罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与高通成功验证了13 GHz频段的5G NR连接的高吞吐量性能，该频段属于拟议的FR3频率范围。双方在MWC 2025大会上联合展示这一里程碑技术成果，为下一代无线网络的发展铺平道路。图 CMX500 OBT释放FR3在6G中的潜力R&S与高通合作展示拟议的FR3频率范围（7.125 GHz至24.25 GHz）在未来6G无线网络中的可行性。双方合作成功验证了高通5G移动测试平台（MTP）在13 GHz频段的最大吞吐量用例的性能，测试使用了R&S
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罗德与施瓦茨 高通 FR3频段 6G MWC
在2025年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）揭开序幕前，高通与IBM宣布扩大合作，推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置，旨在提供更高的即时性、隐私性、可靠性、更个人化的体验，同时降低成本和功耗。双方计划将 watsonx.governance 整合至搭载高通平台的生成式 AI 解决方案，通过高通 AI 推论套组（Qualcomm AI Inference Suite）和 Qualcomm AI Hub 支持 IBM 的 Granite 模型。高通高级副总裁暨技术规划与边缘解决方案总经理Dur
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高通 IBM 企业级 生成式AI
要点：● 高通跃龙第四代固定无线接入（FWA）平台至尊版搭载高通X85 5G调制解调器及射频，是全球首款5G Advanced FWA平台，提供最先进的超快无线移动宽带体验。● 这款平台集成强大的AI功能以增强网络性能，并开启前所未有的网络边缘侧生成式AI创新时代。● 新一代FWA平台搭载强大的四核处理器、专用硬件加速、集成式5G调制解调器及射频、GNSS和三频Wi-Fi 7，并支持广泛的运营商中间件，这款平台现已上市。高通技术公司近
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高通 高通跃龙 固定无线接入平台 5G Advanced FWA MWC
要点：● 高通X85 5G调制解调器及射频突破5G创新边界，集成高通5G AI处理器，处于5G创新前沿，为Android智能手机提供最快、最省电、最可靠的5G Advanced连接体验。● 高通X85旨在提供混合AI和智能体AI体验所需的高性能5G连接。● 中国电信、中国移动、中国联通、谷歌、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile和Verizon认可高通X85为全球移动网络、Android旗舰手机和用户带来的独特优势。高通技
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要点：● 高通推出全球领先的高通X85 5G调制解调器及射频，为Android智能手机带来连接领域的领先优势。● 5G开放式RAN发展正当时。高通展现与全球领先网络运营商和基础设施提供商的积极合作态势，上述生态伙伴正在采用并部署支持5G开放式RAN的高通跃龙蜂窝基础设施平台。● 高通推出全球首款5G Advanced固定无线接入平台、多款全新的工业物联网调制解调器及射频，携手IBM推动企业级生成式AI解决方案，并基于骁龙赋能的智能手机
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高通 MWC
2月26日消息，MWC 2025大会期间，联发科官方宣布了新一代符合5G-A通信标准的基带方案“M90”，可提供高达12Gbps(1.2万兆)的峰值下行传输速率，超越高通骁龙X65/X70/X80一直停滞不前的10Gbps。联发科M90符合3GPP Release 17、Release 18通信标准，还可以通过3GPP Release 17 2T-2T上行链路传输切换技术(Uplink TX switching)，进一步提升20％性能。它在Sub-6GHz频段支持FR1 450MHz-6GHz，最高支持6
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高通公司的使命是让智能计算无处不在。我们有一系列令人惊叹的产品，除了大家所熟悉的骁龙品牌及其产品，还有独立于骁龙品牌之外的一整套产品。现在，高通将为这些产品赋予一个独特的品牌标识，并清晰地阐明它为客户带来的价值主张。全新产品品牌——高通跃龙™（Qualcomm Dragonwing），是高通赋能众多企业和行业跃上业务新高度的重要一步。随着高通业务的不断多元化，我们的平台和解决方案中涉及的关键技术——AI、计算和连接，正与越来越多的行业深度融合。从工业机器人、摄像头、工业手持设备到无人机等终端，我们为这些领
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2月25日消息，苹果记者Mark Gurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器，而是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。据悉，苹果自研5G基带芯片由iPhone 16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。报道显示，苹果自研的5G基带芯片C1由台积电（TSMC）代工，其基带调制解调器采用4nm工艺，而接收器则采用了7nm工艺，这种组合是兼顾性能与功耗的解决方案。按照计划，苹果明年将会扩大自研基
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2 月 21 日消息，苹果公司硬件工程高级副总裁约翰尼・斯鲁吉在接受路透社采访时表示：“C1 是我们技术的起点，我们会在每一代产品中不断优化这项技术，使其成为一个平台，真正为我们的产品提供技术上的独特优势。”注：2008 年，斯鲁吉主导了 Apple A4 的开发工作，这是苹果首款自主设计的 SoC。苹果确认，计划在未来几年将在更多产品中使用自研基带芯片。苹果供应链分析师郭明錤亦在今日透露，iPhone 17 Air 也将配备 C1 芯片。苹果的自研基带芯片将减少其对高通的依赖，而高通目前是其他 iPho
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Source: Getty Images Plus/ Natee Meepian汽车中间件解决方案提供商Qorix日前宣布与知名汽车平台供应商高通技术公司达成一项技术合作，旨在推动软件定义车辆（SDV）的发展。此次合作包括将Qorix的中间件集成到高通技术公司的骁龙数字底盘平台中，包括骁龙Ride平台和骁龙Cockpit平台，并且这些解决方案将单独提供。通过结合双方在系统芯片（SoC）和中间件解决方案方面的优势，此次合作有效解决了系统开发集成过程中面临的难题。高通技术公司产品管理副总裁Laxmi
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2月20日消息，美国时间周三，苹果公司发布了其首款自研调制解调器芯片，该芯片将帮助iPhone连接无线数据网络。这一战略举措将降低苹果对高通芯片的依赖程度——这些芯片不仅驱动着iPhone，也支撑着安卓阵营的竞品设备该芯片将作为核心组件，搭载于周三新发布的599美元iPhone 16e。苹果高管透露，未来几年内，这款芯片将逐步应用于苹果的其他产品线，但具体时间表尚未公布。该芯片属于苹果新推出的C1子系统的一部分。该子系统整合了处理器、内存等核心元件，旨在提升设备的整体性能。苹果iPhone产品营销副总裁凯
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2月16日消息，据调研机构Counterpoint的最新报告，全球半导体市场（包括存储产业）在2024年预计将实现强劲复苏，全年营收同比增长19%，达到6210亿美元。这一增长主要得益于人工智能技术需求的大幅增加，尤其是内存市场和GPU需求的持续推动。从厂商来看，三星电子以11.8%的市场份额位居全球第一，随后分别是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特尔（4.9%）、美光（4.8%）、英伟达（4.3%）、AMD（4.1%）、联发科（2.6%）和西部数据（2.5%）。需要注意的是，此
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要点：● 第四代骁龙6移动平台带来强大性能、更持久的电池续航和超快5G连接，增强从游戏到生产力和日常使用各个方面的体验。● 该平台在性能上达到新高度，得益于最新高通®Kryo™ CPU，性能提升11%[1]。高通Adreno™ GPU性能提升高达29%[2]，功耗降低12%，从而全面提升用户体验[3]。● 荣耀、OPPO和真我realme等领先OEM厂商预计将在未来几个月内宣布推出搭载第四代骁龙6的智能手机。高通技术公司近日宣布推出第
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2 月 6 日消息，尽管高通计划在未来五年内拿下超过 50% 的 Windows 市场份额，但最新数据显示，其首代骁龙 X 系列芯片未能获得消费者的广泛认可。高通今天发布了 2025 财年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的财务业绩。高通在回答分析师提问时表示，在美国 800 美元（IT之家备注：当前约 5823 元人民币）及以上的高端 Windows PC 零售市场中，其市场份额占比高达10%。这一说法可谓相当惊人，因为该公司在 2024 年第三季度仅占有 0.8% 的市场份额，销量仅为 7
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1 月 22 日消息，科技媒体 gamma0burst 于 1 月 20 日发布博文，整理了近期高通骁龙系列芯片的最新爆料信息，涵盖了骁龙 8 系、7 系和 X 系等多个系列，揭示了它们的代号、封装、生产厂商以及部分性能参数。一、骁龙 8 系列1.1、SM8850，第二代骁龙 8 至尊版芯片封装为 MPSP1612，代号 Kaanapali。此前曾出现过代号为 KaanapaliS 的版本，推测为三星生产，但最新信息显示出现了 KaanapaliT，推测为台积电生产。由于 KaanapaliS 版本在物流
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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