● 无线通信技术专长和STM32嵌入式生态系统形成优势互补，为用户设计铺平道路，加快产品上市意法半导体近日宣布Wi-Fi 6和低功耗蓝牙 5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段，与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已取得初步成功，大大缩短了无线连接解决方案的研发周期。该模块是意法半导体与高通科技公司于2024年宣布的合作项目的首款产品，能够降低在基于STM32微控制器(MCU)的应用系统中实现无线连接的难度。双方以芯片的形式实现了合作目标，将意法半导体在嵌
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意法半导体 高通 Wi-Fi/蓝牙模块
在完成对 V2X 芯片设计商 Autotalks 的意外收购仅几天后，高通将收购价值 24 亿美元的 IP 和芯片供应商 Alphawave Semi。该交易由 Alphawave IP Group plc 领导，该公司总部位于加拿大，但在英国上市，将由高通的间接全资子公司 Aqua Acquisition Sub 主导。该交易将加速高通在数据中心定制 CPU 领域的扩张，此前高通在 2021 年 3 月以 14 亿美元收购了定制 ARM 核心开发者 Nuvia。这导致了 Oryon CPU 的推出，该
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苹果在今年早些时候推出了其首款内部 5G 调制解调器 C1，并推出了 iPhone 16e，引起了人们对它与高通产品比较的关注。根据 Seeking Alpha 的一份报告，高通委托进行的一项研究比较了 Android 智能手机和 Apple iPhone 16e 之间的 5G 性能，发现高通的调制解调器提供了卓越的性能，尤其是在人口稠密的城市地区。正如 GuruFocus 所强调的那样，高通支持的这项研究是在苹果推动在其产品阵容中扩展其内部调制解调器芯片之际进行的
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高通在官网发布公告，正式宣布与小米达成全新多年期战略合作协议。小米与高通在手机芯片供应方面有着长达15年的合作，从2011年小米1发布起，在过去十几年中，小米的每一款旗舰手机都配备了高通芯片组。小米16系列将首批搭载骁龙8 Elite 2高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“我们携手并进，持续推出卓越的产品，引领全球智能手机的创新步伐。我们珍视15年来建立的密切合作关系，并期待在未来继续携手共进，让骁龙平台赋能小米的高端智能手机。我们期待在汽车、智能家居产品、可穿戴设备、AR/VR眼镜、平板电脑等
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美国芯片巨头高通于 5 月 19 日举行了 COMPUTEX 2025 主题演讲，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 （Cristiano Amon） 在会上宣布公司重新进入数据中心市场。虽然详细的产品路线图尚未公布，但 Amon 认为高通已经为这一举措做好了准备。随着最近与沙特 AI 初创公司 Humain 合作，NVIDIA 加入其生态系统，Amon 强调了高通的两大关键优势：颠覆性的 CPU 架构和高灵活性。这些反映了 Qualcomm 的 DNA——高性能和超低功耗计算。对于与台湾供应链的合作，阿蒙表示
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COMPUTEX 2025进入白热化，英伟达、联发科、AMD等大厂都强调与台积电密切合作的伙伴关系，并仰赖台湾众多供应链协作。 AMD 21日请到台积电企业信息技术资深处长吴俊宏，分享选择AMD处理器的原因及实际使用体验; 高通总裁暨执行长Cristiano Amon强调，台积电是重要合作伙伴，持续深化合作，且会积极强化与中国台湾PC供应链的连结。英伟达执行长黄仁勋强调，中国台湾在全球AI产业链的重要地位，中国台湾将会持续成长; 这个全新的产业就是AI工厂，全世界都将拥有AI基础设施“。 他认为，中国台湾
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据中国贸易救济信息网消息，2025年5月20日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、包含该集成电路的电子设备及其组件（Certain
Integrated Circuits, Electronic Devices Containing the Same, and
Components Thereof）启动337调查（调查编码：337-TA-1450）。2025年4月18日，美国Onesta
IP, LLC of Wayne,
Pennsylvania向美国ITC提出337立
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全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华公司5月19日于Computex展会前夕宣布，与全球设备端 AI、运算与连接技术创新领导者高通技术公司展开合作，携手推动以 AI 驱动的物联网 (IoT) 应用发展。借由此次合作，研华将成为高通 IoT 生态系中的重要合作伙伴，进一步深入整合高通的尖端技术于研华边缘运算与AI平台，加速智慧解决方案于多元产业的落地应用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing产品品牌，提供业界前沿的AI运算效能与超低延迟的边缘运算能力，为产业大规模创新提供全新可能。研华
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5月20日消息，高通周一宣布，将推出数据中心专用AI处理器，可实现与英伟达芯片的互联互通。英伟达GPU已成为训练大语言模型的关键硬件，通常需与CPU搭配使用——后者被英特尔/AMD双雄垄断。高通计划推出定制化数据中心CPU，该产品不仅兼容英伟达GPU及软件栈，更深度整合CUDA生态。在英伟达占据AI算力霸主地位的当下，实现与英伟达技术生态的深度整合，是破局数据中心市场的关键。这标志着高通二度进军数据中心市场——此前十年间多次尝试均告失利。2021年收购专注Arm架构处理器设计的Nuvia，为其数据中心战略
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5月13日消息，美国时间周一，随着中美两国同意暂停对大多数商品相互加征关税，被称为“美股七巨头”（Magnificent 7，包括苹果、英伟达、特斯拉、微软、谷歌母公司、亚马逊与Meta）的美国七大科技公司单日市值暴增8375亿美元（约合6万亿人民币），创下该集团自4月9日以来的最大单日集体涨幅。此前，全球两大经济体之间的贸易紧张局势曾威胁到供应链稳定，并可能损害部分美国大型科技企业的利益，包括半导体公司和智能手机制造商等在内的科技股持续承压。不过上周末中美谈判达成暂缓“对等”关税的临时协议后，投资者如释
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据外媒wccftech报道，高通计划在2025年9月举办的年度骁龙技术论坛上推出新一代旗舰处理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。这款处理器预计采用台积电第三代3纳米节点制程N3P打造，相较于前代产品，其性能将有显著提升。Snapdragon 8 Elite Gen 2将配备全新的Adreno 840 GPU和NPU，其中NPU的处理速度预计达到100TOPS，是Snapdragon X Elite NPU性能（45TOPS）的两倍以上。性能提升的部分原因在于暂存内存容量增加至16MB，使
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2020年，苹果用自研芯片Apple Silicon取代英特尔处理器，实现在MaCBook上更高效、更快的处理能力。如今，随着第一代自研基带C1在iPhone 16e中表现出色，苹果自研基带计划也全面公开，最快到2028年可以摆脱基带方面对高通的依赖，2030年可能摆脱无线模块对博通的依赖。值得注意的是，苹果的基带技术恰恰购买自英特尔。 TechInsights拆解iPhone 16e时发现，内置的基带是苹果自研第一个5G基带芯片——Apple C1，基于台积电4nm制程（高通Snapdragon X75
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高通已对 Arm 提起反诉，将于 2026 年第一季度举行听证会。 高通声称，Arm 向高通客户歪曲了两家公司之间的关系，未交付 IP，并在准备出售专有 IC 时歪曲了其作为设计公司的意图，从而违反了合同。高通还声称，Arm 通过向高通的客户发送误导性信息来干扰其业务，暗示高通被要求销毁 Nuvia 开发的定制 CPU。这是一个有争议的命题。高通还指控 Arm 未能以合理的价格获得 IP 许可。除了法庭索赔外，高通还向美国、欧洲和韩国的监管机构提交了指控反竞争行为的投诉。高通指责 Arm 遏制竞
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尊敬的媒体朋友，您好！第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025上海车展”）将于4月23日在国家会展中心（上海）拉开帷幕。2025上海车展以“拥抱创新 共赢未来”为主题，汇聚近千家海内外企业参展，集中展示全球汽车产业的技术演进与创新突破。当前，汽车产业正处于深度变革的关键阶段。驾驶辅助的加速普及和汽车架构的持续演进，正在重塑出行方式和驾乘体验。作为汽车智能化技术创新的重要推动者，高通凭借骁龙®数字底盘™所具备的开放式、可扩展、高性能、高能效等独特优势，助力汽车生态伙伴把握转型机遇，让技
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4月17日消息，博主数码闲聊站表示，明年苹果、高通、联发科确定上台积电2nm，预计成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价。去年10月份，因高通骁龙8 Elite、联发科天玑9400芯片切入台积电3nm工艺，国产品牌集体涨价。当时REDMI总经理王腾解释，旗舰机涨价有两个原因，一是旗舰处理器升级最新3nm制程，工艺成本大幅增加；二是内存、存储经过持续一年的涨价，已经来到了最高点，所以大内存的版本涨幅更大。展望明年，高通骁龙8 Elite 3、天玑9600等芯片都将升级为全新的台积电2nm制程，成本将会再度上涨
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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