近日，晶圆代工巨头台积电和半导体芯片设计龙头厂商高通各自公布了多项半导体技术专利，其中都包括一项与存储领域相关的专利。台积电：双端口静态随机存取存储器单元电路静态随机存取存储器(SRAM)通常用于集成电路中。SRAM单元具有保持数据而不需要刷新的有利特征。随着对集成电路速度的要求越来越高，SRAM单元的读取速度和写入速度也变得越来越重要。然而，在已经非常小的SRAM单元的规模不断缩小的情况下，这样的要求很难实现。例如，形成SRAM单元的字线和位线的金属线的薄层电阻变得越来越高，因此SRAM单元中的线路和位
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台积电 高通 存储
据高通、Sequans官方消息，近日，高通（Qualcomm）与Sequans联合宣布，双方已达成最终协议，高通将收购Sequans的4G物联网技术。该交易须符合惯例成交条件，包括法国监管机构的批准。据悉，Sequans是面向大规模关键物联网市场的蜂窝半导体解决方案的设计、开发和供应商。此次交易将Sequans的4G物联网技术添加到高通先进的端到端物联网解决方案中，将加强高通的工业物联网产品组合，并为高通在该领域建立领导地位提供独特的机会。相关负责人表示，收购Sequans的4G物联网技术增加了高通广泛的
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高通 Sequans 4G
IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文・布拉斯（Evan Blass）今天发布推文，分享了高通骁龙 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多关键细节。根据曝光的宣传材料，高通骁龙 7s Gen 3 芯片的改进如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%总体功耗降低了 12%。IT之家附上相关信息如下：连接方面，高通骁龙 7s Gen 3 芯片将配备 5G Modem-RF 系统、FastConnect 移动连接系统和蓝牙 5.4；相机方面还包括三重
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高通 骁龙 7s Gen 3
8月19日消息，信号差一直是iPhone用户长期以来的痛，为了解决这一问题，苹果公司从2019开始自主开发基带芯片，以取代iPhone目前使用的高通芯片。分析师郭明錤爆料，苹果计划将自研的5G基带率先部署在iPhone SE 4上，如果能够取得成功，后续将会应用于2025或者2026年发布的iPhone上。在最新一期Power On中，业内人士Mark Gurman表示，苹果花费数十亿美元开发的5G调制解调器不太可能会改善苹果现有设备。Mark Gurman表示，在苹果设备中使用自研的5G调制解调器，苹果
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8月12日消息，在过去的几十年时间里，PC处理器一直被X86指令集所统治，PC市场上常见的英特尔酷睿系列和锐龙系列均采用了X86架构，几乎可以说X86一统天下。从2024年开始，随着AI时代的到来，PC也步入更新迭代的关键时刻，高通发布了面向PC平台的骁龙X Elite处理器，这是高通迄今为止最强悍的Arm PC芯片，对标X86阵营的英特尔。如今联发科即将进入AI PC领域，旗下首款AI PC芯片已在路上，据媒体报道，联发科携手英伟达将在明年上半年发布旗下第一颗AI PC芯片，跟高通、英特尔展开竞争。据了
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全球領先的尖端視覺和AI驅動產品和系統供應商IMDT今天宣佈與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組（SOM）、單板計算機（SBC）和產品特定的定制解決方案中。IMDT系列產品由高通技術公司提供支援，可為各種用例提供高級功能和高性能，包括機器人、無人機、視訊協作和智慧零售。首先是IMDT QCS8550 SOM和SBC，採用Qualcomm® QCS8550處理器。這款處理器提供卓越的運算能力、先進的Edge AI處理、Wi-Fi
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8 月 9 日消息，小鹏汽车今日官宣，小鹏 MONA M03 首批量产车下线，全系标配高通 8155 芯片和 16GB 内存。博主@孙少军09 称，小鹏 MONA M03的门店展车已经提前到店，开票价 15 万多，所以起步价只会在 14 万以下。博主还提到，对于小鹏自己，最麻烦的永远不是产品本身，而是前几次上市交不出来（车）的“无语”。所以小鹏这次一定要强调量产下线，这个比其他的都重要。据此前报道，小鹏 MONA M03 已出现在工信部的新车申报名单中，车身尺寸 4780 x 1896 x 1445mm，
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英特尔在2024年第二季度财报中呈现出全面亏损的态势，实现营收128.33亿美元（低于市场预期的129.4亿美元），同比下降1%；净利润为-16.54亿美元（远不及市场预期的-5.4亿美元），2023年同期净利润14.73亿美元，同比转亏；毛利率35.4%，远低于市场预期（42.1%），而上一季度的毛利率为41%，也低于2023年同期的35.8%。AI PC产品的增加、Intel 4和3芯片晶圆从俄勒冈州工厂过渡至爱尔兰工厂的成本，以及其他非核心业务的费用等因素是导致毛利率暴跌的主要原因，营收的微降和毛利
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高通QCS6490是一款专为工业和商业物联网应用而设计的系统单芯片(SoC)，支援高阶物联网装置的Wi-Fi
6E连线，以及先进的摄像头、人工智能和计算功能，以实现低功耗下的强大性能。这款芯片结合高通Kryo™ 670
CPU和高通Hexagon处理器，具有融合AI加速器架构，可提供强大的连接和运算效能。高通QCS6490除支持Android外，还可执行Linux、Ubuntu和微软Windows
IoT Enterprise作业系统。以下是关于使用高通QCS6490应用在AI智慧电子围篱展示
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7月29日消息，高通正式发布了新款移动平台骁龙4s Gen 2，这款芯片定位于入门级市场，采用三星4nm工艺技术。CPU为八核心设计，包括2个最高可达2.0GHz的A78内核和6个A55内核，最高频率为1.8GHz。这款芯片支持Wi-Fi 5、蓝牙5.1、5G NR，以及最高8400万像素的照片拍摄和1080P 60P视频录制，同时兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X运行内存。与前代产品高通骁龙4 Gen 2相比，骁龙4s Gen 2的多项性能参数有所降低，例如CPU大核主频从2
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一年一度的ChinaJoy盛会即将上演，多年连续霸气包馆的高通再次盛装登场，并提前举办了一场丰盛的2024骁龙游戏技术赏，分享了在移动AIGC浪潮下的移动游戏行业发展，以及高通和众合作伙伴的大量技术创新。2018年，高通在ChinaJoy上首次包下一整个场馆，霸气十足，此后一次不落，先后联合260多家合作伙伴展示了350多项产品和技术，吸引观众超过100万人次，在整个ChinaJoy历史上都是绝无仅有的。今年的展会上，高通联合68家合作伙伴及品牌，设置了十大品牌展位，通过200多台展示终端，为大家奉上40
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近日，上海电信、中兴通讯与高通技术公司合作完成了5G Advanced（5G-A）高、低频NR-DC专网下的多路并发VR业务演示，为现场体验VR游戏的用户带来画面质量优秀、流畅无卡顿的5G-A VR体验。此次演示，是三方共同将先进5G-A技术应用于实际场景、面向复杂网络环境下的大带宽、多用户VR业务展开的全新尝试，并将在ChinaJoy骁龙主题馆作为技术亮点之一向观众展示。在此次演示中，三方在网络环境复杂、人流量密集的ChinaJoy主场馆中，将搭载骁龙®X80 5G调制解调器及射频系统的智能手机形态终端
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7月25日消息，分析师郭明錤发文指出，苹果正在加速摆脱对高通的依赖，2025年有两款iPhone将搭载苹果自研5G基带芯片，分别是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。公开报道显示，为了摆脱高通依赖，2016年苹果从iPhone 7系列开始引入英特尔，2018年，苹果CEO库克下达设计和制造调制解调器芯片的命令，并招聘数千名工程师以期摆脱苹果对高通的依赖。2019年7月，苹果以10亿美元收购英特尔的基带芯片部门，获得超过17000项专利和超过2200名员工。2023年9月，苹果
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7 月 22 日消息，高通几年前改用了新的芯片命名方式，放弃了骁龙 600、700、800 系列，改用骁龙 6、7、8 系列。虽然简化了命名，但如今这一命名体系也开始变得让人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了这种混乱。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在准备发布骁龙 7s Gen 3 芯片。根据爆料，这款芯片的大核频率为 2.5GHz，三个中核频率为 2.4GHz，四个能效核心频率为 1.8GHz。奇怪的是，Brar 声称这款芯片搭载了 Adreno 810 GPU。虽然高通不再公开披露
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随著家庭高品质影音、智慧家居IoT、高速网路游戏、元宇宙、VR等技术的发展，家庭网路对频宽的需求也日益增加。从最初的数Kbps数据机，到ADSL的数百Mbps，再到现在光纤入户的基本1Gbps起跳，网路速度的飞跃不言而喻。 此外，随着手机和平板等手持装置的广泛使用，越来越多的装置选择透过Wi-Fi连接家庭局域网，而非使用乙太网路线。这意味着对家庭网路频宽的增加需求，也直接推动了对Wi-Fi频宽的需求。从Wi-Fi
4到Wi-Fi 6，再到Wi-Fi 7，我们可以看到Wi-Fi技术的演进速度之
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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