高通将以 24 亿美元收购 Alphawave,推动数据中心芯片封装的举措
在完成对 V2X 芯片设计商 Autotalks 的意外收购仅几天后,高通将收购价值 24 亿美元的 IP 和芯片供应商 Alphawave Semi。
本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202506/471222.htm该交易由 Alphawave IP Group plc 领导,该公司总部位于加拿大,但在英国上市,将由高通的间接全资子公司 Aqua Acquisition Sub 主导。
该交易将加速高通在数据中心定制 CPU 领域的扩张,此前高通在 2021 年 3 月以 14 亿美元收购了定制 ARM 核心开发者 Nuvia。这导致了 Oryon CPU 的推出,该 CPU 与 Hexagon NPU 处理器现在正被用于 AI 推理和数据中心向定制 CPU 的过渡。
Alphawave 已从纯 IP 转型,通过收购 RISC-V 核心设计公司 OpenFive 来供应芯片 let,并且与西门子 EDA 达成了向客户提供 IP 的协议。
“在 Tony 的领导下,Alphawave Semi 已经开发了领先的高速有线连接和计算技术,这些技术与我们节能的 CPU 和 NPU 核心互补,”高通总裁兼首席执行官克里斯蒂安诺·阿蒙表示。“高通的高级定制处理器非常适合数据中心工作负载。整合后的团队共享建设先进技术解决方案,并在广泛的高增长领域,包括数据中心基础设施,实现下一代连接计算性能的目标。”
“高通收购 Alphawave Semi 代表了我们的一项重要里程碑,也是我们业务与行业领导者合作、为客户创造价值的机会,”Alphawave Semi 总裁兼首席执行官 Tony Pialis 表示。“通过整合我们的资源和专业知识,我们将能够扩展我们的产品供应,覆盖更广泛的客户群,并增强我们的技术能力。在一起,我们将解锁新的增长机会,推动创新,并成为 AI 计算和连接解决方案的领先者。”
上周,Alphawave 在 TSMC 的 N2 2nm 工艺 上流出了业内首批 UCIe IP 子系统。该系统支持 36G 芯片间数据传输速率,并可与 TSMC 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 先进封装技术配合使用。
36G 的性能和 11.8 Tbps/mm 带宽密度标志着开放芯片 let 生态系统迈出了重要一步。
“我们很自豪能引领行业进入 N2 时代,这是首批在这个先进节点上的 UCIe IP,”Alphawave Semi 定制硅与 IP 业务高级副总裁兼总经理 Mohit Gupta 表示。“我们的 36G 子系统验证了新一代高密度、低功耗芯片 let 连接技术,并为 64G UCIe 及更高级别铺平了道路——这对于 AI 和高基数网络应用至关重要。”
“我们与 Alphawave Semi 的最新合作突显了我们共同致力于通过充分利用台积电先进工艺和封装技术的性能与能效优势,推动高性能计算领域的进步,”台积电先进技术业务发展总监 Yuan Lipen 表示。“这一里程碑展示了与我们的开放创新平台(OIP)合作伙伴如 Alphawave Semi 紧密合作,能够快速交付先进的接口 IP 和定制硅解决方案,以满足人工智能和云基础设施日益增长的需求。”
这次收购可能需要一年时间,预计将在2026年第一季度完成,具体取决于英国监管机构的批准。
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