2月25日消息，苹果记者Mark Gurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器，而是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。据悉，苹果自研5G基带芯片由iPhone 16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。报道显示，苹果自研的5G基带芯片C1由台积电（TSMC）代工，其基带调制解调器采用4nm工艺，而接收器则采用了7nm工艺，这种组合是兼顾性能与功耗的解决方案。按照计划，苹果明年将会扩大自研基
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2 月 21 日消息，苹果公司硬件工程高级副总裁约翰尼・斯鲁吉在接受路透社采访时表示：“C1 是我们技术的起点，我们会在每一代产品中不断优化这项技术，使其成为一个平台，真正为我们的产品提供技术上的独特优势。”注：2008 年，斯鲁吉主导了 Apple A4 的开发工作，这是苹果首款自主设计的 SoC。苹果确认，计划在未来几年将在更多产品中使用自研基带芯片。苹果供应链分析师郭明錤亦在今日透露，iPhone 17 Air 也将配备 C1 芯片。苹果的自研基带芯片将减少其对高通的依赖，而高通目前是其他 iPho
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Source: Getty Images Plus/ Natee Meepian汽车中间件解决方案提供商Qorix日前宣布与知名汽车平台供应商高通技术公司达成一项技术合作，旨在推动软件定义车辆（SDV）的发展。此次合作包括将Qorix的中间件集成到高通技术公司的骁龙数字底盘平台中，包括骁龙Ride平台和骁龙Cockpit平台，并且这些解决方案将单独提供。通过结合双方在系统芯片（SoC）和中间件解决方案方面的优势，此次合作有效解决了系统开发集成过程中面临的难题。高通技术公司产品管理副总裁Laxmi
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2月20日消息，美国时间周三，苹果公司发布了其首款自研调制解调器芯片，该芯片将帮助iPhone连接无线数据网络。这一战略举措将降低苹果对高通芯片的依赖程度——这些芯片不仅驱动着iPhone，也支撑着安卓阵营的竞品设备该芯片将作为核心组件，搭载于周三新发布的599美元iPhone 16e。苹果高管透露，未来几年内，这款芯片将逐步应用于苹果的其他产品线，但具体时间表尚未公布。该芯片属于苹果新推出的C1子系统的一部分。该子系统整合了处理器、内存等核心元件，旨在提升设备的整体性能。苹果iPhone产品营销副总裁凯
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2月16日消息，据调研机构Counterpoint的最新报告，全球半导体市场（包括存储产业）在2024年预计将实现强劲复苏，全年营收同比增长19%，达到6210亿美元。这一增长主要得益于人工智能技术需求的大幅增加，尤其是内存市场和GPU需求的持续推动。从厂商来看，三星电子以11.8%的市场份额位居全球第一，随后分别是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特尔（4.9%）、美光（4.8%）、英伟达（4.3%）、AMD（4.1%）、联发科（2.6%）和西部数据（2.5%）。需要注意的是，此
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要点：● 第四代骁龙6移动平台带来强大性能、更持久的电池续航和超快5G连接，增强从游戏到生产力和日常使用各个方面的体验。● 该平台在性能上达到新高度，得益于最新高通®Kryo™ CPU，性能提升11%[1]。高通Adreno™ GPU性能提升高达29%[2]，功耗降低12%，从而全面提升用户体验[3]。● 荣耀、OPPO和真我realme等领先OEM厂商预计将在未来几个月内宣布推出搭载第四代骁龙6的智能手机。高通技术公司近日宣布推出第
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2 月 6 日消息，尽管高通计划在未来五年内拿下超过 50% 的 Windows 市场份额，但最新数据显示，其首代骁龙 X 系列芯片未能获得消费者的广泛认可。高通今天发布了 2025 财年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的财务业绩。高通在回答分析师提问时表示，在美国 800 美元（IT之家备注：当前约 5823 元人民币）及以上的高端 Windows PC 零售市场中，其市场份额占比高达10%。这一说法可谓相当惊人，因为该公司在 2024 年第三季度仅占有 0.8% 的市场份额，销量仅为 7
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1 月 22 日消息，科技媒体 gamma0burst 于 1 月 20 日发布博文，整理了近期高通骁龙系列芯片的最新爆料信息，涵盖了骁龙 8 系、7 系和 X 系等多个系列，揭示了它们的代号、封装、生产厂商以及部分性能参数。一、骁龙 8 系列1.1、SM8850，第二代骁龙 8 至尊版芯片封装为 MPSP1612，代号 Kaanapali。此前曾出现过代号为 KaanapaliS 的版本，推测为三星生产，但最新信息显示出现了 KaanapaliT，推测为台积电生产。由于 KaanapaliS 版本在物流
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1月20日消息，据媒体报道，Arm计划在2025年大力提升其PC芯片的性能，特别是在提升内核运行速度和加速AI工作负载方面。Arm客户业务线高级副总裁兼总经理Chris Bergey表示，Arm的首要任务是改进其内核设计，使其运行速度更快。Bergey指出，Arm已经在IPC方面达到了领先地位，但其频率仍低于一些竞争对手，因此Arm将继续投资，以实现更高的性能表现。此外，Arm还计划在AI工作负载方面进行加速，特别是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm将为CPU添加特定指令功能，以超越现有的Neo
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1 月 14 日消息，高通正进军数据中心 CPU 市场。英特尔前 Xeon 服务器处理器首席架构师 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通，担任高级副总裁一职。Kottapalli 周一在领英（LinkedIn）上透露，他在离开英特尔后已于本月加入高通。他在英特尔工作了 28 年，曾担任 Xeon 处理器首席架构师及高级研究员，是该公司服务器芯片设计的核心人物之一。他在领英上写道：“有机会在创新和成长的同时，帮助开拓新领域，这对我来说极具吸引力 —— 这是一个千载难逢的职业机会，我无法拒绝。
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高通公司（Qualcomm）已将目光投向服务器 CPU 市场，这家位于圣迭戈芯片开发商现已聘请了英特尔前至强首席架构师，从而加剧了这一领域的竞争。在"骁龙 X 精英"移动 SoC 取得相对不错的开端之后，高通公司似乎已决定进军 CPU 市场的新领域。高通过去也曾透露过积极寻找新商机的意图，而服务器 CPU 正是该公司的下一个目标。 有鉴于此，据报道高通公司已经聘请了英特尔至强 CPU 首席架构师 Sailesh Kottapalli，他现在将在新的工作单位担任高级副总裁，负责高通公司的
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德赛西威和高通技术公司近日在国际消费电子展上举行了备受瞩目的联合签约仪式，推出双方通力打造的德赛西威下一代智能座舱平台G10PH。德赛西威和高通技术公司拥有稳固且长期的合作关系，致力于开发创新的座舱解决方案，这些解决方案目前已被全球数百万辆汽车采用。在此基础上，双方将推出搭载高通技术公司骁龙®座舱平台至尊版的G10PH智能座舱平台。G10PH借助骁龙座舱平台至尊版先进的AI能力、卓越的计算性能和高清图形功能，突破汽车技术的边界。凭借骁龙座舱平台至尊版所采用的先进的高通Oryon™ CPU、加速AI性能的高
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从今年起，AI PC将不再是高端PC的专属，而会成为市场新常态。PC仍是CES核心主角 作为全球最大的消费电子展，拉斯维加斯的国际消费电子展（CES）已经有五十多年时间的历史，见证了科技行业过去半个世纪的发展与变革。 从早期的六七十年代的电视机、收录机和家用电器，到八九十年代的家用电脑、CD机和游戏机，再到新世纪的笔记本、智能手机和平板电脑，参展商和展品也随着技术进步与市场需求而不断演变。 近年来，物联网、智能车、AR/VR和机器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新兴
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财联社1月7日讯（编辑 牛占林）当地时间周一，在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上，高通宣布推出新的人工智能(AI)芯片Snapdragon X，旨在为个人电脑(PC)提供强大的运算能力，使其能够运行最新的AI软件，让更多用户能够以较低的成本享受到AI赋能的PC体验。据介绍，Snapdragon X采用4纳米制程工艺制造，配备高通的Oryon CPU，拥有8个核心，最高主频可达3GHz，为下一代PC提供了强大的计算性能。高通表示，Snapdragon X将支持微软Copilot+软件。Copilot+
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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