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英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出
EDA/PCB
英特尔
X3D
18A-PT
芯片工艺
14A
晶圆厂代工
1.4nm
|
2025-04-30
台积电推1.4nm 技术：第2代GAA晶体管，全节点优势2028年推出
EDA/PCB
台积电
1.4nm
GAA
晶体管
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2025-04-24
抢单失败，高通4nm订单未选择三星
EDA/PCB
高通
4nm
三星
|
2025-03-28
高通骁龙 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 万
手机与无线通信
高通
骁龙 8s
至尊版芯片
4nm
制程工艺
|
2025-03-24
台积电美国厂4nm芯片生产进入最后阶段
台积电
4nm
芯片
封装
|
2025-01-16
消息称三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试产
EDA/PCB
三星
HBM4
4nm
|
2025-01-06
台积电美国工厂明年开产4nm芯片：你买安卓、苹果产品可能要多付30%
EDA/PCB
4nm
安卓
苹果
|
2024-12-30
台积电美国晶圆厂4nm试产良率已与在台工厂相近
台积电
晶圆
4nm
|
2024-09-10
高通入门级骁龙4s Gen2发布：三星4nm、主频2.0GHz
EDA/PCB
高通
骁龙
4s Gen2
三星
4nm
主频2.0GHz
|
2024-07-30
4nm→2nm，三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点
EDA/PCB
4nm
2nm
三星
晶圆厂
制程节点
|
2024-06-20
三星电子重申 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，计划进军共封装光学领域
EDA/PCB
三星
1.4nm
晶圆代工
|
2024-06-13
Intel 14A工艺至关重要！2025年之后稳定领先
EDA/PCB
英特尔
晶圆
芯片
先进制程
1.4nm
|
2024-05-11
专栏
突破技术封锁，国产小芯片4nm封装投入量产
浏览：743
|
EDA365
|
2023-01-20
台积电4nm提前试产！推汽车专用新制程，美国5nm芯片工厂已动工
浏览：278
|
芯东西
|
2021-06-02
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