1月20日消息，据媒体报道，Arm计划在2025年大力提升其PC芯片的性能，特别是在提升内核运行速度和加速AI工作负载方面。Arm客户业务线高级副总裁兼总经理Chris Bergey表示，Arm的首要任务是改进其内核设计，使其运行速度更快。Bergey指出，Arm已经在IPC方面达到了领先地位，但其频率仍低于一些竞争对手，因此Arm将继续投资，以实现更高的性能表现。此外，Arm还计划在AI工作负载方面进行加速，特别是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm将为CPU添加特定指令功能，以超越现有的Neo
关键字：
Arm PC芯片 高通
1 月 14 日消息，高通正进军数据中心 CPU 市场。英特尔前 Xeon 服务器处理器首席架构师 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通，担任高级副总裁一职。Kottapalli 周一在领英（LinkedIn）上透露，他在离开英特尔后已于本月加入高通。他在英特尔工作了 28 年，曾担任 Xeon 处理器首席架构师及高级研究员，是该公司服务器芯片设计的核心人物之一。他在领英上写道：“有机会在创新和成长的同时，帮助开拓新领域，这对我来说极具吸引力 —— 这是一个千载难逢的职业机会，我无法拒绝。
关键字：
高通 数据中心 CPU英特尔 Xeon 处理器 首席架构师
高通公司（Qualcomm）已将目光投向服务器 CPU 市场，这家位于圣迭戈芯片开发商现已聘请了英特尔前至强首席架构师，从而加剧了这一领域的竞争。在"骁龙 X 精英"移动 SoC 取得相对不错的开端之后，高通公司似乎已决定进军 CPU 市场的新领域。高通过去也曾透露过积极寻找新商机的意图，而服务器 CPU 正是该公司的下一个目标。 有鉴于此，据报道高通公司已经聘请了英特尔至强 CPU 首席架构师 Sailesh Kottapalli，他现在将在新的工作单位担任高级副总裁，负责高通公司的
关键字：
高通 英特尔 架构师 服务器 CPU Qualcomm
德赛西威和高通技术公司近日在国际消费电子展上举行了备受瞩目的联合签约仪式，推出双方通力打造的德赛西威下一代智能座舱平台G10PH。德赛西威和高通技术公司拥有稳固且长期的合作关系，致力于开发创新的座舱解决方案，这些解决方案目前已被全球数百万辆汽车采用。在此基础上，双方将推出搭载高通技术公司骁龙®座舱平台至尊版的G10PH智能座舱平台。G10PH借助骁龙座舱平台至尊版先进的AI能力、卓越的计算性能和高清图形功能，突破汽车技术的边界。凭借骁龙座舱平台至尊版所采用的先进的高通Oryon™ CPU、加速AI性能的高
关键字：
德赛西威 高通 骁龙 智能座舱
从今年起，AI PC将不再是高端PC的专属，而会成为市场新常态。PC仍是CES核心主角 作为全球最大的消费电子展，拉斯维加斯的国际消费电子展（CES）已经有五十多年时间的历史，见证了科技行业过去半个世纪的发展与变革。 从早期的六七十年代的电视机、收录机和家用电器，到八九十年代的家用电脑、CD机和游戏机，再到新世纪的笔记本、智能手机和平板电脑，参展商和展品也随着技术进步与市场需求而不断演变。 近年来，物联网、智能车、AR/VR和机器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新兴
关键字：
AI PC 英伟达 高通 CES 2025
财联社1月7日讯（编辑 牛占林）当地时间周一，在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上，高通宣布推出新的人工智能(AI)芯片Snapdragon X，旨在为个人电脑(PC)提供强大的运算能力，使其能够运行最新的AI软件，让更多用户能够以较低的成本享受到AI赋能的PC体验。据介绍，Snapdragon X采用4纳米制程工艺制造，配备高通的Oryon CPU，拥有8个核心，最高主频可达3GHz，为下一代PC提供了强大的计算性能。高通表示，Snapdragon X将支持微软Copilot+软件。Copilot+
关键字：
高通 新款AI芯片 PC
《科创板日报》1月7日讯（编辑 宋子乔） 2025年国际消费电子展（以下简称CES 2025）将于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯拉开帷幕。就在展会前一天（当地时间1月6日）上午，英特尔和AMD相继举办新品发布会，高通紧随其后。英特尔首款Intel 18A制程芯片亮相Panther Lake处理器确认下半年发布：在1月6日的英特尔CES 2025演讲中，英特尔临时联席CEO Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A制程芯片——英特尔Panther Lake处理器将于2025年
关键字：
AIPC CES展 芯片巨头 终端厂商 英特尔 AMD 高通
1 月 3 日消息，综合韩媒《Chosun Daily》和SamMobile报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分2纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于“产能和成本考虑”。韩媒透露，三星将于今年（2025 年）第一季度开始 2 纳米工艺芯片的测试生产，另一方面，一家来自日本的竞争者 Rapidus 正在北海道千岁市建造一家晶圆工厂，目标是在 2027 年大规模生产 2 纳米工艺芯片。目前，台积电正来自多方竞争者的挑战，不过苹果公司仍将在今年的 iPhone 17系列手机中使用台积电第三代3nm工艺
关键字：
英伟达 高通 芯片订单 台积电 三星
苹果原本计划在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上搭载台积电2nm处理器芯片，现如今可能会将时间推迟12个月至2026年。因此，将于今年下半年发布的iPhone 17系列中或将采用3nm的台积电N3P工艺，而非2nm制程。用不起的台积电2nm工艺目前，台积电已在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作（每月5000片晶圆的小规模生产），初期良率是60%，这意味着有将近40%的晶圆无法使用，每片晶圆的代工报价可能高达3万美元。第一座工厂计划位于新竹县宝山附近，毗邻
关键字：
台积电 2nm 三星 AI 英特尔 苹果 高通
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日推出了与高通技术公司(Qualcomm) 战略合作的首款产品，新产品可以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案开发过程。此项合作的初期目标是依托意法半导体的强大的STM32生态系统，借助高通技术公司领先的无线连接解决方案，为消费和工业市场推出无线物联网模块。第一款模块ST67W611M1包含一个 Qualcomm® QCC743 多协议连接系统芯片 (SoC)，预装了 Wi-Fi6、Bluetoo
关键字：
意法半导体 高通 STM32 无线物联网模块
12 月 27 日消息，韩媒 The Bell 当地时间昨日表示，虽然三星电子连续数代未能向高通供应“骁龙 8”级别旗舰移动 AP（注：应用处理器），但高通还是已经要求三星电子开发 2nm 制程的骁龙 8 Elite 3（SM8950，预计 2026 年末发布）处理器原型。根据消息人士 @数码闲聊站 本月 5 日动态，高通也在台积电启动了 SM8950 制造准备工作。高通一直试图在旗舰 AP 上实现“双源代工”，以降低对单一先进制程企业的依赖，同时提升自身议价能力；不过在从骁龙 8 G
关键字：
高通 三星 应用处理器
12月20日，为期5天的ARM与高通诉讼案迎来结果，特拉华州联邦法院的陪审团作出裁定，在关键问题上支持高通 —— 称高通提供了优势证据，以证明包括收购Nuvia获得专利在内的CPU研发符合其ALA协议；同时，ARM未能充分证明高通违反了Nuvia的ALA协议。案件的未来走向仍然充满变数虽然陪审团在裁定上倾向支持高通，但是他们尚未在Nuvia是否违反其ALA协议方面作出裁定。
关键字：
高通 ARM PC 协议 架构
12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周将在法庭上就一项涉及Arm知识产权的许可协议展开对峙。此次审判预计将持续一周左右，法官将听取Arm首席执行官Rene Haas和高通首席执行官Cristiano Amon的证词。早在2022年，Arm就宣布对高通及其子公司Nuvia提起诉讼，控告高通侵犯了Arm专利。这起纠纷源于一场收购案，高通于2021年收购芯片公司Nuvia，Arm认为，Nuvia的这些设计在未经许可的情况下不得转让给高通使用。高通在完成对Nuvia的收购之后，并未重新向Arm获取专利授
关键字：
ARM 高通
苹果为了减少对高通的依赖，正在积极研发自家5G基带技术，预计明年春季发布的iPhone SE 4机型将首次搭载自研基带芯片。对于苹果的这一战略调整，分析师指出，作为5G基带的主要供应商，高通拥有足够的能力通过提前终止对苹果的供货来对苹果造成重大影响。但是这种做法对高通自身也没有好处，苹果与高通之间的许可协议将持续到2027年3月，高通更可能会利用这个机会从苹果那里获得更高的收入。据悉仅针对iPhone 16系列，凭借5G调制解调器的销售高通就可能从苹果获得约25.2亿美元的收入，高通的基带芯片还被用于全球
关键字：
高通 苹果 5G 基带 芯片
高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473