- 对于大型数据中心中的高性能芯片，数学可能是敌人。由于超大规模数据中心正在进行的计算规模庞大，在数百万个节点和大量硅片上全天候运行，因此会出现极其罕见的错误。这只是统计数据。这些罕见的、“无声的”数据错误不会在传统的质量控制筛查中出现，即使公司花费数小时寻找它们也是如此。本月，在加利福尼亚州蒙特雷举行的 IEEE 国际可靠性物理研讨会上，英特尔工程师介绍了一种使用强化学习来更快地发现更多无声数据错误的技术。该公司正在使用机器学习方法来确保其 Xeon 处理器的质量。当数据中心发
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英特尔 AI 数据中心 缺陷 Xeon
- 1 月 14 日消息，高通正进军数据中心 CPU 市场。英特尔前 Xeon 服务器处理器首席架构师 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通，担任高级副总裁一职。Kottapalli 周一在领英（LinkedIn）上透露，他在离开英特尔后已于本月加入高通。他在英特尔工作了 28 年，曾担任 Xeon 处理器首席架构师及高级研究员，是该公司服务器芯片设计的核心人物之一。他在领英上写道：“有机会在创新和成长的同时，帮助开拓新领域，这对我来说极具吸引力 —— 这是一个千载难逢的职业机会，我无法拒绝。
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- Supermicro, Inc.作为云端、AI/机器学习、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，宣布其X14服务器系列未来将支持Intel® Xeon® 6处理器。Supermicro建构组件架构、机架级即插即用设计与液冷解决方案的组合，搭配全新Intel Xeon 6处理器系列的高度广泛性，意味Supermicro可为各种规模的任何运行工作提供优化解决方案，进而带来更佳的性能与效率。为了加快客户获得解决方案的时间，Supermicro也向经认证后的客户通过其Early Ship方案提供新系统产
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- 元旦刚刚过去，随着CES 2023的完美落幕，半导体市场又开始了激烈的争夺，“你方唱罢我登场”。北京时间2023年1月11日，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器和英特尔至强CPU Max系列产品，以及用于科学计算和人工智能的英特尔数据中心GPU Max系列产品。算是正式打响了2023年，半导体市场的新品发布，作为处理器领域绝对的王者的英特尔，其旗下的至强系列又是其在数据中心领域的招牌。自1998年首次发布以来至强（Xeon）系列就是为了服务器CPU领域而生，经过近25年的时光，至强系列也一直引领着
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- Intel在今天召开的数据中心创新峰会上公布了新的Xeon路线图。 今年第四季度，Intel将更新的Xeon Scalable(至强可扩展)家族，代号或者说架构为Cascade Lake，14nm工艺。 这一代至强将重新设计内存控制器，支持Optane DIMM非易失性内存条、引入加速深度运算能力的DLBoost扩展指令集AVX512_VNNI，同时，还会从硬件级别防御Spectre(幽灵)和Meltdown(熔断)漏洞。 据悉，届时配合Cascade Lake的非易失性内存条将有128GB、2
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- 2017年12月2日，澜起科技携手联想在浙江乌镇举办的“第四届世界互联网大会”上推出了融合清华微电子所可重构计算技术和英特尔至强(Xeon)处理器架构的津逮服务器CPU及平台。
澜起科技的津逮服务器CPU将清华微电子所的可重构计算处理器模块(RCP)和英特尔Xeon处理器模块集成到单个芯片上，一方面可将原本在Xeon上运行的运算密集型任务卸载到RCP上加速执行，大幅提升计算能效，另一方面可通过RCP的处理器动态安全检测技术对Xeon的外部行为进行实时监测、甄别和管控，极大
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- 采用新的Xeon微架构芯片设计，就像是一个经过完整设计的高速公路交流道系统，具备弹性扩充的能力，即使车流量一多，也可以依据车流量多寡，来实时管制进出上下交流道口的行驶车辆，让车流量可以始终保持稳定，不怕会造成堵塞。
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- 尽管英特尔的至强(Xeon)处理器在服务器和数据中心应用上，拥有绝对主导的市场份额。但在未来数月至数年的时间里，它将迎来更多的竞争者。从Applied
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- 微处理器巨头英特尔发布的高性能计算Xeon Phi处理器最新系列，似乎有着强烈的市场需求。
在英特尔最近的财报会议上，CEO科再奇(Brian Krzanich)表示，相比之前的版本Knights Corner系列的Xeon Phi产品，Knights Landing在市场上似乎表现出更强的竞争力。
Xeon Phi 出货量巨增
科再奇在电话会议中向投资者表明，2016上半年，Knights Landing出货量是前代Xeon Phi处理器2015年全部出货量的8倍。于2012年问世
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英特尔 Xeon
- 英特尔于2016年4月1日发布了服务器用微处理器Xeon的新产品以及企业级SSD的新产品。两种类的新产品都容易实现SDI(软件定义基础架构)，能轻松构建合适的云环境等。
此次发布的MPU是面向中端服务器的“Intel Xeon Processor E5-2600 v4系列”(开发代码：Broadwell-EP)，利用14nm FinFET工艺制造。与利用22nm FinFET制造的上一代产品“Intel Xeon Processor E5-2600 v3系列&
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- 美国英特尔正在办理收购阿尔特拉(Altera)的手续。英特尔的FPGA产品计划也随之开始曝光。
阿尔特拉的产品群有两种，一种是普通FPGA产品，一种是硬核集成ARM内核的“SoC”产品。现行SoC产品与普通FPGA产品相比，逻辑单元(LE)数量阵容较少，但英特尔的新一代产品群将消除普通FPGA产品与SoC产品在LE数量阵容上的差异。
也就是说，大规模产品方面将会增加SoC产品。这是为满足日益扩大的SoC产品需求而采取的措施。这一消息是阿尔特拉高级营销主管克里斯&mi
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- 最近英特尔发布了Xeon系列中第一款面向移动平台的产品E3-1500M v5。
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- 为了更好地发展物联网，英特尔特意研发了新的Xeon处理器E7-8800 V3和E7-4800 V3。
E7-8800/4800 v3处理器拥有18个核心，和上一代相比增加了20%，终极缓存高达45MB，每小时传输的信息量比v2多70%。相比之下，v3芯片更适用于那些依赖内存计算和大数据的大型企业。
目前，就新的Xeon处理器，英特尔已经和包括惠普、思科、戴尔在内的17家公司签约。
以此同时，英特尔发布了用于新处理器的升级版Hadoop。一年前，英特尔放弃Hadoop计划，以7.4亿美
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- 在处理器市场，凭借着出色的设计以及制作工艺英特尔一直扮演着领头羊的角色，但英特尔并没有自满，一直不但研发新的处理器产品。
Intel Xeon Phi是一款面向超级电脑和HPC服务器打造的超多核心处理器，近日，英特尔今揭露更多关于代号Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心协同处理器细节，预计在今年下半年推出核心架构代号Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心协同处理器。
Intel Xeon Phi
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- 英特尔将在今年下半年推出核心架构代号Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心协同处理器，一次推出3款产品，包括提供了1款标准型，以及2款高阶伺服器级别的超多核心协同处理器产品。
英特尔为超级电脑和HPC伺服器打造的超多核心协同处理器Xeon Phi将推出第二代产品，英特尔今日( 3/24)揭露更多关于代号Knights Landing的第二代Xeon Phi超多核心协同处理器细节，并透露将在今年下半年率先推出3款Knights Landing超多
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