯（Reinhard Ploss）表示，“数字化是全球最重要的发展趋势之一，合并后，我们将为客户提供全面的产品组合，连接现实与数字世界，推动数字化转型。对于客户和经销商而言，英飞凌是值得信赖的合作伙伴。我们正逐步从领先的半导体元器件供应商发展成为，为汽车、工业以及物联网市场，提供系统解决方案的行业领导者。此外，
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- 近日奉加微电子（上海）有限公司完成了数千万元融资。本轮融资由华睿投资和君擎投资共同投资。此前奉加微电子已获得武岳峰资本、中芯聚源和正心谷创新资本等知名投资机构的注资。本轮融资资金将用于扩大生产和新产品研发。
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物联网芯片 奉加微电子 融资
- 据国外媒体报道，专注于自动驾驶的谷歌兄弟公司Waymo，近日完成了首轮外部融资，筹集的资金高达22.5亿美元。Waymo是由谷歌的自动驾驶项目发展而来，目前是谷歌母公司Alphabet旗下的自动驾驶公司，他们在自动驾驶方面深耕多年，2018年12月已在亚利桑那州的凤凰城推出自动驾驶出租车服务Waymo One，Waymo是目前公认的在自动驾驶方面走在行业前列的公司。Waymo是在当地时间周一宣布完成了首轮22.5亿美元的外部融资的，这一轮融资由银湖、加拿大养老金计划投资委员会和穆巴达拉投资公司牵头，麦格纳
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