全球芯片架构霸主Arm正遭遇前所未有的监管危机。5月15日消息，美国联邦贸易委员会（FTC）正式对Arm启动反垄断调查，重点审查其CPU技术授权是否构成非法垄断，同时核查该公司在推进自研芯片过程中，是否存在拒绝授权、降低授权质量等反竞争行为。此次调查导火索源于高通的持续投诉。双方围绕Nuvia收购后的授权纠纷缠斗多年，Arm诉讼接连败诉后，高通转而向美国、欧盟、韩国监管机构发起反垄断举报，直指Arm利用市场支配地位限制竞争。韩国已于2025年11月突击检查Arm首尔办公室，形成多国同步审查的高压态势。行业
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Arm FTC 反垄断 CPU 芯片 架构
核心要点RISC‑V 已迎来拐点2026 年最新行业报告显示，市场增速远超预期2031 年 RISC‑V SoC 市场规模：3180 亿美元2031 年 RISC‑V 芯片出货量：360 亿颗2031 年 RISC‑V CPU IP 市场规模：19 亿美元2031 年 RISC‑V SoC 设计启动数量：1597 个年均复合增速：SoC 市场23%；出货量32%；IP 市场40%；设计启动10%2031 年 RISC‑V 将占全球 SoC 总收入的 33%，大幅超越此前预测数据来源：SHD Group（2
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RISC‑V 架构 Aion Silicon
本文由 Socionext 公司首席架构师 Moh Kolbehdari 博士撰写，聚焦1.8Tb/s 高速互联与2nm 先进工艺下的芯粒（Chiplet）体系架构，提出SEGA™治理架构，用于解决仿真与大规模量产之间的 “现实差距”。Moh Kolbehdari 博士是 Socionext 公司高级首席架构师，专注于高性能 AI 芯粒与 1.8Tb/s 互联的产业化落地。他拥有二十余年信号完整性 / 电源完整性、电磁场理论与系统级架构经验，是衔接前沿芯片设计与大规模量产的核心专家。他创立了SEGA™（系
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1.8Tb/s 芯粒 架构
昨天晚上谷歌发布了最新的第八代TPU，下文是谷歌官方对该产品架构的解析。在谷歌，TPU 芯片设计理念始终围绕三大核心：可扩展性、高可靠性、高能效。随着 AI 模型从稠密大语言模型，演进为超大规模混合专家模型（MoE）与强推理型架构，AI 硬件不能只单纯提升每秒浮点运算量（FLOPS），更要适配新一代算力任务特有的运算负载特征。智能体 AI 的兴起，要求底层算力支撑超长上下文窗口与复杂串行逻辑推理。与此同时，世界模型成为传统序列预测架构的必然升级方
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谷歌 第八代 TPU 架构
电子行业正处于关键转折点，ARM Cortex‑M 与 RISC‑V 微控制器架构的选型，直接影响产品性能、可靠性与市场竞争力。技术以前所未有的速度迭代，工程师与采购团队面临的决策复杂度也日益提升。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2024 年全球半导体营收达到 5952 亿美元，同比增长 19.0%，这一增长主要由该领域技术进步驱动。数据来源：美国半导体产业协会 ——《2024 年全球销售报告》这一增长凸显了把握行业最新动态、做出理性元器件选型决策的极端重要性。无论你是在开发全新产品，还是对现有方案
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ARM Cortex‑M RISC‑V 微控制器 架构
USB 连接器技术被广泛应用于消费、商用、工业及军工等数千种产品与系统，得益于三大核心优势：经济性、高效性、简洁性。相比其他接口，USB 方案成本更低，可在同一连接器内同时传输数据与供电，设计优雅耐用，插拔操作简单。本文将深入解析 USB 技术。一、简要回顾USB（通用串行总线）标准于 1996 年初发布，旨在简化当时电脑与外设之间混乱的接口，提升互联与互操作性。USB 标准化组织（USB-IF）在 1996 年发布初代标准，至今已推出超 14 个版本，每一代都在提升传输速率与供电能力。如需了解更多 US
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USB 连接器 架构 引脚定义 信号传输
摘要：在开发新一代嵌入式系统时，越来越多的主控系统级芯片（SoC）正在从单一内核转向多内核与异构架构，这促使系统研发工程师更希望得到一个能“覆盖快速变化”的统一开发平台。工欲善其事必先利其器，系统开发的新挑战正在迫使研发团队重新思考工具的能力、形态和管理，因为这本质上也是研发效率的一部分。这些挑战也传导到领先的开发工具厂商，并推动其一方面持续提升开发平台的功能和性能，另一方面其商业模式也开始从“一次性买断”转向持续的创新支撑服务，从而最终让开发工具成为研发团队可以持续依赖的“定海神针”。嵌入式系统领域内的
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主控芯片 架构 系统研发 IAR 202603
RISC-V 凭借其模块化架构占据天然优势，半导体行业可基于该架构打造异构片上系统（SoC），将高性能计算核心、确定性实时核心与安全认证锁步核心相结合，根据应用场景定制化设计，而非受限于固定的专有架构。
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RISC-V 高可靠性能 架构 微架构 编译器
2 月 27 日在波士顿举办的一场技术研讨会上，发生了一件看似细微却意义重大的事：开发者们坐在一台 RISC-V 架构笔记本电脑前，成功安装了 Fedora 系统，并运行了本地大语言模型。全程无仿真模拟，无外接显示器的开发板，就是一台真正的笔记本电脑。十多年来，RISC-V 架构的拥护者一直承诺，这一开源指令集终将走进主流计算设备。但在此之前，其实际应用大多局限于评估板、嵌入式系统和科研平台，而ROMA II 笔记本电脑彻底改变了这一现状。开发者可将其当作普通电脑使用 —— 开机、安装 Linux 系统、
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RISC-V 架构 人工智能 笔记本电脑
英特尔正为搭载所谓 “统一核心” 的处理器展开研发工作，从其在领英发布的最新招聘信息来看，这类处理器至少还需三到四年甚至更久才能面市。该公司目前正招聘高级 CPU 验证工程师，负责对统一核心架构处理器的芯片设计进行验证，且需与架构师和 RTL（寄存器传输级）设计师协作，这一信息也让外界得以窥见该项目的研发阶段。英特尔在领英的招聘信息中写道：“英特尔统一核心团队拟为硅片与平台工程组新增一名 CPU 功能验证工程师，你将成为该团队 CPU 功能验证部门的一员。”此次英特尔为统一核心设计团队招募的是 “工作积极
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英特尔 架构 处理器 混合架构设计
据媒体报道，尽管AMD在独立显卡市场凭借RDNA 4架构的RX 9000系列获得良好口碑，其APU产品线却选择继续沿用RDNA 3.5架构，并计划将其生命周期延长至2029年。这一策略并非技术落后，而是基于对市场需求的精准判断。在主流轻薄笔记本和商用设备领域，RDNA 3.5架构已能够满足办公、影音娱乐及轻度游戏的需求，同时具备成熟的良率、低功耗和成本优势，符合OEM厂商对稳定性和性价比的追求。面对英特尔Panther Lake内显性能的快速提升，AMD并未忽视高端市场。据透露，AMD正为创作者工作站和A
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AMD RDNA 3.5 架构 RDNA 5
反馈是电路设计和控制理论中的核心概念，用于稳定放大器和控制系统行为。本文概述了反馈的基本架构，分类了标准拓扑，并以实际硬件实现为案例研究。反馈系统的基本架构是什么？反馈系统由一个带有开环增益（A）的前馈放大器组成v）以及一个因子（B）的反馈网络。系统从输入信号中减去输出信号的一部分，生成误差信号，随后被放大。图1。带有反馈的放大器电路，显示反馈放大器Av反馈网络B，以及加法器/减法器机制。（图片来源：东芝)如图1所示，该架构展示了信号流。信号从输入（V在）通过加法器到放大器（A）v）生成输出 （V出去).
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反馈拓扑 架构
犯错形成恶性循环，但也有良性循环，比如自己从困境中爬出来，不仅不再犯错，还通过良好的工程、努力和一点运气追赶并超越竞争对手。英特尔在过去十年数据中心挣扎（主要是因为代工部门的失误）对AMD不利，就像AMD在前十年跌倒也没影响一样。由于多种问题，AMD十年前被彻底从bitbarns中彻底击败，不得不像初创公司一样赢得CIO的信任，先是用CPU，现在则凭借GPU以及通过收购Xilinx、Pensando和ZT Systems获得的部分网络协议栈和系统设计。现在，AMD首席执行官苏淑娟及其核心高管团队表示，AM
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AMD 数据中心芯片 Zen 架构 MI400/MI500 系列
9月3日，安孚科技（股票代码：603031）在互动平台透露，象帝先计算技术（重庆）有限公司研发的新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证。该芯片在图形渲染能力和并行计算性能方面表现突出。今年4月中旬，安孚科技曾表示，象帝先正在研发两款基于“伏羲”架构的新品，性能指标达到国内领先水平。其中，伏羲A0专注于填补国产高端渲染产品空白，而伏羲B0则是一款融合GPU与NPU的芯片，主打端侧模型部署和AIPC市场。伏羲B0全面支持LLAMA、ChatGLM-6B、Stable-Diffusion等主流模型的端侧部署需求。
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“伏羲”架构 GPU 象帝先
多年来，处理器在专注于性能的同时几乎没有对其他任何东西负责。但现在，性能虽然还是很重要的参考指标，但处理器还必须对功耗负责。
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处理器 架构 处理器优化 功耗
架构介绍
架构
架构，又名软件架构，是有关软件整体结构与组件的抽象描述，用于指导大型软件系统各个方面的设计。架构描述语言（ADL）用于描述软件的体系架构。现在已有多种架构描述语言，如Wright（由卡内基梅隆大学开发），Acme（由卡内基梅隆大学开发），C2（由UCI开发），Darwin（由伦敦帝国学院开发）。ADL的基本构成包括组件、连接器和配置。
中文名架构
外文名Software [
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