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台积电将于下个月破土动工1.4nm晶圆厂

台积电 1.4nm 2025-09-03

三星优先考虑2nm/4nm改进，2028-29前不太可能实现1.4nm

三星 2nm 2025-06-26

三星4nm工艺UCIe芯片完成性能评估，传输带宽达24Gbpsv

三星 4nm 2025-06-19

台积电美国厂首批4nm晶圆送往台湾封装

台积电 4nm 2025-06-19

台积电重申1.4nm级工艺技术不需要高数值孔径EUV

台积电 1.4nm 2025-05-29

英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出

英特尔 X3D 2025-04-30
  • 4nm专栏

突破技术封锁，国产小芯片4nm封装投入量产

小芯片 4nm 2023-01-20

台积电4nm提前试产！推汽车专用新制程，美国5nm芯片工厂已动工

4nm 2021-06-02
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大嘴业话：半导体工艺让ARM与Intel大战天平趋向平衡

最近两条制造的消息让ARM和Intel之间的移动信息处理器大战天平再次产生倾斜，ARM借助TSMC的合作，在声势上似乎有压过Intel一头，让Intel面对了更严酷的抢夺...

大嘴业话：Altera是要嫁给Intel了吗？

大嘴业话：GF14年力推14nm 搅动IC制程

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