- 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor
Co.以下简称"盛合晶微"）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿
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盛合晶微 融资
- 领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。此前，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor
Co.）与系列投资人于2021年9月30日签署了C轮增资协议，并于次月实现了1.08亿美元出资交割，现其余投资人均顺利完成了相关审批流程和出资手续，实现了3亿美元的到账，标志着本次融资的完整交割。C轮融资的完整交割，确保公司可以按照业务规划继续快速发展，持续巩固和强化在先进封装领域的
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盛合晶微，融资
盛合晶微介绍
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