12 月 27 日消息，韩媒 The Bell 当地时间昨日表示，虽然三星电子连续数代未能向高通供应“骁龙 8”级别旗舰移动 AP（注：应用处理器），但高通还是已经要求三星电子开发 2nm 制程的骁龙 8 Elite 3（SM8950，预计 2026 年末发布）处理器原型。根据消息人士 @数码闲聊站 本月 5 日动态，高通也在台积电启动了 SM8950 制造准备工作。高通一直试图在旗舰 AP 上实现“双源代工”，以降低对单一先进制程企业的依赖，同时提升自身议价能力；不过在从骁龙 8 G
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12月20日，为期5天的ARM与高通诉讼案迎来结果，特拉华州联邦法院的陪审团作出裁定，在关键问题上支持高通 —— 称高通提供了优势证据，以证明包括收购Nuvia获得专利在内的CPU研发符合其ALA协议；同时，ARM未能充分证明高通违反了Nuvia的ALA协议。案件的未来走向仍然充满变数虽然陪审团在裁定上倾向支持高通，但是他们尚未在Nuvia是否违反其ALA协议方面作出裁定。
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12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周将在法庭上就一项涉及Arm知识产权的许可协议展开对峙。此次审判预计将持续一周左右，法官将听取Arm首席执行官Rene Haas和高通首席执行官Cristiano Amon的证词。早在2022年，Arm就宣布对高通及其子公司Nuvia提起诉讼，控告高通侵犯了Arm专利。这起纠纷源于一场收购案，高通于2021年收购芯片公司Nuvia，Arm认为，Nuvia的这些设计在未经许可的情况下不得转让给高通使用。高通在完成对Nuvia的收购之后，并未重新向Arm获取专利授
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苹果为了减少对高通的依赖，正在积极研发自家5G基带技术，预计明年春季发布的iPhone SE 4机型将首次搭载自研基带芯片。对于苹果的这一战略调整，分析师指出，作为5G基带的主要供应商，高通拥有足够的能力通过提前终止对苹果的供货来对苹果造成重大影响。但是这种做法对高通自身也没有好处，苹果与高通之间的许可协议将持续到2027年3月，高通更可能会利用这个机会从苹果那里获得更高的收入。据悉仅针对iPhone 16系列，凭借5G调制解调器的销售高通就可能从苹果获得约25.2亿美元的收入，高通的基带芯片还被用于全球
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英特尔先前宣布裁员1.5万人，明年削减100亿美元成本，以及取消股利发放，显示公司面临庞大挑战。先前传出高通正在考虑收购英特尔的芯片设计业务，甚至考虑买下整个英特尔，但外媒最新指出，高通对于完全收购英特尔股份的兴趣下降，主因收购程序太复杂。美国财经媒体报导，高通因为收购英特尔全部股分涉及的复杂问题，如今意愿已降温，高通可能考虑只收购部分股权，或者之后再讨论。先前即有说法指出，高通曾在9月向英特尔接洽讨论潜在收购事宜，但必须在全球面临严格的反垄断审查。10月又传出，高通考虑等到11月美国总统大选结束后，再决
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近日，工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，旨在到2027年底全面实现5G规模化应用。《方案》指出，按需推进5G网络向5G Advanced（5G-A）升级演进，并在全国地级及以上城市实现5G-A超宽带特性规模覆盖。顺应这一发展趋势，作为无线科技创新者，高通公司正在携手各方伙伴，致力于持续推动5G-A技术演进，开展关键技术演示，并加速相关应用场景的落地。携手合作伙伴 解锁5G-A万兆网络应用潜能5G-A万兆网络技术支持的融媒体复合型直播方案11月26日，高通携手中国联通北京公
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11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平台发布推文，曝料称高通第二代骁龙 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 单核成绩突破 4000 分，多核性能比初代骁龙 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代骁龙 8 至尊版芯片（高通骁龙 8Gen 5）将混合使用三星的 SF2 代工和台积电的 N3P 工艺。消息源还透露高通第二代骁龙 8 至尊版芯片和联发科天玑 9500 芯片均支持可扩展矩阵扩展（Scalable Matrix Extensio
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智能手机芯片巨头高通传来投资者期盼的手机市场反弹利好。上个财季高通的销售收入和利润加速增长，本财季指引又碾压华尔街预期，可能保持两位数的增长势头。同时高通三年来首次公布新的股票回购计划，规模超百亿美元。公司股价盘后拉涨。美东时间11月6日周三美股盘后，高通公布截至自然年2024年9月29日的公司2024财年第四财季（下称三季度）财务数据，同时提供了截至2024年12月末的2025财年第一财季（下称四季度）业绩指引。2024财年第三财季下称二季度。1）主要财务数据营收：三季度非GAAP口径下调整后营业收入1
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尊敬的媒体朋友，您好！11月5日，第七届中国国际进口博览会将在上海国家会展中心盛大开幕。作为连续第七年参加、参展的进博会“全勤生”，高通将继续携手合作伙伴展示其最新的技术创新与合作成果。今年，高通展位（展位号：4.1H A2-02）将以“让智能计算无处不在”为主题，全面展示以骁龙8至尊版移动平台为代表的领先骁龙平台支持的众多智能“新终端”（包括智能手机、AI PC、智能网联汽车等），终端侧AI、5G Advanced等前沿技术领域的“新应用”，以及高通技术创新与行业合作带来的
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Source:Getty image/ gorodenkoff根据10月23日发布的一篇新闻稿，高通技术公司推出了其用于自动驾驶和数字座舱平台的新一代芯片版本，分别为骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。新款骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次采用了专为汽车定制的高通Oryon CPU。高通将从2025年开始向汽车制造商提供其骁龙座舱至尊版和Snapdragon Ride至尊版系统级芯片平台。据高通介绍，梅赛德斯-奔驰和中国电动汽车制造商理想汽车等车企计
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高通正在风光开大会发新品，Arm却搞突然袭击发绝交信，一度导致高通股价大跌5%。这对移动行业最重要的合作伙伴，为何会逐步发展到反目成仇，以至于Arm要挑高通发新品的时候，宣布绝交打压高通股价？Arm突袭高通大会移动芯片巨头高通本周正在夏威夷召开年度骁龙技术峰会。在为期三天的大会上，高通更新了面向手机的处理器骁龙8至尊版以及面向汽车的骁龙座舱至尊版以及用于智能驾驶的Snapdragon Ride至尊版平台。是的，“改名狂魔”今年又双叒叕改变了命名规则，将移动处理器和汽车平台都改名至尊版，以体现自己新处理器的
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据彭博社最新报道称，ARM已向高通发出了取消架构许可协议的60天强制通知。此前ARM与高通签署过的一项架构许可协议，允许高通利用ARM的知识产权来设计芯片，而现在ARM提前60天通知高通，将正式终止这一许可。在这一消息发布之际，两家科技巨头之间正在进行一场法律战，预计将于今年12月在特拉华州的联邦法院正式打响。
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据外媒报道，Arm正在取消一项允许其长期合作伙伴高通公司（Qualcomm）使用 Arm IP 设计芯片的许可。报道称，相关文件显示，Arm提前60天通知高通拟取消架构许可协议，这项许可允许高通基于Arm拥有的标准自主设计开发芯片。高通每年销售数亿个处理器，其技术被用于多数安卓智能手机。如果取消许可协议的通知生效，高通或将不得不停止销售，否则将面临巨额损害赔偿。Arm方对此拒绝置评。而高通的一位发言人表示：“ARM意图干扰高通性能领先的CPU产品，似乎是一种试图干扰法律程序的行为，其提出的终止主张完全站不
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要点：● 高通和谷歌将利用骁龙数字底盘和谷歌车载技术，提供打造生成式AI增强的数字座舱和软件定义汽车（SDV）所需的开发标准化参考框架● 高通将引领产品上市，与更广泛的汽车生态系统一起扩展和定制联合解决方案● 双方合作展示联合创新的强大力量，支持汽车制造商利用谷歌云进行创新、加快部署周期并推出网联服务高通技术公司今日宣布与谷歌达成旨在推动汽车行业数字化转型的多年技术合作。基于长期合作关系，双方将利用骁龙数字底盘™、Android™汽车
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要点：● 理想汽车和梅赛德斯-奔驰公司将在其未来的量产车型中采用骁龙至尊版汽车平台● 全新的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次亮相，采用现专为汽车定制的高通Oryon CPU● 与前代顶级平台相比，全新平台的CPU速度旨在提升至3倍*，AI性能旨在提升至最高12倍*，增强车内体验近日在骁龙峰会上，高通技术公司推出其最强大的汽车平台。此次推出的至尊版汽车平台是骁龙®数字底盘™解决方案组合中的最新产品，采用高
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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