- 英伟达供应商正加速生产旗舰AI服务器GB200机柜，此前内部测试发现软件错误与芯片之间的连线问题，目前已解决曾导致出货延后的技术问题。鸿海、英业达与纬创在Computex电脑展上表示，GB200机柜已于第一季底开始出货，目前正加速生产。为了加快部署速度，英伟达在GB300的设计方面做了一些妥协。据供应商透露，舍弃原先规划导入的Cordelia（多层PCB设计）的新芯片板设计，通知合作伙伴暂时回归目前GB200所使用的Bianca（HDI PCB）设计。Bianca设计是单主板上拥有2颗B300 GPU和1
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- 5月19日英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表台北国际电脑展COMPUTEX 2025开幕演讲，公布了英伟达制造过的“最大产品之一” —— 中国台湾新办公大楼NVIDIA Constellation（英伟达星座），设在台北的北投士林。从公布的渲染图可以看到，新建大楼采用了类似宇宙飞船的设计风格。不过，未透露建筑规模、预计入驻员工数量及完工时间等详细信息。作为出生于台南的华裔企业家，黄仁勋的个人背景为英伟达在中国台湾的产业布局增添了情感色彩。同时，英伟达还宣布与鸿海、中国台湾科技委员会、台积电联合打造首台巨型AI
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- 5 月 19 日消息，在今日上午的英伟达 CEO 黄仁勋台北电脑展 2025 主题演讲中，黄仁勋宣布将于第三季度推出下一代 GB300 人工智能系统。据悉，GB300 升级到了 Grace Blackwell Ultra 架构，与上一代 GB200 拥有相同的物理占地面积、相同的电气机械，但内部芯片全面升级，推理性能、HBM 内存容量、网络性能都有大幅提升。
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- 3月10日消息，NVIDIA将在3月17日21日举行年度GTC大会，预计黄仁勋将亲自发布新一代GB300 AI芯片，成为本次大会的一大亮点。这款新GPU不仅在性能上大幅提升，还在散热设计上引入了全面的水冷方案，以应对更高的能耗需求。GB300的能耗相比前代GB200大幅增加，因此对散热的需求也更为迫切，为了应对这一挑战，NVIDIA将在GB300中导入更多水冷板，并将水冷快接头（UQD）的用量增加四倍。NVIDIA从GB200开始逐步引入水冷技术，旨在取代传统的气冷方案，引发了第一波“冷革命”。而GB30
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- 3 月 10 日消息，联合新闻网今天（3 月 10 日）发布博文，报道称英伟达有望在 3 月 17~21 日举办的年度 GTC 大会上，宣布 GB300 AI 芯片。报道称该芯片能耗大幅提升，散热需求激增，将全面导入水冷技术，掀起“二次冷革命”。消息称英伟达为了解决 GB300 的散热需求，将弃用传统气冷方案，全面导入水冷技术，这不仅将推动水冷板和水冷快接头的用量激增，还标志着“二次冷革命”的到来。消息称 GB300 的水冷管线比 GB200 更多、更密集，快接头需求量因此大幅增加。台企双鸿、奇鋐以及水冷
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- 2 月 8 日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（2 月 7 日）发布博文，报道称英伟达正加速开发 GB300 NV72，并预计将提前备货 DrMOS / SPS，2025 年采购量或将超过 1.5 亿颗。郭明錤在博文中称万国半导体有限公司（Alpha
and Omega Semiconductor，下文简称 AOS）已确定为 GB300 NVL72 DrMOS 主要供应商（占比约为
70%），预计将在 2025 年第 2 季度出货 5000-6000 万颗 DrMOS，远超市场普遍预期。这一举动标志
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