台积电美国厂首批4nm晶圆送往台湾封装

据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。

这批在台积电亚利桑那州晶圆厂生产的4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。由于台积电目前在美国没有封装厂，因此这些晶圆还需要发送到中国台湾的台积电的先进封装厂利用CoWoS技术进行先进封装。虽然台积电也计划在美国建设两座先进封装厂，但是目前该计划尚未正式启动。

为了丰富美国当地的制造供应链，台积电已经宣布与美国半导体封装大厂安靠（Amkor）合作，利用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的先进封装厂提供的一站式（Turnkey）先进封装与测试服务支持其客户。另外，Amkor与台积电将齐力决定合作的封装技术，例如台积电的整合型扇出（InFO）及CoWoS，以满足共同客户的产能需求。此项协议突显了双方的共同承诺，致力于支持客户在前段与后段制造对于地域弹性的要求，同时让在地半导体制造生态圈蓬勃发展。

虽然《芯片与科学法案》提供了390亿美元的赠款和高达750亿美元的贷款，其最有价值的好处是对符合条件的项目提供25%的税收抵免。对于大多数公司而言，税收抵免是其激励措施中最大的组成部分，主要受益者包括英特尔、台积电、三星和美光。值得注意的是，彭博社最新称参议院的税收法案草案提议暂时提高半导体制造商的投资税收抵免额度，将其从工厂投资的25%提高到30%，鼓励芯片制造商在2026年底抵免到期前加大新设施的支出。

美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，政府正在审查前总统乔·拜登任期内发放的某些半导体补助金，暗示部分补助金可能会被撤销。值得一提的是，他以台积电为例，强调这家芯片制造商已将其最初的美国投资承诺从650亿美元提高到1650亿美元。

据了解，一片采3nm制程的晶圆平均单价高达2.3万美元，以一个lot（批次）计算成本超新台币1,700万元，如果封装错误将致巨大损失。而由台积电美国亚利桑那州晶圆厂代工的芯片也基本都是由台积电位于中国台湾的工厂来完成先进封装，其中HPC/AI芯片主要也是利用是其CoWoS先进封装技术。从产能来看，2024年底之时，台积电CoWoS-L/S月产能约为7.5万片，2025年在AI ASIC需求的推动下，预计扩增至11.5万片/月。