《科创板日报》3月4日讯 据韩国ZDNet消息，SK海力士正在推进下一代封装技术，用于提高HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段。由于HBM4的I/O（输入/输出信号）数量翻倍至2048个，故而增加了信号干扰的风险。这种扩展虽然提升了带宽，但也带来了电压等方面的挑战。为增强稳定性，SK海力士计划增加部分上层DRAM芯片的厚度，同时缩小DRAM层之间的间距，以防止封装整体高度增加，同时降低向最上层供电所需的功耗，提高电源效率。传统上，DRAM通过研磨背面来减薄芯片厚度，以满足HBM4 775微米
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据 ASML 首席技术官马尔科・皮特斯透露，ASML 正计划从前道光刻业务拓展至先进封装领域。“我们在研究行业未来可能的发展方向，以及这在封装、键合等方面会提出哪些要求。” 皮特斯对路透社表示，“我们实际上正在研究我们能在多大程度上参与其中，或者我们能为这部分业务带来什么增量。我目前正在做的工作之一，就是探索在这个方向上可以形成怎样的产品组合。”随着芯粒封装中的堆叠芯片采用更精细的几何工艺，ASML 在前道光刻领域无可匹敌的技术积累，使其在开发封装设备方面具备天然优势。去年，ASML 推出了一款专门用于封
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ASML 封装
座谈专家：《半导体工程》杂志邀请科休公司（Cohu）数据分析高级产品营销经理迈克尔・洛曼、yieldWerx 公司首席执行官阿夫塔尔・阿斯拉姆、安图创新公司（Onto Innovation）产品营销总监韩佑荣，以及日月光半导体（ASE）工程与技术营销高级总监曹立宏，共同探讨先进封装领域的后端自动化挑战。以下是本次讨论的精华摘要。（左起：科休公司洛曼、yieldWerx 公司阿斯拉姆、安图创新公司韩佑荣、日月光半导体曹立宏）半导体工程（SE）：随着先进封装向芯粒、三维堆叠和细间距互连方向发展，后端自动化正如
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2.5D 封装正成为支撑 AI 芯片高性能需求的核心技术之一。SK 海力士准备去美国建设一个先进封装产线，计划投入 38.7 亿美元，建设一个 2.5D 封装量产线。到 2028 年下半年，正式投入运营。同时，台积电也正在对现有的 8 英寸和 12 英寸晶圆厂进行重大升级改造，把主要生产 90 纳米及以上制程的芯片的工厂，重点升级安装支持芯片封装（CoWoS）和芯片封装（CoPoS）技术的先进封装生产线。这些动作反映出一个趋势：半导体制造已进入「晶圆代工 2.0」时代，制造、封装与测试的深度整合成为新的竞
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T2PAK应用笔记重点介绍T2PAK封装的贴装及其热性能的高效利用。内容涵盖以下方面：T2PAK封装详解：全面说明封装结构与关键规格参数；焊接注意事项：阐述实现可靠电气连接的关键焊接注意事项；湿度敏感等级（MSL）要求：明确器件在处理与存储过程中的防潮防护规范；器件贴装指南：提供器件贴装的最佳实践建议。本文为第一篇，将介绍顶部散热封装、T2PAK封装详解。顶部散热封装安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK 和 BPAK。这
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当前，半导体与集成电路技术的飞速发展，催生出尺寸愈发微小、集成度不断提升的电路。随之而来的挑战是，如何为这些新一代器件提供高效的封装方案，并实现其在模拟与数字领域之间的互联互通。这绝非一项简单的任务，毕竟当下市场中的各类电子产品与设备，对应着繁杂多样的需求与技术指标。新电路的研发工作持续推进，现有电路也在不断迭代升级，这通常意味着封装设计需要同步进行重新开发。例如，新型器件采用堆叠芯片架构，将低成本逻辑电路、闪存以及高精度电压测量模块集成一体。这种设计取代了长期以来在印刷电路板（PCB）上通过物理方式连接
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深入了解AMD或英伟达最先进的AI产品包装，你会发现一个熟悉的布局：GPU两侧被高带宽内存（HBM）覆盖，这是市面上最先进的内存芯片。这些内存芯片尽可能靠近它们所服务的计算芯片，以减少人工智能计算中最大的瓶颈——将数十亿比特每秒从内存转化为逻辑时的能量和延迟。但如果你能通过将 HBM 叠加在 GPU 上，让计算和内存更加紧密结合呢？Imec最近利用先进的热仿真探讨了这一情景，答案在2025年12月的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上给出，颇为严峻。3D叠加会使GPU内部的工作温度翻倍，使其无法使用。但
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根据SEMI最新的行业预测，全球半导体制造设备销售额正创下历史新高。主要由人工智能相关投资推动，市场预计将连续三年增长，直至2027年。这一前景预示了资本支出、技术优先事项和制造业实力的走向。设备支出趋势常预示着芯片设计、封装策略和供应链重点在欧洲及其他地区的变化。设备市场进入新的增长阶段SEMI预计2025年全球OEM半导体设备销售额将达到1330亿美元，同比增长13.7%，随后在2026年达到1450亿美元，2027年达到1560亿美元。如果实现，这将是该行业首次突破1500亿美元的门槛。据SEMI称
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新产品设计本身已具备较高难度，而安全相关元器件的强制合规要求，若设计人员未在早期设计阶段充分考量，会引发额外挑战。正因如此，小型设计公司通常会聘请法规标准合规专家，大型企业则会配备专职人员，确保产品设计、元器件选型及布局满足各类强制规范。X/Y 电容的应用就属于这类场景。这类交流线路电容不仅是优良设计实践的要求，更是交流供电场景下的法规强制配置。这两类用于滤除交流电源噪声的特殊电容，常被统称为安全电容。其中 X 电容用于差模 EMI 滤波，Y 电容则通过将导线干扰旁路至接地端，实现共模 EMI 滤波。X和
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Imec在下一代3D HBM-on-GPU架构中热量管理方面取得了重大进展，展示了其系统-技术协同优化（STCO）方法能够显著降低AI训练工作负载下的GPU温度。该工作本周在2025年IEEE国际电子器件会议（IEDM）上发表并发布，展示了跨层设计策略如何将3D集成计算平台的峰值热量从140°C以上降至约70°C。他们中许多人正处于先进封装、半导体设计和人工智能加速的交叉领域——这些发现为高密度3D架构的可行性以及塑造下一代计算系统的关键热策略提供了宝贵见解。3D HBM配GPU：密度与热量随着AI模型不
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2025年12月3日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出 5.0SMDJ 系列瞬态电压抑制 (TVS) 二极管。新系列采用节省空间的紧凑型 DO-214AB 封装，专为行动通讯、运算及影像设备应用提供有效的静电放电 (ESD) 保护而设计。Bourns® 5.0SMDJ 系列包含 13 款单向型号及 8 款双向型号。Bourns® 5.0SMDJ 系列 TVS 二极管该系列具备高效能能量吸收与箝位能力，使设计人员可在 12 V 至 30 V 的广泛工作峰值反向电
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11 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 今天发布博文，前瞻苹果将在明年推出的 A20、A20 Pro 芯片，新款芯片将首次采用 2nm 工艺，相比 3nm 制程的 A19 和 A19 Pro 可实现更高性能飞跃。附前瞻要点如下：封装方式的转变：据报道，A20 系列芯片最大的升级就是从 InFO（集成扇出）封装转向 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，其中 WMCM 可以将 CPU、GPU 和 NPU（神经网络引擎）等多种独立芯片等装置在同一独立载板上，而 InFO 则是将所有元件整合在一颗芯片上
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Koh Young 将在 2025 年 11 月 18 日至 21 日于德国慕尼黑国际博览中心举办的慕尼黑电子生产设备展（Productronica）和欧洲半导体展（SEMICON Europa）上，集中展示一系列创新成果。观众可前往 A2.377 展位了解表面贴装技术（SMT）及软件创新相关的最新进展，或在 B1.213 展位探索先进封装与半导体计量领域的技术突破。展览亮点Koh Young 将推出融合 True 3D 测量技术、人工智能与自动化的全新软件、算法及检测功能，全面提升生产质量、效率与过程管
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摘要应用处理器（APU）长期以PoP（Package-on-Package）形态与DRAM竖向堆叠，是智能手机主板的“面积预算中心”。2025年约65%的APU仍采用PoP，其余为单芯片封装；到2030年，基于Fan-Out（如TSMC InFO-PoP）的PoP将从2025年的约18%提升至约三分之二，传统FC-BGA/MCeP类PoP与单芯片形态占比同步下降。在材料与结构层面，Fan-Out以RDL取代层压基板，配合TIV实现更薄、更短互连路径；而MCeP通过铜芯焊球与模封树脂控制翘曲与层间距，在安卓
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Yole Group 表示，从高端性能封装的各个切入点开始，玻璃的采用正在加速，包括用于 AI 加速器、HPC 和射频电信市场的封装，并正在构建新时代的支柱。基于玻璃的技术与面板级封装有许多共同的切入点，其目标相同，即增加封装尺寸和集成密度。中国、韩国和日本的区域供应生态系统正在迅速发展，以支持当地需求并减少对替代品的依赖。“玻璃已经悄悄地从先进封装中的辅助角色转变为核心推动者，”Yole 的 Bilal Hachemi 说，“其机械稳定性、光学透明度和低热膨胀系数使其成为高密度、高性能集成的理想选择，这
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封装 玻璃 采用率
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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