英伟达 2024 年营收逼近后九家无晶圆厂竞品总和

英伟达去年的收入几乎与其后九家无晶圆厂竞争对手的总和相当。根据集邦咨询（TrendForce）的数据，2024 年全球半导体行业在人工智能应用处理器销售的推动下实现爆发式增长。头部十家无晶圆厂芯片设计企业去年总收入接近 2500 亿美元，其中近半数来自英伟达。

这些顶级无晶圆厂芯片设计公司的总收入达 2498 亿美元，同比增长 49%。增长主要得益于 AI GPU、专用集成电路（ASIC）、相关芯片（如网络处理器、DPU）、数据中心 CPU 的需求飙升，以及客户端 PC 需求的复苏。行业整合进一步加剧，前五名企业目前占头部十家总收入的 90% 以上。

企业表现详情

01：英伟达以 1243 亿美元的收入（同比增长 125%）和 50% 的市场份额领跑行业，巩固了主导地位。基于 Hopper 架构的 H100、H20 和 H200 GPU 推动了该公司的收入增长，而基于 Blackwell 架构的 B200/GB200/B100 直到第四季度才开始量产。由于市场对 Blackwell 系列（预计单价高于 Hopper GPU）的需求今年持续上升，英伟达 2025 年的收入可能进一步增长。

02：高通以 348.6 亿美元的收入（同比增长 13%）位居第二，增长来自智能手机、汽车领域及 PC 业务（该公司新的收入来源）。高通在与 Arm 的法律纠纷中胜诉，消除了后者撤回授权的风险。公司同时确认了对数据中心 CPU 的兴趣，但其进入该市场可能还需数年时间。

03：博通排名第三，半导体部门收入 306.4 亿美元（同比增长 8%），AI 相关产品占其半导体收入的 30% 以上。尽管年中出现短暂下滑，无线通信、宽带和服务器存储的需求将推动该公司 2025 年的增长。

04：AMD 以 257.9 亿美元的收入（同比增长 14%）位列第四，服务器业务激增 94%，巩固了其在数据中心和云计算领域的地位。集邦咨询指出，与戴尔、谷歌和微软的战略合作伙伴关系有望维持其增长势头。

05：联发科以 165.2 亿美元的收入（同比增长 19%）位列第五，增长得益于主流 5G 智能手机、电源管理芯片及 AI 相关产品。随着移动设备 AI 集成度提升，其与英伟达在 Digits 项目上的合作将助力 2025 年进一步扩张。