- 全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华公司5月19日于Computex展会前夕宣布，与全球设备端 AI、运算与连接技术创新领导者高通技术公司展开合作，携手推动以 AI 驱动的物联网 (IoT) 应用发展。借由此次合作，研华将成为高通 IoT 生态系中的重要合作伙伴，进一步深入整合高通的尖端技术于研华边缘运算与AI平台，加速智慧解决方案于多元产业的落地应用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing产品品牌，提供业界前沿的AI运算效能与超低延迟的边缘运算能力，为产业大规模创新提供全新可能。研华
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