尊敬的媒体朋友，您好！第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025上海车展”）将于4月23日在国家会展中心（上海）拉开帷幕。2025上海车展以“拥抱创新 共赢未来”为主题，汇聚近千家海内外企业参展，集中展示全球汽车产业的技术演进与创新突破。当前，汽车产业正处于深度变革的关键阶段。驾驶辅助的加速普及和汽车架构的持续演进，正在重塑出行方式和驾乘体验。作为汽车智能化技术创新的重要推动者，高通凭借骁龙®数字底盘™所具备的开放式、可扩展、高性能、高能效等独特优势，助力汽车生态伙伴把握转型机遇，让技
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4月17日消息，博主数码闲聊站表示，明年苹果、高通、联发科确定上台积电2nm，预计成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价。去年10月份，因高通骁龙8 Elite、联发科天玑9400芯片切入台积电3nm工艺，国产品牌集体涨价。当时REDMI总经理王腾解释，旗舰机涨价有两个原因，一是旗舰处理器升级最新3nm制程，工艺成本大幅增加；二是内存、存储经过持续一年的涨价，已经来到了最高点，所以大内存的版本涨幅更大。展望明年，高通骁龙8 Elite 3、天玑9600等芯片都将升级为全新的台积电2nm制程，成本将会再度上涨
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4 月 17 日消息，据博主@数码闲聊站 今日爆料，明年苹果 / 高通 / 联发科确定上台积电 2nm，预计成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价。爆料还称，今年的旗舰处理器 A19 Pro、骁龙 8 Elite 2、天玑 9500 都还会采用台积电 N3P 工艺。对于今年的手机是否会涨价，该博主称“今年还好，子系甚至有准备降价的”。台积电预计今年下半年将开始量产 2nm 芯片。有消息称台积电 2 纳米下半年量产的首批产能已被苹果包下，将用来生产 A20 处理器，苹果今年仍将稳居台积电最大客户。分析师郭明錤
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4月12日消息，三星原计划为Galaxy S25系列搭载自主研发的3nm芯片Exynos 2500，但由于三星代工部门的3nm良率未达标，Galaxy S25系列不得不全系采用高通骁龙8 Elite SoC。如今，三星押注下一代旗舰平台Exynos 2600，这颗芯片首发采用三星2nm工艺制程。据媒体报道，三星2nm工艺制程良率已达40%，预计在今年11月正式启动Exynos 2600的量产工作，Galaxy S26系列将会全球首发Exynos 2600。值得注意的是，芯片制造商通常需达到70%-80%的
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要点：● 第四代骁龙8s移动平台带来强大性能与能效、卓越游戏体验和更持久的电池续航，满足用户全天候的娱乐和创作需求。● REDMI、iQOO、小米、OPPO和星纪魅族等多家领先OEM厂商和品牌将在未来几个月内发布搭载第四代骁龙8s的商用终端。高通技术公司近日宣布推出第四代骁龙®8s移动平台，该平台专为追求出色娱乐体验和创作体验的用户打造，旨在将旗舰性能和先进特性带给更多消费者，并为手游玩家和创作者提供强劲支持。第四代骁龙8s能够确保终端持久运行，满足用户全天
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当地时间4月1日，高通确认，正考虑向在英国上市的半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。声明种称，高通目前无法确定是否会提出正式要约以及潜在条款内容。根据收购守则，高通须在当地时间4月29日下午5点前宣布明确收购意向或声明不会推进收购。据了解，Alphawave是全球领先高速数据连接解决方案提供商，成立于2017年，专注于高速串行器/解串器（SerDes）技术的研发与授权。SerDes作为数据传输的核心技术，能够将并行信号转换为高速串行信号，广泛应用于数据中心互连、5G通信、自动驾驶和
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3月31日消息，Mark Gurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片C2的iPad新品—iPad Pro，取代目前使用高通基带方案的机型。目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窝网络版，其中蜂窝版搭载的是高通基带芯片，随着自研芯片的到来，iPad Pro将全面放弃高通基带。Mark Gurman强调，iPad Pro新品在外观设计上可能不会有重大变化，苹果把升级重点放到了芯片上，未来从处理器到基带芯片，苹果将会实现全链路自研，强化其在供应链的核心主导权。据爆料，今年9月的iPh
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移动处理器大厂高通（Qualcomm）计划推出一款新的4纳米高端芯片组，虽然定位低于旗舰级的Snapdragon 8 Elite，但性能依然备受市场关注。 最新消息指出，这款可能命名为Snapdragon 8s Gen 4的新芯片，高通似乎仍倾向于与老伙伴台积电合作，而非选择三星代工。追踪三星相关消息的南韩科技媒体SamMobile报导，尽管三星的4纳米制程已经通过测试，也经过市场验证，看似有抢单的机会，然而高通似乎仍对三星持保留态度，最终还是决定交由台积电独家代工这款新芯片。其实三星早在2021年就以第
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3 月 26 日消息，英国芯片设计公司 Arm自被软银收购后，业务模式已经逐渐从基础架构提供商转向完整芯片设计商。彭博社今天援引知情人士的话透露，高通已向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会（FTC）及韩国公平交易委员会提交机密文件，指控 Arm涉嫌滥用市场支配地位实施反竞争行为。在与监管机构的私下会议和保密文件中，高通指控 Arm 在运营开放授权模式 20 余年后，突然限制技术访问权限，试图通过自研芯片业务提升利润。具体表现为：· 拒绝提供协议范围内的关键技术· 修改授权条款阻碍客户产品开发· 利用指令集架构
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要点：● 上海移动携手诺基亚贝尔和高通技术公司，首次在F1中国大奖赛期间试点引入毫米波组网的5G-A网络，利用8K 3D VR直播系统为用户带来超高清、多角度、低时延的赛事直播体验。● 此次试点不仅突显了毫米波的多重优势及其在大型赛事和媒体直播，以及高上行带宽公共网络需求中的关键作用，同时为加速推动5G-A应用场景落地奠定了坚实的技术基础。世界一级方程式锦标赛（F1）上海站正赛在上海国际赛车场发车。上海移动携手诺基亚贝尔和高通技术公司，首次在赛事期间试点在引
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3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平台发布推文，分享了高通骁龙 8s 至尊版芯片的更多细节，并透露该芯片的各项配置更接近于骁龙 8s Gen 3 芯片。援引博文介绍，高通骁龙 8s 至尊版采用 4nm 制程工艺，没有采用Oryon自研核心，其配置信息如下：骁龙8s Gen 38s Elite8 Elite节点4nm4nm3nmCPU,主核1x Cortex-X4 @ 3.0GHz1x Cortex-X4 @ 3.21GHz2x Oryon @ 4.32GH
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3 月 24 日消息，由国务院发展研究中心主办、中国发展研究基金会承办的中国发展高层论坛 2025 年年会于昨日在北京开幕，高通公司总裁、首席执行官安蒙（Cristiano Amon）出席本届论坛。据央视财经报道，论坛期间，安蒙在谈及 AI 发展时表示：“我们对此非常兴奋。人工智能现在正在发生的一件事，我想你们都在 DeepSeek 和其他模型中看到了，人工智能模型正在变得更小、更有能力。我们的合作伙伴也从移动设备扩展到汽车、个人电脑、工业、空间计算领域，我们在中国的合作伙伴关系也在不断扩展。”安蒙认为，
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3月17日晚，高通发布三款全新骁龙G系列游戏平台——第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3。 作为高通面向新兴游戏产品细分市场打造的平台，骁龙G系列游戏平台不仅具备出色的峰值性能，同时针对掌机等新型手持游戏设备的重点使用场景，可提供持久稳定的性能输出。按照此前高通公布的产品定位，骁龙G1系列面向游戏串流和轻量化游戏体验;骁龙G2系列面向包括游戏串流、本地Android游戏体验在内的主流游戏体验;骁龙G3系列则是面向Android游戏提供顶级游戏性能的旗舰级产品，差异化产品定位精准覆盖细分市场用
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英伟达去年的收入几乎与其后九家无晶圆厂竞争对手的总和相当。根据集邦咨询（TrendForce）的数据，2024 年全球半导体行业在人工智能应用处理器销售的推动下实现爆发式增长。头部十家无晶圆厂芯片设计企业去年总收入接近 2500 亿美元，其中近半数来自英伟达。这些顶级无晶圆厂芯片设计公司的总收入达 2498 亿美元，同比增长 49%。增长主要得益于 AI GPU、专用集成电路（ASIC）、相关芯片（如网络处理器、DPU）、数据中心 CPU 的需求飙升，以及客户端 PC 需求的复苏。行业整合进一步加剧，前五
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3月13日消息，三星未能按时发布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭载高通骁龙8 Elite芯片。据媒体报道，三星已将工作重心转向下一代旗舰平台Exynos 2600，这颗芯片首发三星2nm工艺制程，计划在5月份进入原型量产阶段，Galaxy S26系列将会首发搭载，这是全球首款2nm手机芯片。据爆料，Exynos 2600基于三星SF2工艺制造，这是三星第一代2nm制程，较第二代3GAP 3nm制程，SF2在相同计算频率和复杂度情况下可降低25%功耗，相同功耗和复杂度情况下可提高1
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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