2026 年 8 月 26 日，OpenAI 公布首款自研 AI 推理芯片 Jalapeño 的首批实测结果。在 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B 和 Kimi K2.5 1T 等模型测试中，Jalapeño 的峰值每瓦推理性能达到英伟达 GB200、GB300 对比系统的约 1.5 至 1.9 倍，同时端到端延迟降低至约 1/1.7 至 1/3.6。其中，在 GPT-OSS 120B 测试中，Jalapeño 峰值吞吐量达到每千瓦 85448 mixed tokens/s，英伟
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据台湾地区媒体《工商时报》报道，台积电刚刚在其亚利桑那州Fab 21晶圆厂采用4nm制程制造了部分首批英伟达GB300 AI GPU。这是近代美国历史上首次在本土制造如此重要的芯片，意味着台积电的亚利桑那州工厂已具备生产如此复杂芯片的能力且良率达标，表明该厂的生产能力已与台湾地区厂区相当。英伟达首席执行官黄仁勋在庆祝活动上表示：“这是一个具有历史意义的时刻，这是近代美国历史上第一次在美国本土由最先进的晶圆厂——台积电生产最重要的芯片。这也是特朗普总统关于工业重振的愿景——将制造业带回美国，创造就业岗位。同
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6月12日，澳大利亚AI云服务商Sharon AI正式宣布，与英伟达签署为期六年的战略算力合作协议，将在澳大利亚落地大型AI基础设施项目，部署基于英伟达技术的大规模GPU集群。据Sharon AI当日发布的官方公告（BUSINESS WIRE同步发布），双方合作核心内容为在澳大利亚新增72兆瓦数据中心容量，采用英伟达DSX AI Factory架构，未来可扩展部署多达4万块Grace Blackwell GB300 GPU，为AI初创企业、大型企业、高校及科研机构提供 sovereign AI算力服务。本
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NVIDIA的GB300 AI服务器机柜，2025年9月下旬开始出货，可望成为服务器供应链在第4季的出货主动能。 ODM业者表示，原本评估9月会有GB200跨到GB300的世代交替阵痛期，然如今看来，出货顺畅优于预期，也意味第4季GB300出货将会迅速拉升，对于系统组装、散热模组业者等供应链来说，都是好消息。更让业界期待的是，预计2026年下半出货的Vera Rubin系列，包括电源、散热设计均较GB系列不同，对于零组件厂将是出货重新洗牌机会，各厂此时都在台面下角力研发与试量产能力，预估到2026年3月的
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英伟达供应商正加速生产旗舰AI服务器GB200机柜，此前内部测试发现软件错误与芯片之间的连线问题，目前已解决曾导致出货延后的技术问题。鸿海、英业达与纬创在Computex电脑展上表示，GB200机柜已于第一季底开始出货，目前正加速生产。为了加快部署速度，英伟达在GB300的设计方面做了一些妥协。据供应商透露，舍弃原先规划导入的Cordelia（多层PCB设计）的新芯片板设计，通知合作伙伴暂时回归目前GB200所使用的Bianca（HDI PCB）设计。Bianca设计是单主板上拥有2颗B300 GPU和1
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5月19日英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表台北国际电脑展COMPUTEX 2025开幕演讲，公布了英伟达制造过的“最大产品之一” —— 中国台湾新办公大楼NVIDIA Constellation（英伟达星座），设在台北的北投士林。从公布的渲染图可以看到，新建大楼采用了类似宇宙飞船的设计风格。不过，未透露建筑规模、预计入驻员工数量及完工时间等详细信息。作为出生于台南的华裔企业家，黄仁勋的个人背景为英伟达在中国台湾的产业布局增添了情感色彩。同时，英伟达还宣布与鸿海、中国台湾科技委员会、台积电联合打造首台巨型AI
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5 月 19 日消息，在今日上午的英伟达 CEO 黄仁勋台北电脑展 2025 主题演讲中，黄仁勋宣布将于第三季度推出下一代 GB300 人工智能系统。据悉，GB300 升级到了 Grace Blackwell Ultra 架构，与上一代 GB200 拥有相同的物理占地面积、相同的电气机械，但内部芯片全面升级，推理性能、HBM 内存容量、网络性能都有大幅提升。
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3月10日消息，NVIDIA将在3月17日21日举行年度GTC大会，预计黄仁勋将亲自发布新一代GB300 AI芯片，成为本次大会的一大亮点。这款新GPU不仅在性能上大幅提升，还在散热设计上引入了全面的水冷方案，以应对更高的能耗需求。GB300的能耗相比前代GB200大幅增加，因此对散热的需求也更为迫切，为了应对这一挑战，NVIDIA将在GB300中导入更多水冷板，并将水冷快接头（UQD）的用量增加四倍。NVIDIA从GB200开始逐步引入水冷技术，旨在取代传统的气冷方案，引发了第一波“冷革命”。而GB30
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3 月 10 日消息，联合新闻网今天（3 月 10 日）发布博文，报道称英伟达有望在 3 月 17~21 日举办的年度 GTC 大会上，宣布 GB300 AI 芯片。报道称该芯片能耗大幅提升，散热需求激增，将全面导入水冷技术，掀起“二次冷革命”。消息称英伟达为了解决 GB300 的散热需求，将弃用传统气冷方案，全面导入水冷技术，这不仅将推动水冷板和水冷快接头的用量激增，还标志着“二次冷革命”的到来。消息称 GB300 的水冷管线比 GB200 更多、更密集，快接头需求量因此大幅增加。台企双鸿、奇鋐以及水冷
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2 月 8 日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（2 月 7 日）发布博文，报道称英伟达正加速开发 GB300 NV72，并预计将提前备货 DrMOS / SPS，2025 年采购量或将超过 1.5 亿颗。郭明錤在博文中称万国半导体有限公司（Alpha
and Omega Semiconductor，下文简称 AOS）已确定为 GB300 NVL72 DrMOS 主要供应商（占比约为
70%），预计将在 2025 年第 2 季度出货 5000-6000 万颗 DrMOS，远超市场普遍预期。这一举动标志
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