- 要点： 高通跃龙IQ10机器人参考设计（RRD），将计算、感知、网络与软件整合为一套部署就绪的系统，助力团队加速实现从原型设计到量产。 该平台旨在提供最高达700 TOPS AI算力，支持多模态传感器接入，并面向工业机器人、自主移动机器人（AMR）及人形机器人，提供确定性控制能力。 高通跃龙IQ10 RRD将于2026年台北国际电脑展（Computex 2026）正式亮相，携手纽鼐机器人、研华、阿加犀、加速进化、宜鼎国际、美格智
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高通
跃龙IQ10
RRD发布
机器人
全栈参考设计
- NVIDIA和联发科共同开发的AI PC处理器芯片DGX Spark，在历经两年的鸭子划水后，终于在COMPUTEX 2026正式对外公开。 这也意味着，NVIDIA和联发科的联军，确定进入AI PC以及Windows on Arm的市场，首波产品预计将在2026年秋天推出进入市场，包括戴尔（Dell）、惠普（HP）、联想（Lenovo）、MSI等品牌，都已确定会推出相关机种。 对此消息，外界普遍预估，最受冲击的会是在WoA领域耕耘许久的高通（Qualcomm）。不过，高通对于这样的事情，仍抱持和过去两年
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NVIDIA
联发科
AI PC
高通
WoA
- 有鉴于先进制程、先进封装，甚或是零组件的供应情况都愈来愈吃紧，云端服务（CSP）大厂的特用芯片（ASIC）基本上已经处于需求无虞，但欠缺产能的大环境。 因此，除了设计服务的技术能力之外，能不能够在产能，甚至整个供应链的整合上面，帮CSP大厂搞定一切，显然也成为是否能够在ASIC市场中占有一席之地的关键因素。熟悉ASIC业界人士直言，这也是为何各家大厂现在针对ASIC相关团队的投注资源，仍在快速攀升的原因之一，也使得两大手机芯片设计业者联发科、高通（Qualcomm）新跨足的ASIC业务，近期逐步受到云端大
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联发科
高通
ASIC
先进制程
封装产能
- 有消息称，苹果计划在iPhone 18 全系机型中，用自研 5G 基带芯片替换高通基带，至此双方长达约 15 年、主导历代 iPhone 蜂窝通信业务的合作关系将正式终结。报道指出，苹果新一代C2 基带芯片将率先登陆 iPhone 18 系列（含 Pro 版本）。在此之前，苹果自研基带技术已陆续搭载于 iPhone 16e、iPhone 17e、iPhone Air 等小众机型完成试水。此次更迭绝非单纯的零部件替换，而是苹果全生态关键技术垂直整合长期战略的延续，这一思路与当年 Mac 电脑舍弃英特尔处理器
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iPhone 18
苹果
高通
- 高通（Qualcomm）曾在上一次的财报会议提及，已成功取得首波特用芯片（ASIC）客户订单，并将在下一次的投资人活动上揭露。 而据彭博（Bloomberg）等报道，首发大客户是开发TikTok的字节跳动，预计共采购数百万颗，意味着高通也成功打进云端ASIC市场。 而根据DIGITIMES进一步探索，除了印证该消息属实外，高通的ASIC项目客户「不只一家」。目前高通虽未正面证实相关消息，但熟悉供应链业界人士已陆续印证消息真实性，并强调「高通后续还有其他案件正在进行」。而这件事情的意义，更在于同样是手机芯片
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高通
ASIC
字节跳动
CSP
- 如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。
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2nm
SoC
安卓
高通
联发科
台积电
- 有消息称，高通与联发科今年都将采用台积电小幅升级的2 纳米 N2P 制程，两家厂商都希望借此在性能上超越苹果 A20、A20 Pro 芯片。升级至改良制程的优势在于，这两家安卓芯片厂商能够拉高主频，从而提升单核与多核性能。但弊端也随之而来：制程升级带来成本大幅上涨。考虑到AI引发的先进工艺产能紧俏和代工价格上涨，再叠加内存价格暴涨，手机厂商迫于成本压力或不愿大规模采用这两款 2 纳米芯片。高通、联发科首批 2 纳米芯片定价或较现有 SoC 高出 20%，不过两家企业大概率已提前做好应对准备。此前骁龙 8
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高通
联发科
苹果
中低端芯片
- 高通公司在盘后交易中股价大涨超 15%，此前这家芯片厂商公布的 2026 财年第二季度业绩与营收均超出市场预期，并宣布新增200 亿美元股票回购授权，同时明确了市场期待已久的数据中心业务落地时间表。截至 3 月 29 日的季度内，高通调整后每股收益为2.65 美元（上年同期为 2.85 美元），营收106 亿美元，同比下降 2%；两项数据均高于分析师预期的每股 2.55 美元与营收 105.8 亿美元。高通 CDMA 技术芯片业务（QCT）本季度营收90.8 亿美元，同比下降 4%：手机业务营收60.2
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高通
数据中心
- 天风国际证券知名分析师郭明錤发文称，OpenAI正在推进一款面向AI Agent时代的智能手机项目：与联发科、高通合作开发智能手机处理器，Luxshare被曝为独家系统共同设计和制造伙伴，目标是在2028年进入量产。OpenAI手机的产品逻辑不是让用户继续在一堆App之间切换，而是让用户直接提出需求，由AI Agent调用功能、理解上下文并完成任务。手机将不再只是App的容器，而更像一个随身执行系统。OpenAI的硬件野心可能正在从AI设备进一步扩展到智能手机这一最大规模的个人终端市场，该项目的核心不是再
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OpenAI
AI Agen
智能手机
联发科
高通
Luxshare
- 据报道，高通 CEO 安蒙（Cristiano Amon）于2026 年 4 月 21 日抵达韩国，计划陆续与三星电子、SK 海力士高管会面。《韩经》消息显示，此行核心议题之一是与三星晶圆代工展开潜在合作。安蒙预计与三星代工总裁韩镇满等高层会谈，讨论由三星2nm 工艺（SF2） 生产高通下一代旗舰应用处理器骁龙 8 Elite 2。安蒙此前已释放与三星代工合作的信号。2026 年 1 月 CES 展上，他曾表示高通已就 2nm 芯片制造与三星启动磋商，且芯片设计已完成。若合作达成，高通最先进的芯片订单将时
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高通
三星
2nm代工骁龙 8 Elite 2，与 SK 海力士洽谈内存合作
- 博世表示，已向全球车企交付超1000 万台采用高通骁龙 SoC 的车载座舱电脑。核心摘要博世与高通科技于 4 月 10 日宣布，将双方在汽车仪表域控制器的战略合作 扩展至高级驾驶辅助系统（ADAS）领域。首批搭载博世硬件 + 高通骁龙平台的车型预计2028 年上路，技术将覆盖全球各细分市场与各级别车型。博世首席技术官 Christoph Hartung 表示：将顶尖计算技术与博世在硬件、软件、安全方面的系统集成能力结合，帮助车企满足用户对个性化、安全、舒适驾乘体验的需求。过去数十年，汽车由数十
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博世
高通
高级驾驶辅助系统
ADAS
- 在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）CMX500一体化测试仪显示基于AI的无线传输
相比传统技术可显著提升下行吞吐量。演示还直观展现了这一性能提升如何改善视频流媒体的用户体验。此次
合作验证了多厂商 AI 互操作性在未来 6G 标准化中的可行性。R&S携手KT及高通，在近期举办的2026年巴塞罗那世界移动通信大会（以下简称"MWC 2026"）上，联合展示
了AI增强无线传输带来的显著性能提升，为实现优化的 5G‑Advanced 网
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6G
AI
罗德与施瓦茨
世界移动通信大会
高通
- 韩国电信（KT）、高通技术公司与罗德与施瓦茨联合完成了人工智能增强型无线传输技术的演示验证，实现了网络性能的大幅提升，彰显出人工智能在 5G-A（高级 5G）及未来 6G 网络中的巨大应用潜力。这项概念验证技术于 2026 年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）亮相，团队借助罗德与施瓦茨的 CMX500 一体化测试仪，验证了该技术在提升下行链路吞吐量和用户体验方面的显著效果。此次演示印证了人工智能正从理论研究走向无线接入网（RAN）的实际落地应用，同时也为 6G 标准化进程迈出关键一步：实现了不同厂商的人工
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人工智能
6G
网络吞吐量
罗德与施瓦茨
高通
- 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）携手高通，成功演示了跨越FR1和FR3频段的载波聚合技术，在6G研究和生 态系统准备方面达成又一关键里程碑。这一成果在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（以下简称“MWC 2026”） 上进行了现场展示。 R&S与高通在MWC 2026 R&S展台进行了现场演示，该演示将约2.5 GHz的中频段信道（FR1）与约7 GHz的中高频 段信道（FR3）进行聚合，并在两个频段上均采用了4x4 MIMO和高阶调制技术。通过此配置，双方验证了跨越
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MWC 2026
6G
高通
罗德与施瓦茨
- 要点：· 6G正被设计为跨终端、网络边缘和云端，并且融合连接、感知与计算的AI原生平台。· 6G将智能从终端延伸至数据中心，支持网络提供商打造更高效的网络、自智网络运行和全新服务。· 基于在技术标准领域的领导力、技术创新和世界移动通信大会的现场演示，高通正在推动其6G愿景从概念逐步迈入现实。&
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高通
6G
数据中心
- 高通技术公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，与多家行业领先合作伙伴建立全新的发展联盟，共同推动6G的开发与全球部署。该合作于世界移动通信大会（MWC）上宣布，确立了一条基于明确里程碑的清晰路线图，致力于自2029年起逐步交付6G商用系统。 支持此联盟的全球合作伙伴包括：Airtel、亚马逊、华硕、英国电信集团、Cisco、戴尔、e&、爱立信、FPT集团、富士通/1finity、谷歌、惠普、慧与（HPE）、HUMAIN、KDDI、KT电信、联想、LG电子、LG Uplus、Meta、
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高通
6G
商用
- 要点：● 随着3GPP在6G研究活动中明确需求、KPI和评估方法，6G系统通过早期多厂商射频对准，正从概念向原型发展。● 高通技术公司正努力将6G设计成一个AI原生系统，赋能全新智能体AI与增强现实（AR）体验，而不仅仅追求峰值数据。● 我们正通过感知、数字孪生和物理AI，将6G能力从连接扩展至更多领域，创造新的服务机遇。在MWC巴塞罗那2026展示6G技术领导力无线连接持续演进，终端、服务和网络变得更加智能，并且在日常生活中日益重要
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MWC 26
AI原生
6G原型
高通
- 突发消息，英特尔代工业务负责人凯文・奥巴克利在公司任职仅两年后，决定跳槽至高通。即日起，英特尔代工业务将由此前负责前端工艺技术研发与制造的纳加・钱德拉塞卡兰接任执掌。英特尔发言人向汤姆硬件网表示：“我们感谢凯文・奥巴克利为英特尔代工服务业务作出的贡献，也祝愿他在外部的新发展机会中一切顺利。英特尔代工业务仍是公司最高战略优先级之一，在纳加・钱德拉塞卡兰的领导下，该团队将专注于严谨执行业务，为客户创造价值。”钱德拉塞卡兰目前身兼英特尔首席技术与运营官、英特尔代工业务负责人双职，如今将同时统筹先进工艺技术的研发
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英特尔
代工业务
高通
- 当AI从能力展示走向在终端侧的规模化落地，一个真正“AI全面上场”的时代正在到来。作为今年《高朋满座话未来》系列的收官之作，我们邀请高通公司中国区董事长孟樸，回望行业迈入“AI全面上场，重塑终端体验”的新阶段，分享他对这场变革的判断，以及高通面向未来的创新布局。AI全面上场的标志，不仅是一次次惊艳的演示，而是能够在数十亿终端上稳定运行、在多个行业中持续落地。——高通公司中国区董事长孟樸Q：当AI重塑终端、融入万物，我们需要怎样的AI？孟樸：过去一年，AI以前所未有的速度走进每个人的生活，改变着人与设备之间
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高通
AI
UI
- AI正在成为新的UI，科技和人的关系也因此被重新定义。从边缘到云端，从数字空间到物理世界，AI已经融进手机、PC、眼镜、汽车等智能终端，融进我们每一次看、触、说、动的自然瞬间。在这样的变革中，高通正与生态伙伴一起，让终端设备从“跑应用的工具”，进化为能够理解、学习、并提前感知用户需求的个人智能体——让每台设备都更贴心、更聪明，也更懂你。欢迎来到《高朋满座话未来》，本期我们特邀荣耀MagicOS总裁孙建发先生，一同聆听他的创新实践与战略思考。从Smart Phone到AI Phone，再到Robot Pho
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高通
荣耀
MagicOS
AI
影像技术
- AI正在成为新的UI，科技和人的关系也因此被重新定义。从边缘到云端，从数字空间到物理世界，AI已经融进手机、PC、眼镜、汽车等智能终端，融进我们每一次看、触、说、动的自然瞬间。在这样的变革中，高通正与生态伙伴一起，让终端设备从“跑应用的工具”，进化为能够理解、学习、并提前感知用户需求的个人智能体——让每台设备都更贴心、更聪明，也更懂你。欢迎来到《高朋满座话未来》，本期我们特邀腾讯游戏副总裁张巍先生，一同聆听他的创新实践与战略思考。AI不只是提升效率，而是正在成为游戏新的交互界面（New UI），为行业带来
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高通
腾讯游戏
UI
- AI正在成为新的UI，科技和人的关系也因此被重新定义。从边缘到云端，从数字空间到物理世界，AI已经融进手机、PC、眼镜、汽车等智能终端，融进我们每一次看、触、说、动的自然瞬间。在这样的变革中，高通正与生态伙伴一起，让终端设备从“跑应用的工具”，进化为能够理解、学习、并提前感知用户需求的个人智能体——让每台设备都更贴心、更聪明，也更懂你。欢迎来到《高朋满座话未来》，本期我们特邀OPPO首席产品官刘作虎先生，一同聆听他的创新实践与战略思考。性能不只是跑分，而是用户拿在手里能真切感受到的体验差距。未来我们会和高
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AI
- AI正在成为新的UI，科技和人的关系也因此被重新定义。从边缘到云端，从数字空间到物理世界，AI已经融进手机、PC、眼镜、汽车等智能终端，融进我们每一次看、触、说、动的自然瞬间。在这样的变革中，高通正与生态伙伴一起，让终端设备从“跑应用的工具”，进化为能够理解、学习、并提前感知用户需求的个人智能体——让每台设备都更贴心、更聪明，也更懂你。欢迎来到《高朋满座话未来》，本期我们特邀中兴通讯股份有限公司终端事业部总裁，努比亚技术有限公司总裁倪飞先生，一同聆听他的创新实践与战略思考。AI手机的时代浪潮已至，我们希望
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高通
中兴
努比亚
红魔
- AI正在成为新的UI，科技和人的关系也因此被重新定义。从边缘到云端，从数字空间到物理世界，AI已经融进手机、PC、眼镜、汽车等智能终端，融进我们每一次看、触、说、动的自然瞬间。在这样的变革中，高通正与生态伙伴一起，让终端设备从“跑应用的工具”，进化为能够理解、学习、并提前感知用户需求的个人智能体——让每台设备都更贴心、更聪明，也更懂你。欢迎来到《高朋满座话未来》，本期我们特邀vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚先生，一同聆听他的创新实践与战略思考。技术是工具，让人感受幸福抵达美好才是目的。——vivo高级
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vivo
影像算力
- 2月6日消息，三星已经将全新的HPB（Heat Path Block）散热技术应用于自家的Exynos 2600芯片，这项设计被视为半导体封装领域的一次卓越突破，能将芯片的热阻降低16%并显著优化温控表现。根据最新的行业报道，高通计划在今年晚些时候亮相的骁龙8
Elite Gen6系列中也搭载同款HPB技术。目前的爆料显示，高通正以5.0GHz甚至更高的主频对骁龙8 Elite
Gen6进行工程测试。这不仅意味着HPB技术已经进入实测阶段，也暗示了该技术是支撑超高频率稳定运行的关键。从技术原理来看
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高通
HPB
Exynos 2600
骁龙
- 美国芯片制造商高通（Qualcomm）公布最新季度财报。尽管当季营收和盈利略高于市场预期，但公司给出的下一季度业绩指引不及华尔街预估，主要受内存芯片供应紧张影响，高通股价在盘后交易中一度下跌近10%。高通表示，截至2025年12月28日的2026财年第一财季，公司实现营收约122.5亿美元，同比增长5%，高于分析师平均预期的约121.8亿美元，GAAP净利润为30.04亿美元，同比下降5.5%，非GAAP净利润为37.8亿美元，同比增长3%，小幅超过市场预期。同时半导体业务（QCT）营收
106.1
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内存
短缺
高通
股价
下跌
- 在高通（Qualcomm）确定在未来会针对处理器SoC芯片，回归同步投片台积电和三星电子（Samsung Electronics）的双轨策略后，现在传出苹果（Apple）也会将一部分的初阶NB处理器M系列芯片，转投其他代工厂，且高度有可能会是找英特尔（Intel）合作。 在台积电现在仍有绝对技术优势领先的情况下，两大SoC厂商仍选择要适度地将部分产品交给其他供货商生产，显然在技术层面以外，有许多额外的考量因素存在。目前最为主流和直觉的说法，是为了分散生产过度集中在同一家代工厂的风险。主要考量到台积电目前多
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苹果
高通
台积电
- 1 月 21 日消息，媒体 Digitimes 昨日（1 月 20 日）发布博文，报道称苹果、高通和联发科正调整下一代旗舰芯片策略，重心从单纯追求 2nm 制程转向架构优化与缓存扩容。消息称苹果、高通和联发科三大芯片巨头目前正调整研发重心，不再将单纯的制程微缩作为营销核心，转而聚焦改良架构与扩展内存缓存（Memory Cache）。尽管台积电 2nm 工艺备受追捧，其流片数量预计达到 3nm 节点的 1.5 倍，但行业报告指出，消费者对“光刻节点数字减小”的关注度正在下降。这迫使无晶圆厂芯片制造商采取新策
- 关键字：
2nm
万能药
苹果
高通
联发科
- Quectel SP895BD-AP智能模块针对高性能物联网设备，配备超高清（UHD）显示屏。例如，应用包括视频会议系统和直播。另外，互动游戏、边缘计算、机器人技术、增强现实/虚拟现实和智能零售系统。在包含NPU的情况下，AI的计算能力据称可达80 TOPS。Quectel Wireless Solutions首席运营官张多伦表示：“终端设备对计算能力和多媒体处理能力的需求正在经历爆炸式增长。”“SP895BD-AP智能模块搭载龙翼Q-8750处理器，在CPU、GPU、边缘计算和8K多媒体处理能力方面实现
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高通
智能模块
8K视频会议
增强现实
虚拟现实
- 四场CES发布显示高通在不同类别中推动同一理念：将更多AI和控制循环转移到高效且紧密集成的边缘平台。高通在拉斯维加斯CES 2026期间，提出了一个熟悉的主题，涵盖三个截然不同的市场：更高的本地计算密度、更多的设备端AI，以及主硅片周围的芯片和盒子数量减少。在PC端，这是一款面向专业人士和有志创作者的全新Snapdragon X系列选项。在机器人领域，它是一种全栈架构，配合处理器路线图，旨在推动类人机器人和工业自主移动机器人更接近部署。在汽车行业，它代表了从分布式ECU向集中化领域计算迈出的又一步，采用L
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高通
CES 2026
AI
计算密度
设备端
机器人
数字底盘
高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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